Troy197173– Author –
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新技術・技術紹介
産業製造におけるUV硬化システムの多様な応用:医療から自動車まで
概要 この記事は、医療機器製造、光学レンズ生産、自動車ディスプレイなど、さまざまな産業分野におけるUV硬化システムの多様かつ重要な応用を探求しています。医療分野では、注射針の接着、柔軟なカテーテルの組み立て、補聴器の製造に不可欠であり、医療... -
新技術・技術紹介
可視光を用いたポリオレフィンの直接グラフト重合:プラスチック改質の新手法
概要 この研究は、触媒や開始剤を必要とせず、可視光駆動のラジカル法を用いて、様々なビニルポリマーをポリオレフィンに直接グラフトする画期的な手法を提示しています。このアプローチは、未改質ポリオレフィンと使用済みポリオレフィンの両方に、マルチ... -
新技術・技術紹介
医療グレードUV硬化型接着剤「UV17Med」が難接着TPUの課題を解決
概要 Master Bond社は、接着が困難とされる熱可塑性ポリウレタン(TPU)向けに、新しいUV硬化型接着剤「UV17Med」を開発しました。この接着剤はISO 10993-5(細胞毒性)試験に合格しており、医療機器産業での幅広い応用が可能です。高い接着強度と耐久性、... -
市場動向
スマート接着剤が牽引する未来の接着・封止材市場の展望
概要 2026年のテープおよび接着剤分野における革新は、スマート接着剤と自己修復接着剤の登場に特徴づけられます。これらは製品寿命の延長とメンテナンスコスト削減に貢献します。eコマースの成長は包装要件を変え、自動車産業では軽量化と電気自動車生産... -
パッケージング
エプソンとマンツ台湾、インクジェット技術で半導体アドバンストパッケージングを革新
概要 セイコーエプソンとManz Taiwanは、半導体製造プロセス、特にアドバンストパッケージング分野におけるインクジェット技術の普及を目指し、戦略的協業を開始しました。この提携は、エプソンの高精度プリントヘッド技術とManz Asiaの装置・ソフトウェア... -
市場動向
ASMLとAmkor:半導体装置株におけるAI時代の優位性比較
概要 この記事は、ASMLとAmkor Technologyという半導体装置セクターの主要企業の投資見通しを、AIチップ市場における役割に焦点を当てて比較しています。ASMLはDUVリソグラフィの減速リスクに直面しつつも、EUVの成長と388億ユーロに及ぶ巨額の受注残が追... -
市場動向
AIの門番:TSMCの支配力とCoWoSの戦略的地位
概要 この分析は、TSMCが半導体業界、特に人工知能(AI)技術の進歩における「門番」として支配的な地位にあることを強調しています。TSMCの優位性は、最先端のシリコンウェハー製造にとどまらず、その最先端パッケージング技術であるCoWoS(Chip-on-Wafer... -
パッケージング
フォトニック集積プラットフォームおよびパネルレベルパッケージング向け薄膜堆積技術の進展
概要 ドイツのフラウンホーファーFEPが開発した新技術は、フォトニック集積プラットフォーム(PIC)およびパネルレベルパッケージング(PLP)に不可欠な能動・受動薄膜の堆積を可能にします。この技術により、導波路構造用のSi3N4などの受動材料、および高... -
市場動向
Camtek:AIパッケージング需要と2026年の市場サイクル予測は良好
概要 半導体検査装置プロバイダーであるCamtek(CAMT)は、2026年のAIパッケージング需要と全体的な市場サイクル予測が良好であると示唆しています。同社は2026年第1四半期の売上高を約1億2000万ドルと予測し、年間を通じて特に下半期に成長が継続すると見... -
市場動向
HBM不足がマイクロンを1兆ドル企業へと押し上げる可能性
概要 マイクロン・テクノロジーは、2030年まで続くと予想される高帯域幅メモリ(HBM)の構造的な不足から大きな恩恵を受ける立場にあります。同社の2026年第2四半期決算では、AIデータセンターからの堅調な需要と供給制約に牽引され、売上高が前年比で約3... -
