Troy197173– Author –

概要 Adeia Inc.は、従来のペイTV特許事業から転換し、次世代HBMチップに不可欠なハイブリッドボンディング技術の主要プレーヤーを目指しています。ムーアの法則の限界が近づく中、チップレットとヘテロジニアス統合が重要になり、高性能ボンディング技術...

概要 BESIは、半導体業界における「パッケージングパワーシフト」の中心に位置しており、先進パッケージングの重要性が高まる中でその存在感を増しています。AI、HBM、チップレット技術の台頭により、先進パッケージングは性能とシステム統合の鍵となって...

概要 2025年の世界半導体ファウンドリ市場は、前年比16%増の3,200億ドルの過去最高収益を記録しました。この成長は、特にAIチップの需要急増に牽引されており、TSMCは36%の成長で競合他社を大きく引き離しました。Counterpoint Researchは、2026年にはAI顧...

概要 Coherent Market Insightsのレポートによると、世界の先端パッケージング市場は2025年の345.6億ドルから2032年には516億ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）5.9%が見込まれます。この成長は、電子機器の小型化と持続可能なパッケージングソリューショ...

概要 オーストラリアは、2027年に西シドニーで初の商用半導体パッケージング工場を開設する計画を発表しました。この施設は、フリップチップ、ファンアウトウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、2.5Dアーキテクチャといった先進パッケージング技術に注...

概要 ASMPTは、先進パッケージングに特化した新しいモジュラー型マルチビームレーザーダイシングプラットフォーム「ALSI LASER1206」を発表しました。この最先端ソリューションは、AIやスマートモビリティなど、高度なパッケージング技術を必要とする成長...

概要 NVIDIAは、コードネーム「Rubin」と呼ばれる次世代AIチップに、TSMCの先進パッケージング技術であるCoWoS-LとSoICの採用を計画していると報じられています。この戦略的な動きは、次世代AIアクセラレータに必要な性能と統合を実現する上で、先進パッケ...

概要 2026年のAI革命において、HBM4と3D DRAMが「メモリウォール」を打破する上で不可欠な役割を担っています。SK Hynix、Samsung、Micronといった主要企業がHBM4の量産を開始し、NVIDIAのVera RubinアーキテクチャのようなAIチップに搭載されています。HB...

概要 AIチップの急増する需要がTSMCの先進パッケージング生産能力に大きな圧力をかけており、これがSamsung Electronicsにチップ競争における新たな機会を生み出しています。TSMCのCoWoSやInFOといった最先端パッケージング技術は需要が極めて高く、キャパ...

概要 SK Hynixは、2026年までのDRAM、NAND、HBMの全生産量を完売し、その大部分がNVIDIAのAIアクセラレータに供給されると発表しました。これは、AI産業がHBMに圧倒的な需要をもたらしていることを示しています。SamsungもHBM4生産向けに月間6万枚のウェハ...

概要 台湾政府は、TSMCが日本に建設する第2工場において、3nmプロセス技術へのアップグレードを承認しました。この戦略的決定は、TSMCの積極的なグローバル展開と、先端半導体製造需要に応えるというコミットメントを強調するものです。この動きは、台湾外...

概要 TSMCは、米国アリゾナ州での大規模な事業拡張を検討しており、最大12のファブと4つの先進パッケージング施設の建設を計画していると報じられています。この計画は、米台両政府間の5000億ドル規模の投資合意の一環である可能性があります。同社は既に...

概要 LGエナジーソリューションは、シカゴ大学およびカリフォルニア大学サンディエゴ校との共同研究で、硫黄ベースの高容量全固体電池（ASSB）技術における進歩をNature Communicationsに発表しました。この研究は、全固体システムが高容量硫黄カソードの...

概要 全固体電池は理論上、高エネルギー密度、優れた安全性、高速充電、長寿命といった多くの利点を持つ「聖杯」とされていますが、その大規模生産は未だ数年先と見られています。一方で、中国のBAICグループが11分で満充電可能なナトリウムイオン電池を発...

概要 PatSnapのレポートは、2026年における全固体電池技術の急速な進化と、2017年から2025年にかけて特許出願が4倍以上に増加した現状を詳しく分析しています。特に韓国、日本、中国といったアジアのメーカーが特許量と研究開発 effortsを主導しており、硫...

概要 スタートアップのEtertenは、高価なレアアース元素を使用しない酸化物ベースの材料技術により、全固体電池のコスト高という課題に挑んでいます。CEOのJang Bo-yun氏は、固体電解質の価格を従来の数百分の一となる1キログラムあたり約10ドルにまで削減...

概要 電気自動車（EV）産業は、性能、安全性、コスト効率向上を求める声に後押しされ、バッテリー技術の急速な進化を遂げています。この記事では、液体電解質を固体材料に置き換えることで安全性とエネルギー密度を高める全固体電池、水とエネルギー消費を...

概要 ヒョンデ自動車とキア自動車は、ファクトリアル・エナジーとの既存の提携関係を強化し、EV向け全固体電池技術の開発と統合を加速すると発表した。ファクトリアル独自のFEST™技術を活用し、既存リチウムイオン電池の限界を克服し、EVの大規模普...

概要 この記事は、電気自動車における全固体電池の導入タイムラインを現実的に予測し、2030年以降に本格的な量産市場での存在感が増すと指摘しています。全固体電池と半固体電池の定義を明確にし、トヨタ、日産、ホンダ、ヒョンデ・キア、VWグループなどの...

概要 フィンランドのスタートアップDonut Labが、電気自動車の性能を大幅に向上させる生産準備の整った全固体電池の開発を発表しました。これにより、高いエネルギー密度、超高速充電、長寿命、希少材料および可燃性成分の不使用が期待されます。この発表...