エポキシ樹脂– tag –

概要 半導体パッケージング用エポキシモールドコンパウンド（EMC）市場は、2024年の約28億ドルから2033年には46億ドルへと、年間複合成長率（CAGR）5.7%で成長すると予測されています。EMCは、半導体チップを環境的・機械的ストレスから保護する重要な熱硬...