主要成果: AI需要が先端パッケージングの「黄金時代」を牽引、Amkor-TSMC提携とASEの工場拡張で生産能力が飛躍的に増強
2026年は、人工知能（AI）の爆発的な需要拡大に牽引され、世界の半導体パッケージングおよびテスト産業が「黄金時代」と形容される大規模な投資拡大期に突入しています。この動きは、業界の主要プレーヤーによる戦略的な提携と前例のない工場拡張計画によって明確に示されています。特に、Amkorは世界最大のファウンドリであるTSMCと10年間の長期協力契約を締結し、米国におけるCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージングおよびテスト容量をTSMCに提供することで、米国内の「先端ウェーハ製造-パッケージングおよびテスト」サプライチェーンの強化を推進します。
技術・ビジネス詳細
- CoWoS技術の重要性: CoWoSは、高性能AI/HPC（High-Performance Computing）チップに不可欠な2.5D/3Dパッケージング技術です。複数のチップレット（CPU、GPU、高帯域幅メモリHBMなど）をシリコンインターポーザー上に統合することで、チップ間通信の高速化と電力効率の向上を可能にします。Amkorのこの技術への投資とTSMCとの協力は、AIチップの性能ボトルネックを解消する上で極めて重要です。
- ASEのグローバル拡張: 世界最大の独立系パッケージング・テストサービス（OSAT）プロバイダーであるASE（Advanced Semiconductor Engineering）も、2026年に過去最大の工場拡張サイクルを開始します。同社は世界中で合計6つの新しいパッケージング工場を建設する計画であり、これはAIチップ需要に対応するための業界全体の生産能力増強の緊急性を浮き彫りにしています。
- 地域サプライチェーンの強化: AmkorとTSMCの提携は、半導体サプライチェーンの地理的集中リスクを軽減し、米国における先端パッケージングの国内生産能力を高めるという広範な目標とも合致しています。これは、地政学的な考慮とサプライチェーンの回復力強化の重要性を示すものです。
背景・業界文脈
AIモデルの複雑化と大規模化は、従来の半導体製造プロセスとパッケージング技術に前例のない負荷をかけています。ムーアの法則の限界が認識される中、先端パッケージングは「第2のムーアの法則」として、チップ性能の継続的な向上を可能にする主要な技術イネーブラーとなっています。これにより、データセンター、エッジAI、自動運転などの分野で、より高性能で電力効率の高い半導体が求められています。
今後の展望
Amkor、TSMC、ASEといった主要企業のこれらの大規模な投資と協力は、先端パッケージング技術のイノベーションと生産能力の飛躍的な向上を促し、AIチップの発展をさらに加速させるでしょう。これにより、AIのさらなる進化、データ処理能力の向上、そして新たな技術アプリケーションの実現が可能になります。接着・封止材の観点からは、これらの超高密度パッケージングにおける熱管理、電気的性能、機械的信頼性を確保するための、より高性能で多様な材料ソリューションへの需要が劇的に増加すると予測されます。
元記事: https://eu.36kr.com/en/p/3899029791623044
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