Troy197173– Author –

概要 三菱ガス化学（MGC）は、2028年3月末をもって鹿島工場におけるポリカーボネート（PC）の生産を終了すると発表しました。この決定は、ポリカーボネート事業の収益性の低迷と資本効率の悪化によるもので、市場の供給過剰が価格下落を引き起こしたことが...

概要 BASFはCHINAPLAS 2026において、スポーツシューズ産業向けの革新的な熱可塑性ポリウレタン（TPU）製アウトソールソリューション「Elastollan® GripTec」を発表しました。この新製品シリーズは、グリップ性能の向上、設計の自由度の拡大、そして持続可...

概要 世界の4,4-ジクロロジフェニルスルホン（DCDPS）市場は、高機能ポリマー需要の増加に牽引され、2026年の4億9182万ドルから2036年には7億4214万ドルに達すると予測されています。DCDPSはポリスルホン（PSU）、ポリエーテルスルホン（PES）、ポリフェニ...

概要 最新の報告によると、東南アジアおよび中国市場でポリ塩化ビニル（PVC）の価格が上昇傾向にあり、一方でインド市場では今週、価格が安定を保っています。この価格変動は、供給と需要の動向および地域ごとの市場条件の差異に起因すると考えられます。...

概要 Pexcoは、医療およびライフサイエンス市場向けにコスト効率の高い適合性フッ素樹脂部品を製造するための独自の射出成形プロセスを発表しました。PFA、PEF、ETFE、PTFE、PVDFなどのフッ素樹脂は、生体適合性、潤滑性、滅菌性、化学的不活性、広範な温...

概要 北米のカスタムプラスチックソリューション大手Pexcoは、VICTREX® PEEK™ポリマーを金属代替用途における高性能材料として紹介する記事を公開しました。PEEKの優れた特性、特に耐衝撃性、200°Cまでの耐薬品性、および260°Cまでの連続使用温度に...

概要 自動車技術者協会（SPE）は、ドイツで開催された自動車賞で、SABICとForward Engineeringが共同開発した次世代ハイブリッド複合材EVバッテリーハウジングを表彰しました。この革新的な設計は、Tepex® Dynaliteポリプロピレンガラス繊維シートとPP STA...

概要 台湾は、AIデータセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）テストにおけるボトルネックを積極的に解消し、シリコンフォトニクス（SiPh）の大規模展開を進めています。2026年までにデータセンター用トランシーバー売上の50%以上がSiPhモジュー...

概要 台湾の主要パネルメーカーであるAUO（友達光電）とInnolux（群創光電）が、データ伝送における「銅から光へ」という時代の大転換期を迎え、積極的にシリコンフォトニクス分野への進出を図っています。AUOの最高技術責任者（CTO）は、マイクロLED技術...

概要 マサチューセッツ大学アマースト校とカリフォルニア大学サンタバーバラ校の研究者たちは、量子コンピュータを現在の部屋サイズからトランプカードサイズへと大幅に小型化する画期的な方法を発見したと発表しました。現在の量子コンピューティングシス...

概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大...

概要 2026年は「シリコンフォトニクス元年」と称され、コパッケージドオプティクス（CPO）の商用化が加速し、台湾の「光電部隊」がその展開に向けて準備を進めています。AIアプリケーションがトレーニングから推論へと移行し、モデルサイズが拡大するにつ...

概要 ハーバード大学の研究チームは、光の「カイラリティ（ねじれ方向）」をリアルタイムかつ動的に制御できるチップスケールのデバイスを開発しました。この技術は、特別に設計されたフォトニック結晶の2つの層をわずかに回転させることで実現され、カイ...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号では、欧州連合（EU）が2026年に発表する予定の政策提案と立法イニシアティブの重要な概要が提供されています。これらの動きは、特に先進フォトニクス技術を含むディープテック分野における欧州のイノベーシ...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、光の共振散乱および結合現象を支配する「隠れた」構造を、複雑な周波数励起によって解き明かす画期的な研究を探求しています。この研究は、光を基礎レベルで制御する新たな方法を明らか...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、タンタル酸リチウムが新たな電気光学材料として集積フォトニクスにもたらす変革の可能性に焦点を当てています。この材料は、先進的な集積フォトニックチップを製造するための費用対効果...

概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた...

概要 NVIDIAはMarvell Technologyに対し20億ドルの戦略的投資を発表し、AI工場とAI-RANエコシステムへのMarvell技術の統合を目指しています。この提携は、MarvellのカスタムXPUおよびネットワーキング技術をNVIDIAのNVLink Fusionラック・スケール・プラッ...

概要 2026年の光ファイバー通信会議・展示会（OFC）では、AIインフラ投資とデータセンターアーキテクチャの進化に対応する光モジュールの重要な進展が示されました。特に、400G-per-lane光技術がシリコン上で実用化され、1.6Tモジュールや将来の3.2Tトラン...

概要 ASEテクノロジーは、TSMCのCoWoS供給不足を背景に、先進パッケージング市場で強力な地位を確立しています。HBM統合やチップレット技術に不可欠な熱圧縮ボンディング（TCB）やハイブリッドボンディングの採用が拡大しています。同社の先端パッケージン...