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AIチップ巨大化でハイエンドABF基板の供給が逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが増産競争激化
Tom's Hardware 台湾 概要 AIチップの演算能力向上と物理的巨大化に伴い、その中核となるハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給が深刻な逼迫状態に陥っています。この状況を受けて、台湾の主要メーカーおよび半導体製造装置サプライヤーの間... -
ハイエンドABF基板、AIチップの巨大化で供給逼迫：台湾メーカーと装置サプライヤーが競争激化
Medium (by Julien Nauy) 国際 概要 AIチップ向けのハイエンドABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の供給不足が顕著であり、これは従来のABF基板市場とは異なる「製造の難しさの再評価」を示しています。AIチップは従来のチップの2.6倍から3倍の基板面積と... -
AIチップの高機能化でABF基板需要が2028年に29%不足へ、191億ドルの増産投資も短期解消は困難
[不明] 台湾 概要 AIチップのHBM統合加速により、ABF基板の需要面積は2025年から2028年まで年平均39%で急増し、2027年には供給不足に転じ、2028年には最大29%のギャップが生じると予測されている。この需要増に対し、世界の基板メーカーは総額191億ドルの... -
Wah Leeと旭化成が台南でフォトレジスト生産能力を倍増、AI先進パッケージングブームに対応
BigGo Finance 国際 概要 台湾のWah Leeと日本の旭化成は、AI、HPC、先進パッケージングによって駆動されるABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、台南での高解像度ドライフィルムフォトレジスト生産能力を倍増しています。ABF基板... -
IbidenとUnimicron、AIサーバー向けABF基板生産能力を大幅増強へ合計8000億円超を投資
Next Financial 日本 概要 日本のIbidenと台湾のUnimicronは、AIサーバー向け高性能ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板の需要急増に対応するため、それぞれ大規模な設備投資計画を発表しました。Ibidenは、2026年から2028会計年度にかけて約5000億円（30...
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