パッケージング
SCHMID、700x700mm対応パネルレベルパッケージング用InfinityLine H+を米国大手企業に納入
概要 ドイツのテクノロジー企業SCHMIDグループは、最大700×700mmの大判に対応するパネルレベルパッケージング(PLP)用の特殊システム「InfinityLine H+」の米国大手テクノロジー企業への初の納入を発表しました。このプラットフォームは、次世代基板製造... -
企業動向
ポスコフューチャーM、負極材供給拡大と全固体電池投資を強化
概要 ポスコフューチャーMは、負極材供給を拡大し、全固体電池への投資を強化することで、事業競争力を高めていると発表した。同社は世界の自動車メーカーと1.7兆ウォン相当の負極材供給契約を締結。さらに、米国の全固体電池企業Factorial Energyとの技術... -
企業動向
プロロジウム、安全性と高性能を両立する全固体電池技術に注力
概要 台湾を拠点とするバッテリーイノベーターであるプロロジウム・テクノロジーは、次世代バッテリー技術の開発競争において注目されている。同社は、従来のリチウムイオンバッテリーや既存の全固体電池ソリューションが抱える課題を克服する全固体電池技... -
企業動向
日本電気硝子、EV向け全固体ナトリウムイオン電池の大型化進展
概要 日本電気硝子は、「BATTERY JAPAN【春】」にて、電気自動車(EV)への応用を目指す全固体ナトリウムイオン二次電池の大型タイプを参考出展した。これは、同社が次世代バッテリー技術として全固体ナトリウムイオン電池の開発を積極的に進めていること... -
企業動向
ソルス・アドバンスト・マテリアルズ、全固体電池向け無欠陥メッキ集電体開発
概要 ソルス・アドバンスト・マテリアルズは、全固体電池の重要部品であるニッケルメッキ銅箔集電体の開発を完了し、量産化に向けたスケールアップを開始した。同社は、2027年頃に商業化が予想される全固体電池市場において、技術的およびコスト競争力を確... -
新技術・技術紹介
東北大学、超音波接合法で全固体電池界面形成を簡素化
概要 東北大学の研究チームは、酸化物系全固体電池の製造において、リチウム金属と固体電解質の界面形成プロセスを大幅に簡素化する新技術を開発した。この手法は超音波接合を利用し、室温かつ短時間で低抵抗な界面を実現する。従来必要とされた複雑な中間... -
市場動向
米国防総省の中国製バッテリー離脱、韓国企業に新たな商機
概要 米国防総省が中国製バッテリーへの依存を減らす方針を示したことで、韓国のバッテリーメーカーに新たなビジネスチャンスが生まれている。この動きは、電気自動車やエネルギー貯蔵システムのみならず、防衛分野にも影響を及ぼす。サムスンSDIは、全固... -
企業動向
トヨタと住友金属鉱業、全固体電池の共同生産体制強化へ
概要 トヨタ自動車と住友金属鉱業は、全固体電池の生産における提携を深化させている。両社は2021年以来、全固体電池の充放電サイクルにおける正極材料の劣化抑制に注力し、共同で研究開発を推進してきた。住友金属鉱業の長年にわたる正極材料に関する専門... -
市場動向
AI半導体の発熱問題解決へ:チップレット・3D積層を支える日本の精密技術
概要 2026年、AI需要の爆発的な増加により、データセンターは「発熱・電力・密度」という物理的限界に直面しており、その解決策として「チップレット」と「3D積層」技術が注目されています。日本の企業は、この分野で世界をリードする精密技術を提供してお... -
市場動向
欧州委員会、イタリアのSilicon Boxをチップレット特化型パッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定
概要 2026年3月、欧州委員会は、イタリアのSilicon Boxをチップレットに特化したパッケージング施設として「Open EU Foundry」に認定しました。この認定は、欧州半導体法(Chips Act)に基づき、半導体サプライチェーンの強靭化と地域ごとの高度パッケージ...