台湾のパッケージングとテストが2026年第2四半期に主役に

AI構築加速に伴い、先端パッケージングは半導体サプライチェーンの最も厳しいボトルネックとなっており、台湾のOSAT企業が戦略的キープレイヤーへと変化している。2026年第2四半期は需要が供給を上回り、技術ロードマップが加速。南梓の第3技術パークでは178億台湾ドルの投資で、2028年第2四半期までにAI/HPCパッケージング能力が追加される予定。

AIの構築が加速するにつれて、先端パッケージングは半導体サプライチェーン全体の最も厳しいボトルネックとなっており、台湾のアウトソーシング半導体アセンブリおよびテスト（OSAT）企業は、裏方の存在から戦略的なキープレイヤーへと変化している。2026年第2四半期の見通しは、需要が供給を上回っていること、技術ロードマップがかつてない速さで進んでいること、そして主要な各プレイヤーが追いつくために記録的なレベルで投資していることによって特徴づけられる。特に、2026年3月に発表された南梓（Nanzi）の第3技術パークでは、178億台湾ドル（約5億5900万米ドル）の投資により、2028年第2四半期までにAIおよびHPC（高性能コンピューティング）パッケージング能力が追加される予定である。この動きは、台湾のOSAT企業がAI半導体市場の成長を捉え、その技術力と生産能力を強化することで、世界の半導体エコシステムにおいて不可欠な存在となっていることを明確に示している。

関連企業：
AmkorASE台湾OSAT企業

技術キーワード：
先端パッケージングOSATAI半導体HPC生産能力設備投資

出典URL：
https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQFa_aFpRyyWqQ4kOzmrxpXPh4JKYKLUtf-fbXUAxNRG8Qos0BQ9wOjDfKrFR6KFiTN47xz8ZOhTnKX8LLuQDG8y6GXiOhVAP419HVFbC3vYxlq3g9gaFKOG20KNSV9itjg8aQc=