Troy197173– Author –

概要 2026年3月、ASE Technology Holdingは、台湾の高雄に総額178億台湾ドルを投じる先進パッケージング新施設の起工式を行いました。この投資は、AIチップ需要の増大に対応するため、ヘテロジニアス統合やチップレットベースの設計分野における後工程の生...

概要 AI半導体の性能を左右する後工程・メモリ分野において、SamsungとAMDが次世代高帯域幅メモリ「HBM4」に関する戦略的提携を結びました。この提携により、SamsungはAMDの次世代GPU「AMD Instinct MI455X」向けにHBM4を供給するMOUを締結。Samsungの最新...

概要 2026年のNVIDIA GTCにおいて、次世代AIインフラ「Vera Rubin」プラットフォームが発表され、今後2年間で50倍の性能向上を目指す目標が示されました。NVIDIAはLPUで急成長したGroqの買収（または強力な支援）を示唆し、Groq-3チップの製造委託先がSams...

概要 ASMLは、2030年までにリソグラフィ生産性を330ウェハ/時以上に向上させる可能性を持つ、新しい1000W EUV光源を実証しました。これは主にフロントエンド製造向けですが、将来の先進パッケージングにおけるコアロジックチップレットとなる2nm/1.4nmダイ...

概要 Micron Technologyは、インドのグジャラート州サナンドに新しい半導体組立・テスト施設を開設しました。この工場はDRAMとNAND製品のパッケージングに重点を置き、インドにおけるグローバル半導体パッケージング拠点の重要な拡大となります。 詳細 イ...

概要 この業界分析は、AIがパネルレベルパッケージング（PLP）およびガラスコア基板の採用をどのように推進しているかを議論しています。Yole Intelligenceの予測を引用し、TSMCの「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）のロードマップと、ウェハに対す...

概要 Amkor Technologyは、AIデータセンターの需要に対応するため、高密度ファンアウト（HDFO）パッケージングプラットフォームの立ち上げを加速しています。同社は韓国とベトナムで生産能力を拡大しており、HDFOを2026年の主要な収益ドライバーとして位置...

概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...

概要 Unimicron Technologyによると、Tガラス繊維の継続的な不足がAIパッケージングに必要なハイエンドABF基板の供給を制約しています。これに伴い、同社は価格を引き上げており、供給逼迫は2026年末まで続くと予想されています。 詳細 有機ABF基板におけ...

概要 Rapidus Corporationは、日本政府および民間投資家から約17億ドルの新規資金を確保しました。この資金は、2027年までの2nmロジックチップの量産と、ガラス基板の検討を含む先進バックエンドパッケージングの開発を支援します。 詳細 Rapidusの資金調...

概要 ACM Researchは、グローバル顧客からUltra C vac-pパネルレベル真空洗浄装置の新規受注を発表しました。この装置は、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）用に設計されており、真空技術を使用して微細ピッチ構造からフラックス残渣を除去...

概要 ASE Technology Holdingは、2026年までに新しい全自動310mm生産ラインを稼働させ、ファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）の展開を加速しています。この動きは、CoWoSの容量制約を緩和し、急増するAIチップ需要に対応することを目的として...

概要 AGYとJPS Composite Materialsが、北米初となる先進IC基板向け低熱膨張係数（CTE）ガラス繊維布の製造で提携を発表しました。この協力は、半導体サプライチェーンの重要材料を国内で調達し、AIおよびHPCアプリケーションを支援することを目的としてい...

概要 韓国のSK、Samsung、LGといった大手企業が、AI半導体パッケージングにおける有機プラスチック基板の代替を目指し、ガラスコア基板の商業化に向けた投資を積極的に拡大しています。ガラス基板は優れた熱安定性と寸法安定性を提供し、米国および日本の...

概要 2026年初頭のチップレットエコシステムの現状を詳述。この記事は、分解型ダイアーキテクチャへの業界の移行を推進する経済的および技術的要因に焦点を当てています。歩留まりの優位性、レチクルサイズの制約、そして将来のAIアクセラレータにおけるハ...

概要 BMWは、電気自動車ポートフォリオ向けの全固体電池開発において、主要な技術パートナーとの協業を拡大すると発表しました。ドイツの高級車メーカーであるBMWは、次世代バッテリー技術の導入を戦略的に加速するため、研究およびパイロット生産施設への...

概要 ポルシェは、電動化戦略の一環として全固体電池技術への投資を強化しています。この戦略的決定は、高エネルギー密度、高速充電、安全性向上といった全固体電池の潜在能力に着目したものです。同社は、将来のEVラインナップに最先端のバッテリーソリュ...

概要 メルセデス・ベンツは、エネルギー密度と耐久性を向上させた全固体電池の新プロトタイプを発表しました。同社は次世代EVに搭載する独自のバッテリーソリューション開発に多額の投資を行っています。これらのプロトタイプは、寿命とコストに関する課題...

概要 全固体電池がEVの価値をどう変えるか、日本勢の遅れと中国・韓国勢の先行状況が論じられています。トヨタは出光興産との提携で2027～2028年の限定量産を目指す一方、NIOやSAICは2024年から半固体電池を市場投入済みです。SAICとBYDは2026～2027年、サ...

概要 「夢のバッテリー」全固体電池技術の開発が加速し、EVの航続距離競争が激化しています。中国メーカーは1300km超のEV実現に迫っており、東風汽車は1000km超、長安汽車は1500km超、奇瑞汽車は600Wh/kgで1500km超を目指し、それぞれ実証試験や量産計画を...