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Global Sourcesが指摘：AIデータセンター投資の波を牽引する冷却イノベーション
Global Sources グローバル 概要 Global Sourcesのレポートによると、AIワークロードの爆発的な増加が、データセンターの冷却ソリューションへの投資を強力に推進しています。特に液冷技術とエネルギー回収システムが、次世代AIデータセンターの主流となる... -
Hot Chips 2026: Intel、ワットあたりAI FLOPSを最大化する「Crescent Island」AIアクセラレータの詳細を発表
Tom's Hardware アメリカ 概要 Hot Chips 2026において、Intelは次世代AIアクセラレータ「Crescent Island」の詳細を発表しました。このチップは、大容量キャッシュとより深いXMXエンジンを特徴とし、ワットあたりのAI FLOPS（浮動小数点演算性能）を最大... -
TSMC、AIチップ需要でQ2利益77%増220億ドル達成、米アリゾナに1,000億ドル追加投資、CoWoS生産能力50%以上拡大へ
ServeTheHome 台湾 概要 世界最大のファウンドリであるTSMCは、AIチップ需要の急増に牽引され、2026年第2四半期に過去最高の220億ドルの純利益を達成し、前年同期比77%増を記録しました。同社は通期売上高成長予測を40%強に引き上げ、設備投資予算も最大64... -
AMDのスーパーコンピューティング進展とInstinct GPU、Metaの6ギガワット展開でAIデータセンター成長を加速
Yahoo Finance アメリカ 概要 AMDのスーパーコンピューティング分野での成長と、Instinct GPUによるAIデータセンターの拡大が、同社の次のAI主導型成長段階を支えています。AMD EPYC CPUとInstinct GPUは、世界の最速スーパーコンピューターの10台中4台、... -
AIが材料設計の新たな可能性を切り開く
Argonne National Laboratory 米国 概要 アルゴンヌ国立研究所は、AIと高性能コンピューティングを活用して材料設計を改善し、航空宇宙、インフラ、先進製造における応用の可能性を広げています。MIRAGEチームは、AIモデルが幅広い特性と挙動を持つ材料を... -
TSMC技術フォーラムが示すAI算力トレンド：2nmプロセスと先端パッケージングの進化
概要 TSMCの年次技術シンポジウムが開催され、AIコンピューティングプラットフォームの未来を形作る最新のプロセスおよびパッケージングロードマップが明らかにされました。特に注目されるのは、バックサイドパワーデリバリー技術を特徴とする2ナノメート...
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