PLP– tag –
-
パワーテック、2027年初頭にAIサーバー向けPLP量産開始へ：世界初の大規模施設
トナリズム 台湾 概要 台湾のOSAT大手パワーテック・テクノロジーは、AI半導体およびサーバー向けCPU向けのパネルレベルパッケージング（PLP）サービスを2027年初頭に量産開始すると発表しました。これはAI半導体向けPLPとしては世界初の本格的な量産施設... -
Onto Innovation、パネルレベルパッケージング量産化を加速する高精度・高速計測ソリューションを発表
Photonics.com アメリカ 概要 Onto Innovationは、パネルレベルパッケージング（PLP）の量産における課題解決のため、高精度な計測ソリューションを発表した。この新技術は、大型基板上の微細構造を高速で測定し、プロセス制御と歩留まり最適化に貢献する... -
ASMPT、2026年上半期に先端パッケージング事業がAI需要で過去最高の売上を達成—PLPを次世代成長ドライバーに
ASMPT Corporate (Press Release) 香港 概要 ASMPTは、2026年上半期に先端パッケージング（AP）事業がAI分野からの需要急増により過去最高の売上高を達成したと発表しました。同社の熱圧着ボンディング（TCB）、フォトニクス、高精度表面実装技術（SMT）ソ... -
IDTechEx、2.5D/3D半導体パッケージングの新トレンド分析：ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが進化を牽引
IDTechEx イギリス 概要 IDTechExの分析によると、半導体パッケージングの進化において、ガラスインターポーザとハイブリッドボンディングが重要な技術トレンドとして浮上しています。ガラスインターポーザはパネルレベルパッケージングと互換性があり、高... -
AIがパネルレベルパッケージング（PLP）とガラスコア基板へのシフトを加速、次世代パッケージングの主軸に
IEEE / Presentation アメリカ 概要 半導体分野では、AI、車載エレクトロニクス、民生機器の需要増大により、先端パッケージングが性能向上、高集積化、小型化の重要な推進力として注目されています。この文脈で、パネルレベルパッケージング（PLP）やガラ... -
ASMPT、AI需要でアドバンストパッケージング事業が記録的売上を達成し、2026年上半期に堅調な業績を報告
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは2026年上半期に、AI需要に強く牽引され、堅調な業績を達成したと発表しました。特に、アドバンストパッケージング（AP）事業は、Thermo-Compression Bonding (TCB)、フォトニクス、高精度SMTソリューションが主要な貢献者... -
TSMCが310x310mmガラス基板CoPoSでCoWoS容量ボトルネックを打破、2028-2029年量産へ
36氪 / 半导体行业観察, AI Weekly 台湾 概要 TSMCは、AIチップ向けにCoWoSの生産容量ボトルネックを解消するため、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進パッケージング技術のパイロットラインを台湾VisEraの龍潭工場で稼働させました。この新プラット... -
Applied Materials、PLPでAIアクセラレーター向け新装置機会、KLAは複雑化するAIチップのプロセス制御で重要性増す
TIKR.com アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIアクセラレーターがより多くのプロセッサとメモリを統合するにつれて、従来の円形ウェーハではなく長方形パネル上で大型チップパッケージを製造するパネルレベルパッケージング（PLP）において、新たな装置... -
PowertechとBroadcom、シンガポールで4億ドル合弁事業を設立しAI ASIC向けFOPLP製造能力を拡大
Taipei Times 台湾 概要 Powertech Technologyは、Broadcomとの合弁事業を承認し、シンガポールに4億米ドルを投じてパネルレベル先端パッケージング（PLP）製造能力を構築する計画を発表しました。この合弁事業は、特にAI ASIC（特定用途向け集積回路）向... -
台湾Grand Process Technology、ドイツSingulusと提携しパネルレベルパッケージング（PLP）市場に参入、AI・HPC向けソリューション提供
Taiwan News 台湾 概要 台湾の半導体装置メーカーGrand Process Technology Corp.は、子会社のChallentech International Corp.およびドイツのSingulus Technologiesとの戦略的提携を通じて、パネルレベルパッケージング（PLP）市場への本格参入を発表しま... -
