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市場動向
Lumentum、AIクラスター向け1.6Tトランシーバーと200G/レーン光技術の出荷を加速、2027年に採用本格化
Quartz アメリカ 概要 Lumentumは、ハイパースケーラーによる帯域幅集約型AIクラスター展開を背景に、1.6Tトランシーバーおよび200G/レーン光技術への移行加速から利益を得ています。同社は2026会計年度第4四半期に1.6Tトランシーバーの出荷を開始し、2027... -
市場動向
Cisco、急増するAIデータセンター需要に対応するためCo-Packaged Optics (CPO) の量産体制が整ったと発表
digitimes アメリカ 概要 Ciscoは、AIデータセンターが電力予算と帯域幅の限界に直面する中で、Co-Packaged Optics(CPO)技術が実験段階から商用展開の必然へと移行したと発表しました。同社は、プラグイン可能なモジュール、ニアパッケージドオプティク... -
市場動向
Lumentum、AIデータセンター需要で1.6T光モジュール市場を牽引、NVIDIAと数十億ドル規模の契約を締結し日本で生産能力を拡大
MarketBeat アメリカ 概要 Lumentumは、AIデータセンターにおける光接続への急速な移行により、大きな成長機会を捉えています。同社は1.6T光モジュールで市場先行を達成し、2026会計年度第4四半期から出荷を開始しており、NVIDIAとは数十億ドル規模の長期... -
市場動向
2026年の主要光トランシーバメーカー、シリコンフォトニクス出荷が本格化:Intel, Cisco, Marvell, CoherentがSiPh製品投入
FB-LINK Technology 中国 概要 2026年、光トランシーバ市場ではシリコンフォトニクス(SiPh)製品の出荷が本格化し、Intel、Cisco、Marvell、Coherentといった主要メーカーがSiPhベースのモジュールを積極的に市場に投入しています。特に1.6T設計ではSiPh... -
企業動向
シスコ出資のEliyan、1.45億ドル資金調達で評価額10億ドルに到達:AIチップ間・ラック間通信のボトルネックを電気光インターコネクトで解消へ
Tech Funding News イギリス 概要 シスコとルメンタムからの戦略的投資を含む1億4500万ドルの資金調達により、シリコンバレーの新興企業Eliyanの評価額が10億ドルに達しました。この資金は、AIインフラにおけるチップ間およびラック間通信のボトルネックを... -
市場動向
シスコによるAcacia Communications買収の動向:コヒーレント光技術が5G戦略の鍵として注目
丰兴科技 (Fengxing Technology) 中国 概要 この記事は、シスコによるAcacia Communications買収を巡る状況と、その背景にあるコヒーレント光技術の重要性について論じています。Acaciaは、組み込みモジュール、プラガブルモジュール、半導体を含むコヒー... -
市場動向
シスコのビル・ガートナー氏、AIデータセンターの光デバイス経済性を語る:1.6Tデバイスがボトルネック解消の鍵
Light Reading アメリカ 概要 シスコのビル・ガートナー氏は、AIデータセンターにおける400G以上の光トランシーバーの経済的重要性について議論しました。AIインフラは、ラック内(スケールアップ)、ラック間(400Gおよび800Gプラガブル)、地理的に分散... -
市場動向
ザックス・エクイティ・リサーチ:シスコのAcaciaビジネス、800Gコヒーレント光デバイス需要でハイパースケーラー市場から40億ドルの収益を見込む
Zacks Equity Research アメリカ 概要 ザックス・エクイティ・リサーチの業界展望では、シスコのAcaciaビジネスが、ハイパースケーラーによる400Gおよび800Gコヒーレント光デバイス、特に800Gプラガブルデバイスの展開によって強力な成長を遂げていると強... -
市場動向
シエナ、AIワークロード向け光ネットワーク容量を800Gb/sおよび1.6Tb/sコヒーレント技術で30-50%増強
RCR Wireless News アメリカ 概要 シエナは、AIワークロードが光ネットワークに前例のない帯域幅需要をもたらしていることを受け、新技術で容量増強を図っています。同社は、800Gb/s C&Lバンドコヒーレントプラガブルやハイパーレールフォトニクスを導... -
市場動向
AIデータセンター、銅配線から光インターコネクトへ本格移行 BroadcomとNvidiaがCPO、1.6T光トランシーバーで主導
MLQ News アメリカ 概要 AIデータセンターは、電気I/Oの物理的限界に直面し、銅配線から光インターコネクトへの大規模な移行を本格化しています。BroadcomのDavisson CPO製品やLightmatterのL20光エンジンといったコパッケージドオプティクス(CPO)技術が... -
市場動向
AIデータセンターと高速ネットワーキングが牽引しフォトニックIC市場が急成長、主要企業が新技術を投入
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンターと高速ネットワーキングの需要拡大を背景に、フォトニック集積回路(IC)市場が急速に成長しています。InfineraはInPベースのフォトニックIC設計で主導的な役割を果たしており、Intelは次世代シリコンフォトニッ... -
市場動向
1.6Tコヒーレントプラガブル、シンボルレートと2nm DSPで電力効率と熱設計を革新
MapYourTech アメリカ 概要 光通信業界は、800Gから1.6Tコヒーレントプラガブルモジュールへの移行期において、シンボルレートのスケーリング、DSPの消費電力削減、および熱設計の課題に直面しています。OIFの1600ZR/ZR+/CLプロジェクトとIEEE 802.3djタス... -
新技術・技術紹介
TechInsightsがシリコンフォトニクスをHPCおよびAIデータセンターのバックボーンとして評価、新たな産業機会を強調
TechInsights Blog カナダ 概要 TechInsightsは、シリコンフォトニクス技術が、高性能コンピューティング(HPC)およびAIデータセンターの不可欠なバックボーンとして急速に台頭していることを指摘する分析記事を公開しました。この技術は、従来の電気的相... -
市場動向
AIデータセンター向け光相互接続市場の急成長
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンター向け光相互接続市場は、GPU集積度の高いAIクラスタにおける超高速光リンクへの不可欠な需要により急成長しています。この市場では、帯域幅がAIモデルのトレーニング効率に直接影響を与えるため、その重要性が増... -
市場動向
AIデータセンター向け光接続推進に向けた新しい連合が発足:Expanded Beam Optical (EBO) コネクタを標準化
3M News アメリカ 概要 AIデータセンターの急速なスケールアップに対応するため、3Mを含む業界リーダー企業が協調し、Expanded Beam Optical (EBO) コネクタソリューションの標準仕様を開発するためのMulti-Source Agreement (MSA) を発足させました。EBO... -
新技術・技術紹介
Cisco、量子ネットワークへの道を開くUniversal Quantum Switchを発表
概要 Ciscoは、将来の量子ネットワークの基盤インフラを確立するための重要な開発として、Universal Quantum Switchを発表しました。この革新的なスイッチは、セキュアな量子通信および高度な量子コンピューティングに不可欠な、絡み合った光子(entangled...
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