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imec、High NA EUVリソグラフィ向け22nmピッチの化学増幅レジスト拡張を発表、次世代マイクロチップ製造を加速
imec ベルギー 概要 imecは、High NA EUVリソグラフィにおける化学増幅レジストの拡張を発表しました。これは、22nmピッチのライン構造をシングルパターニングで実現するための重要な進歩であり、より小型で高速、かつ低コストで持続可能なマイクロチップ... -
サムスン電子、VLSIシンポジウムで業界最小の3D積層FET発表：AI・HPC向け性能・電力効率を大幅向上
MK 韓国 概要 サムスン電子は、2026年のVLSIシンポジウムにおいて、業界最小となる「3D積層FET」技術の研究成果を発表し、1,000を超える提出論文の中からベストペーパーに選出されました。この革新的なアーキテクチャは、従来の平面配置から上下にトランジ... -
キヤノン、500億円投じ宇都宮に2nm対応NIL工場建設、ASMLのEUVに挑戦
Move Silicon 日本 概要 キヤノンは、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) 技術をASMLのEUVリソグラフィに対する強力な代替技術として推進するため、500億円を投じて宇都宮に新たな半導体製造装置工場を建設します。この新工場は2025年9月に稼働を開始し、... -
キヤノン、ナノインプリント技術に大規模投資：日本新工場で先進チップ製造を標的
Move Silicon 日本 概要 キヤノンは、栃木県宇都宮市に500億円を投じてリソグラフィ装置の新工場を建設すると発表しました。この投資は、リソグラフィシステムの生産能力を3倍に高め、同社のナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術をASMLのEUV技術に対抗... -
TSMC第1四半期純利益が58%増、AI向け需要が牽引し年間成長率見通し上方修正
概要 TSMCは第1四半期に前年同期比58.3%の純利益増加を報告し、売上総利益率は66.2%に達した。経営陣は通年の売上高成長率予測を30%超に上方修正し、3nm以下の先端ノードが生産量の約74%を占める見込みだ。この好調な業績は、主にAI高性能コンピューティン... -
TSMCのサブ1ナノ技術発表がサムスンファウンドリに与える競争圧力
概要 TSMCがサブ1ナノメートル技術の計画を発表したことを受け、サムスンファウンドリは先進半導体製造分野で重要な課題に直面している。この記事では、激しい競争の中、次世代ナノ製造における韓国の現状を考察する。サムスンはファウンドリ能力に大規模...
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