Chemical Engineering アメリカ
概要
住友ベークライトは、中国の蘇州およびシンガポールの拠点において、先端半導体パッケージ用封止材の生産能力を拡大する。具体的には、SUMIKON™ EMEモールドアンダーフィル（MUF）材および圧縮成形用粒子の新ラインを導入する。生成AIや通信衛星向けに需要が急増し、パッケージの高密度化・薄型化・大型化が進むなかで、供給体制の強化を図る。
詳細
主要成果
住友ベークライトは、先端半導体パッケージに使用される封止材の生産能力を拡充するため、中国の蘇州およびシンガポールの製造拠点に新たな生産ラインを設置することを決定した。導入される製品は、SUMIKON™ EMEモールドアンダーフィル（MUF）材料および圧縮成形用粒子の2種類である。
技術・詳細
今回生産能力を拡大する2つの製品は、それぞれ以下の技術的特性を持つ。
- SUMIKON™ EME（MUF材料）：微細な隙間への優れた充填性能と、低反り特性を備えている。はんだ接合部の充填とはんだパッケージ全体の封止を単一の成形プロセスで同時に行うことが可能であり、製造効率の向上と高い信頼性を両立させる。
- 圧縮成形用粒子：狭い隙間への高い充填性能を実現している。フィラーのサイズ、樹脂の粘度、および粒度分布を最適に制御することで、大型パネルにおいても均一な成形と低反りを実現し、先端半導体製造における生産性を向上させる。
背景・業界の文脈
今回の増産は、生成AIや通信衛星などのアプリケーション向けに、先端半導体の需要が急速に拡大していることを背景としている。特に中国および東南アジア地域での需要増が顕著である。また、半導体パッケージのトレンドとして、さらなる高密度化、薄型化、そして大型化が進行しており、これらに対応できる高度な封止材料の必要性が高まっている。
今後の展望
住友ベークライトは、自社が持つ製品力と技術的な強みを活用し、増大する市場需要に対して迅速かつ安定的に供給できる体制を構築する。蘇州とシンガポールの2拠点での能力拡大により、先端半導体製造における生産性向上に寄与することを目指す。
毎週の技術動向レポートを無料でお届け
各分野の分析レポートを読む価値があるかどうか一目で判断できるインフォグラフィックをメールで受け取れます。
📢 メールマガジンに無料登録（週刊・技術動向レポート）
ご登録いただくと、Troy-Technical から週刊で技術動向レポート（メールマガジン）をお届けします。
- 取得したメールアドレス・選択分野は配信目的にのみ使用します。
- 第三者へ提供することはありません。
- 配信はいつでも解除できます（各メール下部のリンクから）。
詳しくはプライバシーポリシーをご覧ください。
登録は1分・いつでも解除できます
