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FCS Group、韓国CKST製ガラス基板先端パッケージング装置の台湾・東南アジア独占販売権獲得、AI向け市場に参入
BigGo Finance 台湾 概要 射出成形装置メーカーのFCS Groupは、韓国と中国の合弁会社CKST（China Korea Smart Technology）と提携し、台湾と東南アジアにおけるガラス基板先端パッケージング装置の独占販売権を獲得しました。この提携により、FCS GroupはA... -
Simmtech、AIサーバー向け次世代基板生産に4000億ウォン投資：2028年稼働開始で能力増強
The Elec Inc. 韓国 概要 Simmtechは、AIサーバーで使用される次世代基板の生産能力を拡大するため、段階的に4000億ウォン（約3億ドル）を投資すると発表しました。新しい生産施設は清州市の玉山面と既存工場内の未利用スペースに建設され、SOCAMMモジュー... -
KLA、AIアルゴリズム搭載の高速・高精度欠陥検査装置を発表、CoWoSなど先端パッケージの歩留まり向上へ
SEMI Global アメリカ 概要 KLAは、高密度RDL（再配線層）や3D積層構造の欠陥を高速かつ高精度で検出する、AIアルゴリズムを搭載した新しい検査装置を発表した。このソリューションは、微細化が進む先端パッケージング工程での歩留まり管理を支援する。特... -
ASMPT、SEMICON Taiwan 2026でHPC・AI向け熱圧着およびハイブリッドボンディング革新技術を展示
ASMPT SEMI Solutions 台湾 概要 グローバルテクノロジーリーダーであるASMPTは、SEMICON Taiwan 2026で、HPC、AIアクセラレータ、シリコンフォトニクス、CPO（Co-Packaged Optics）アプリケーションをサポートする先端パッケージングポートフォリオを展示... -
住友ベークライトと三菱ケミカル、CoWoS・HBM向けパッケージング材料価格を引き上げ
Global Times 中国 概要 先端プロセスと先端パッケージングの需要増加、中東紛争によるエネルギーおよび原材料コストの上昇、および戦略的鉱物に対する中国の輸出管理強化が、高純度材料の供給を混乱させ、半導体材料価格の上昇を招いています。業界関係者... -
半導体検査装置市場が2034年までに134億ドルへ成長、KLAが先端パッケージングプロセス制御で先行
Exponential Industry アメリカ 概要 半導体検査装置市場は、AIチップの複雑化と先端パッケージングの普及により、2026年から2034年まで年率7.9%で成長し、2034年までに134億ドルの市場価値に達すると予測されています。KLAは先端パッケージングプロセス制... -
住友ベークライト、SEMI Europeで2.5D/3D先進パッケージング向け低応力エポキシ成形材料を発表
SEMI Europe Conference News (住友ベークライト) 日本 概要 住友ベークライトは、SEMI Europeにおいて、2.5Dおよび3D先進パッケージングソリューション向けに最適化された最新のエポキシ成形材料（EMC）を発表した。この材料は、優れた流動特性と低応力化... -
SEMI Europe APC 2026がAIシステム性能を駆動するパワー・インターコネクト革新を議論：2.5D/3D統合、チップレット、ヘテロジニアス統合が鍵
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年のAdvanced Packaging Conference (APC)では、AIシステム性能を実現するパワーとインターコネクトの革新が主要な議論のテーマとなりました。従来のデバイススケーリングが限界に達する中、システムレベルの性能スケーリ... -
SEMI Europe主催「Advanced Packaging Conference 2026」：AIシステム性能を支える電力・相互接続の革新に焦点
SEMI Europe ヨーロッパ 概要 2026年に開催されるAdvanced Packaging Conference（APC）は、「AIシステム性能を可能にするパワーと相互接続の革新」をテーマに、AI時代のシステムレベル性能向上のための先端パッケージング（AP）とテストの役割に焦点を当... -
SEMICON Westがアリゾナ州フェニックスへ移転、TSMCの1000億ドル規模2nm以下ファブ計画で米半導体ハブ強化
Arizona Commerce Authority アメリカ 概要 SEMIは、SEMICON Westの年次開催地をアリゾナ州フェニックスに永久的に移転し、2027年3月30日～4月1日から春のスケジュールで実施すると発表した。この決定は、TSMCが同州にさらに1000億ドルを投資し、4つの2nm... -
