ウェハレベル実装– tag –

SupplyICs アメリカ 概要 2026年のCo-Packaged Optics（CPO）サプライチェーンは、NVIDIAとBroadcomという少数の主要企業が生産プラットフォームを支配しており、深刻な供給課題に直面しています。特に、TSMCのCOUPE（Chip-on-Wafer-on-Substrate with Und...

MLQ News グローバル 概要 コパッケージドオプティクス（CPO）の出荷が本格化する中、主要な半導体ファウンドリ4社（TSMC、Intel、Samsung Foundry、GlobalFoundries）は、それぞれ異なるアプローチで次世代光集積技術を推進しています。TSMCはCoWoSとSoIC...