Lam Research、AI向け半導体先端パッケージングをボトルネック解消と電力効率向上で推進
Lam Research アメリカ 概要 Lam Researchは、AI需要の急増が従来の半導体スケーリングの限界を超え、先端パッケージングがイノベーションの最前線にあると強調しています。チップレットを単一システムとして機能させることで、ボトルネックを削減し、メモ... -
Lam Research、ウェーハ・ツー・パネル処理で先進パッケージングの未来を構築
Lam Research Newsroom アメリカ 概要 Lam Researchは、ウェーハからパネルへの処理技術を拡大することで、先進パッケージングの未来を積極的に構築しています。同社は、より大型のパネル基板に対応する新しいプラットフォームとプロセスを開発し、既存の... -
IntelとTSMC、パネルレベルパッケージングを推進し市場が10倍に拡大する見込み
The Elec 韓国 概要 IntelとTSMCがパネルレベルパッケージング（PLP）技術の採用を積極的に推進しており、これにより関連市場が今後10倍に拡大する可能性が指摘されています。PLPは、従来のウェーハレベルパッケージングと比較して、生産効率とコスト優位... -
ASE、AIブーム受けFOPLP量産を2026年末までに開始、15の拡張プロジェクトを推進
TrendForce 台湾 概要 世界最大の半導体パッケージング・テストサービス企業であるASE Technology（日月光投控）は、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年末までにFOPLP（Fan-out Panel-Level Packaging）の量産を開始する計画を発表しました。同社は... -
TSMC、AIチップ向けCoWoS生産能力を増強、2026年末までに供給ギャップを20%から10%へ縮小。次世代CoPoSも2027年にNVIDIA「Feynman」でパイロット生産開始へ
Futuretech Components / Daily Beirut 台湾 概要 TSMCは、AIアクセラレータおよびHPC（高性能コンピューティング）アプリケーションからの需要増大に対応するため、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進パッケージングの生産能力を大幅に拡大していま... -
TSMC、CoPoSパッケージング開発を加速し、310x310mmパネルフォーマットを標準化。2028年後半の量産に向けガラスコア基板技術も導入
TrendForce 台湾 概要 TSMCは、CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）パッケージングアーキテクチャの開発を加速し、310×310mmのパネルフォーマットを標準化しています。この技術は、2027年にパイロット生産、2028年後半には量産開始を目指しており、2026年... -
TSMCのCoWoS需給ギャップ、2026年末までに20%から10%へ半減、次世代CoPoSをNVIDIAが2028-29年量産採用
Moomoo シンガポール 概要 TSMCは先端パッケージング能力の拡張を加速しており、CoWoSの需給ギャップは現在の約20%から2026年末までに約10%に大幅に縮小する見込みである。同時に、次世代パッケージングプラットフォームであるCoPoS（Chip-on-Panel-on-Sub... -
HiwinとQualcomm、パネルレベル半導体パッケージングにエッジAIを統合：生産精度とスループットを向上
Packnode 台湾 概要 台湾のモーションコントロール専門企業Hiwin TechnologiesはQualcommと協力し、パネルレベル半導体パッケージング（PLP）装置にDragonwing Q6エッジAIを統合します。この提携は、マシンビジョン、エッジコンピューティング、高精度ハン... -
ASE、AIおよびチップレット向けに業界初の自動化された310mmパネルレベルパッケージング生産ラインを発表
AnySilicon 台湾 概要 Advanced Semiconductor Engineering (ASE)は、AIプロセッサやチップレットベースのアーキテクチャ向けに、自動化された310mm x 310mmパネルレベルパッケージング（PLP）生産ラインを開発したことを発表しました。この技術革新は、従... -
Rapidus、AI/HPC向け次世代プロセッサ実現へガラス基板上PLPを検討
Tom's Hardware 日本 概要 日本の半導体企業Rapidusは、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）アクセラレータ向けのハイエンドマルチチップレットプロセッサ製造において、600mm x 600mmの大型ガラスパネルを用いたパネルレベルパッケージング（PLP）の...
12