新光電気とFICTのJDI茂原工場取得｜AI半導体拠点の量産時期は2028年度

2026年10月4日

EE Times Japan 日本

概要

新光電気工業とFICTは、ジャパンディスプレイ（JDI）の茂原工場（千葉県）を取得し、AI半導体向け先端パッケージングの中核工場として2028年度の稼働開始を予定している。この戦略的買収は、生成AIやデータセンター向け半導体の需要が拡大する中で、国内の先端パッケージング能力を強化し、サプライチェーンの安定化に貢献する。新たな工場は、高密度実装技術の開発と量産を担う。

詳細

主要成果

新光電気工業とFICTは、ジャパンディスプレイ（JDI）の茂原工場（千葉県）を取得し、これをAI半導体向け先端パッケージングの新たな中核工場として位置付けることを発表した。この工場は2028年度の稼働開始を予定しており、生成AIやデータセンター向け半導体の爆発的な需要拡大に対応するための国内サプライチェーン強化に貢献する。

技術・ビジネス詳細

JDI茂原工場は、かつて液晶パネル製造で培われた高度なクリーンルーム設備やインフラ、熟練した技術人材が再活用される。新光電気工業とFICTは、この施設を改修し、AI半導体に不可欠な高密度実装技術、例えばフリップチップボンディングや3D積層技術、そして次世代のABF（Ajinomoto Build-up Film）基板を用いたパッケージングプロセスの開発・量産拠点とする。これにより、チップレット技術を活用した高性能プロセッサやHBM（高帯域幅メモリ）の需要に応えることが可能となる。この投資は、日本の半導体産業における後工程分野の競争力強化と、製造能力の国内回帰を象徴する動きである。

背景・業界文脈

近年、生成AIやデータセンターの急速な発展により、半導体チップの性能向上だけでなく、それを支えるパッケージング技術の重要性が飛躍的に増している。特に、複数のチップを一つのパッケージに集積する先端パッケージング技術は、AI半導体の処理能力と電力効率を最大化する上で不可欠である。世界的に半導体サプライチェーンの強靭化が求められる中、日本国内での先端パッケージング拠点の確保は、経済安全保障上の観点からも極めて重要となる。JDI茂原工場の再活用は、既存のインフラを最大限に生かしつつ、迅速な新技術導入と生産能力構築を目指す戦略的な選択だ。

今後の展望

2028年度の稼働開始は、AI半導体市場のさらなる成長期を見据えたタイミングであり、新光電気工業とFICTは、この新工場を通じて世界の先端パッケージング市場で主要な役割を担うことを目指す。この拠点から生み出される革新的なパッケージング技術は、AIの進化を加速させ、データセンターの高性能化に貢献するだけでなく、日本の半導体産業全体の国際的なプレゼンス向上にも繋がる。地域経済の活性化や新たな雇用創出効果も期待され、国内半導体エコシステムの中核を成す存在となるだろう。

元記事: https://news.mynavi.jp/techplus/article/20261001-5056105/

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