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STMicroelectronics、車載AI向けモジュール型SiPソリューションを発表、自動運転・ADASの小型化・高性能化を推進
Electronics Weekly スイス/フランス 概要 STMicroelectronicsは、車載AIアプリケーション向けの新しいモジュール型SiP（System-in-Package）ソリューションを発表した。このソリューションは、複数のチップを高度に統合することで、フットプリントを削減... -
Infineon、EU半導体法に基づき欧州域内で先端パッケージング連携を強化、チップレット・異種統合のサプライチェーン構築へ
Reuters ドイツ 概要 Infineonは、欧州連合（EU）の半導体法に基づき、欧州域内での先端パッケージング技術開発におけるパートナーシップを強化すると発表した。この戦略は、チップレット技術や異種統合のサプライチェーンを欧州内で構築し、半導体の戦略... -
Onto Innovation、パネルレベルパッケージング量産化を加速する高精度・高速計測ソリューションを発表
Photonics.com アメリカ 概要 Onto Innovationは、パネルレベルパッケージング（PLP）の量産における課題解決のため、高精度な計測ソリューションを発表した。この新技術は、大型基板上の微細構造を高速で測定し、プロセス制御と歩留まり最適化に貢献する... -
ACM Research、600x600mmパネル対応「Ultra ECP ap-p水平パネル電解めっき装置」の量産・評価受注を獲得
GlobeNewswire アメリカ 概要 ACM Researchは、先進パッケージング顧客2社から、自社開発のUltra ECP ap-p水平パネル電解めっき装置の量産注文および評価注文を獲得したと発表しました。この革新的な装置は、最大600 × 600 mmの大型パネルフォーマットに対... -
Amkor Technology、AI需要に対応しアリゾナに2028年稼働の先進パッケージング工場を建設、韓国SiP生産はベトナムへ移管
Seeking Alpha アメリカ 概要 Amkor Technologyは、AIチップの急増する需要に対応するため、アリゾナ州に70億ドル規模の先進パッケージングおよびテストキャンパスを建設しており、2028年初頭に生産開始を予定しています。この戦略の一環として、韓国のSiP... -
Amkor Technology、プレミアムスマホ向け先端パッケージング需要増でSiP生産をベトナムへ移管し、高価値プログラムを強化
TradingView アメリカ 概要 Amkor Technologyは、プレミアムスマートフォンのアーキテクチャへのシフトに伴う半導体コンテンツの増加により、フリップチップやシステム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションなどの先端パッケージングの堅調な需要から継... -
Amkor、アリゾナ州に先端パッケージング工場を建設、米国半導体エコシステム強化へ70億ドル超を投資
Amkor アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアに建設中の先端パッケージングおよびテスト施設が、米国の半導体エコシステムを強化する上で極めて重要な役割を果たすと発表しました。当初20億ドルだった投資計画を70億ドル超に拡大し、人工... -
ASE、AI需要急増を背景に2026年の先端パッケージング価格を5～20%引き上げへ
AXTEK Technology Company Limited 台湾 概要 世界最大のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）プロバイダーであるASE Technology Holding（ASE）は、AI駆動型半導体需要の急増を背景に、2026年のバックエンドウェーハパッケージング価格を5... -
日本、米国の半導体製造回帰と先端パッケージングの動向
概要 半導体業界では、AI半導体需要を背景に、微細化技術だけでなく先端パッケージング技術が重要な焦点となっています。特に、米国では半導体製造の国内回帰の動きが活発化しており、これは前工程だけでなく後工程の先進パッケージングにも及んでいます。... -
TSMC、次世代CoWoSとSoICのロードマップを発表：AIチップ性能向上へ向けた先進パッケージング戦略
概要 TSMCは、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)の需要に対応するため、CoWoSおよびSoIC先進パッケージング技術の野心的なロードマップを公開しました。2029年までに14レティクルを超える大型パッケージを開発し、最大24個のHBM5Eモジュールと多数の... -
日本における先端パッケージング市場の成長予測と戦略的投資
概要 Coherent Market Insightsのレポートによると、世界の先端パッケージング市場は2025年の345.6億ドルから2032年には516億ドルに成長し、年平均成長率（CAGR）5.9%が見込まれます。この成長は、電子機器の小型化と持続可能なパッケージングソリューショ... -
SK Hynix、HBM4システムレベルテスト装置を開発
概要 SK Hynixは、次世代HBM4メモリ向けの独自システムレベルテスト（SLT）装置を開発しました。これにより、以前はファウンドリが担当していたテスト能力を自社で持ち、顧客向けにカスタマイズされたHBMスタックの歩留まりと統合を向上させます。 詳細 背...
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