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プロセッサ製造における次世代技術：ナノインプリントと自己組織化の役割
Alibaba.com 中国 概要 プロセッサ製造は、ナノスケールの物理的・化学的操作を伴う複雑なプロセスであり、極端紫外線（EUV）リソグラフィが主要技術として確立されています。一方で、ナノインプリント（NIL）やディレクテッド・セルフアセンブリ（DSA）と... -
次世代半導体製造におけるナノインプリントリソグラフィとディレクテッド・セルフアセンブリ技術の進展
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 半導体製造技術の進化は、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）やディレクテッド・セルフアセンブリ（DSA）といった革新的なプロセスに注目が集まっています。これらの技術は、従来のフォトマスクベースのリソグ... -
2D材料の展望2026：グラフェン、MoS2、h-BN、MXenesにおけるイノベーションと特許動向
PatSnap Eureka シンガポール 概要 このPatSnap Eurekaのレポートは、2026年における2D材料の展望を分析しています。グラフェン、二硫化モリブデン（MoS2）、六方晶窒化ホウ素（h-BN）、MXeneといった主要な材料に焦点を当て、それらのイノベーションベク... -
ALD技術の新展開：2nmロジックとAIハードウェアを支える革新
Atomic Layer Deposition アメリカ 概要 2026年第1四半期において、原子層堆積（ALD）技術は、2nmロジックノードとAIハードウェアの需要に牽引され「スーパーサイクル」に突入しています。Applied Materialsは、トランジスタのコンタクトにモリブデンを選... -
TSMCが次世代AI向けA13プロセスと先進パッケージング技術を発表
概要 TSMCは2026年北米技術フォーラムで、次世代AI、高性能コンピューティング、モバイルアプリケーションの計算ニーズに対応するA13プロセス技術を発表した。このA13プロセスは、2025年に発表されたA14プロセスに続くもので、より効率的な設計を目指して...
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