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SJN (Semiconductor Journal Network) アメリカ 概要 CTX Thermal Solutionsは、電子部品の放熱効率を向上させる熱界面材料（TIM）のポートフォリオを拡大しました。これにより、5G通信インフラ、電気自動車（EV）向けLEDモジュール、再生可能エネルギー用...

Facebook (3M) アメリカ 概要 3Mは、ICチップや電気自動車（EV）バッテリーなどの高発熱部品とヒートシンク間の効率的な熱伝達経路を提供する「5590H熱伝導性アクリル界面パッド」を供給しています。この非シリコーン系アクリルエラストマーパッドは、熱伝...

ACS Material アメリカ 概要 ACS Materialの解説記事は、熱インターフェース材料（TIM）の性能評価の複雑さを掘り下げ、接合部の熱抵抗がボンドラインと接触抵抗の二つの要素で構成されることを強調しました。特に薄く充填された接合部では、データシート...

creating nano technologies inc. 日本 概要 Creating Nano Technologies社は、SiCパワーモジュール向けに230℃の耐熱性を誇るエポキシ封止材「EME-G785シリーズ」を開発し、用途拡大に貢献すると発表しました。この新材料は、エポキシ樹脂封止材として最高...

Cutter Electronics オーストラリア 概要 Cutter Electronicsは、LEDやヒートシンクの効率的な熱管理に不可欠な新しい熱界面材料（TIM）を発表しました。新製品ラインナップには、熱界面パッドと高性能熱コンパウンドが含まれ、デバイスの信頼性と寿命向上...

Data Center Dynamics グローバル 概要 AIサーバーの急速な高性能化に伴う高熱流束の課題に対応するため、新しい熱界面材料（TIM）が発表されました。これらのTIMは、プロセッサとヒートシンク間の熱伝達効率を最大化し、AIサーバーの安定した動作と性能維...

MacDermid Alpha, PCIM Europe ドイツ 概要 2026年6月5日から7日までニュルンベルクで開催されたPCIM Europe 2026では、パワーモジュールの信頼性向上と次世代パワー半導体パッケージングに関する革新的なソリューションが多数発表されました。MacDermid A...

KeyLink アメリカ 概要 電気自動車（EV）パワートレイン冷却における接触熱抵抗を低減するため、先進的なプラズマ表面処理技術が導入されました。この技術は、基板表面エネルギーを72 mN/m以上に高めることで、熱界面材料（TIM）の濡れ性を完璧にし、TIMの...

TechPowerUp スイス 概要 Arcticは、効率的な熱伝達と信頼性の高いコンポーネント保護のために設計された高性能熱パッドの新ライン「TP-4」シリーズを発表しました。この製品は、RAM、チップセット、IC、グラフィックカード、ノートPC、ゲーム機など、幅広...

概要 AIと高性能コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴い、半導体チップの熱密度が著しく増加しており、効果的な熱放散が先進パッケージングにおいて極めて重要な課題となっている。熱伝導性界面材料（TIM）は、チップと放熱部品間の熱伝導経路を確保...

概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車（EV）向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上...