SEMI先端パッケージングサミット2026開催、AI/HPC向けにHBMと2.xDパッケージングが性能と電力効率を革新
SEMI アメリカ 概要 SEMI Advanced Packaging Summit 2026が開催され、「Packaging the Future of AI – From Silicon to Photon」をテーマに、AI時代のパッケージング技術の最前線が議論されました。特に、AI半導体需要の拡大がもたらす市場変化と、高性能... -
Amkor Technology、SEMI Advanced Packaging Summit 2026でAI時代におけるパワーモジュールパッケージング技術を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、2026年7月15日に開催されるSEMI Advanced Packaging Summit 2026に参加し、上級副社長のShinji Baba氏が「先進パワーモジュールパッケージング技術」について発表します。このプレゼンテーションでは、AI... -
味の素ファインテクノ、AI半導体パッケージング向けABFフィルムの最新技術を発表、高性能化を支援
SEMI Global News 日本 概要 味の素ファインテクノは、AI半導体パッケージング向けABF（味の素ビルドアップフィルム）の最新技術を発表し、AIプロセッサの高性能化と信頼性向上に貢献します。この新技術は、より微細な配線形成と高密度化を可能にし、次世... -
Hanmi Semiconductor、SK hynixからHBM4生産向け442億ウォン相当のTC Bonderを受注、先端パッケージング装置市場が活況
HTX 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、SK hynixから次世代メモリHBM4生産に不可欠な442億ウォン相当のTC Bonder 4.5 Griffinを受注し、2026年9月上旬に納入を予定しています。この大型受注は、HBMスタッキング、AIチップのチップ・ツー・サブストレート(C... -
レゾナックの2.5D AI半導体向け液状封止材特許、生成AIブームで戦略的価値が急上昇
YouTube (3-Min Semi with Tai) 日本 概要 レゾナックが2016年に出願したAI半導体向け液状封止材の特許が、現在の生成AIブームにおいて極めて高い戦略的価値を持つことが明らかになりました。この特許技術は、2.5DパッケージングにおけるHBMとGPU統合時の... -
ResearchGate論文：動的ディスプレイ向けに水素結合を可逆的に制御する半相互浸透性オルガノゲルOPSAを開発
ResearchGate (Wiley - Advanced Materials Technologies) グローバル 概要 ResearchGateで発表された論文によると、動的な光学デバイス向けに、水素結合相互作用を可逆的に制御できる半相互浸透性ネットワークオルガノゲル光学感圧接着剤（OPSA）が開発さ... -
ASMC 2026: 先端半導体製造の課題解決と技術革新を議論する国際カンファレンス開催
SEMI アメリカ 概要 先進半導体製造カンファレンス（ASMC 2026）が、2026年5月11日から14日にかけて開催されました。この国際会議は、半導体メーカー、機器・材料サプライヤー、学術機関が一堂に会し、半導体製造が直面する喫緊の課題に対し、革新的な戦略... -
SEMI、ドレスデンで3D & Systems Summit開催へ：AI、ハイブリッドボンディング、欧州チップレットエコシステムに焦点
概要 SEMIは、2026年6月17日から19日にドイツのドレスデンで開催される年次「3D & Systems Summit」を発表しました。このサミットは、先進半導体パッケージングと3D統合の世界的専門家を一堂に集め、ヘテロジニアスシステムと欧州の半導体エコシステム... -
ASMPT、2026年第1四半期決算を発表 – AIが牽引する強い需要
概要 ASMPT Limitedは、AI分野からの堅調な需要に牽引され、2026年第1四半期に好調な業績を報告しました。同社は、半導体製造の後工程（バックエンド）における価値と複雑性のシフトを指摘し、同社の包括的なソリューションへの需要が高まっていることを強... -
半導体製造装置市場：HBM需要と先進ノード投資に牽引され2026年も成長持続、台湾・韓国・日本で大幅増
概要 本記事は、2026年の半導体製造装置市場における地域別の投資動向を分析しています。2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術の量産化に向け、最先端技術への投資比重が高まっています。AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行により、メモ...
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