Brewer Scienceのレーザー剥離材｜350°C対応の耐熱性能、IMAPS 2026で発表

2026年9月27日

Brewer Science アメリカ

概要

Brewer ScienceはIMAPS 2026で、250°Cから350°Cの高温プロセスに耐える新しいレーザー剥離材料を発表する。この材料は、プラズマ強化化学気相成長、ハイブリッドボンディング、銀焼結、熱圧縮ボンディングといった先進パッケージング技術に対応するために特別に設計された。特に、BrewerBOND® C1301シリーズ接着剤と組み合わせたTBDBシステムは、350°Cまでの構造的完全性とUVレーザー剥離性能を実証している。これにより、次世代の高温半導体パッケージングにおける製造課題の解決が期待される。

詳細

主要成果

Brewer Scienceは、IMAPS 2026において、半導体先進パッケージングプロセスで要求される250°Cから350°Cの高温環境に安定して対応可能な新しいレーザー剥離材料に関する最新データを発表する。この材料は、TBDB（Temporary Bond/Debond）システムの一環として開発され、特に高温での構造的完全性と効率的な剥離性能を両立させることに成功した。

技術詳細

今回発表されるレーザー剥離材料は、プラズマ強化化学気相成長（PECVD）、ハイブリッドボンディング、銀焼結、熱圧縮ボンディングなど、従来の材料では対応が困難だった350°Cまでの過酷なプロセス温度に耐えるよう設計されている。TBDBシステムは、BrewerBOND® C1301シリーズ接着剤と組み合わされることで、高温処理後もウエハやダイの構造的完全性を維持する。また、308nmおよび355nmのUVレーザー波長において優れた剥離性能を発揮し、剥離後には簡単な溶剤ベースの洗浄で残留物を除去できるため、クリーンな表面が得られる。

背景・業界文脈

半導体パッケージングの進化に伴い、積層化や異種統合のニーズが高まる中で、より高い熱的安定性と信頼性が接着・剥離材料に求められている。特に、高度なボンディング技術や低誘電率材料の導入により、製造プロセス温度の上昇は避けられない課題となっている。従来のレーザー剥離材料は、このような高温環境下で特性が劣化したり、剥離後に残留物が発生したりする問題があった。Brewer Scienceの新しい材料は、これらの課題を克服し、次世代の高性能半導体デバイスの製造を可能にする。

今後の展望

この高温安定性レーザー剥離材料は、AI、HPC（高性能コンピューティング）、IoT、自動車などの分野で需要が高まる先進半導体パッケージングにおいて、製造歩留まりと信頼性を向上させる鍵となる。特に、複雑な3D積層構造や異種統合パッケージングの実現に向けた技術的ボトルネックを解消し、より高性能で小型なデバイスの開発に貢献することが期待される。Brewer Scienceは、今後も顧客の要求に応える革新的な材料ソリューションを提供し続けることで、半導体業界の発展を支援していく方針だ。

元記事: https://www.brewerscience.com/news-imaps-2026/

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