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Master Bond社、研究開発向けにNASA低アウトガスなどに対応する高性能接着剤・シーラント・コーティング剤を提供
Master Bond アメリカ 概要 Master Bondは、研究開発（R&D）用途向けに、NASA低アウトガス、USP Class VI生体適合性、UL 94V-0難燃性などの認証を満たす広範な先進接着剤、シーラント、およびコーティング剤を提供しています。同社は、極低温、ディス... -
DELO、自動運転車LiDARセンサー向け超低アウトガス・高透明UV硬化型接着剤を発表
DELOインダストリアルアドヒーシブズ（DELO Industrial Adhesives Press Release） ドイツ 概要 DELOは、自動運転車の先進LiDARセンサーアセンブリ向けに特別開発された、新規高精度UV硬化型接着剤を発表した。この接着剤は、超低アウトガス性、高透明性、... -
Sheen Technology、EV・AIハードウェア向け「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選定ガイドを公開
Sheen Technology 不明 概要 Sheen Technologyは、高容量エレクトロニクス製造向けの「打ち抜き可能なシリコーンフリー熱伝導材料」の選択方法に関するガイドを公開しました。この材料は、電気自動車（EV）やAIハードウェアにおける熱界面材料（TIM）の採... -
Dymax、光学ボンディングおよびレンズ組立向けに低収縮・高透明度のUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表
Intertronics イギリス 概要 Dymaxは、高性能な光学ボンディング、レンズアセンブリ、および精密フォトニクス製造向けに特別に設計されたUV硬化型光学接着剤「OPシリーズ」を発表しました。この単一成分接着剤は、数秒でUVまたは可視光硬化が可能であり、... -
Dymax、光学センサー向け低アウトガスUV硬化型接着剤を発表、AR/VRデバイスの光学性能向上へ
Photonics Spectra アメリカ 概要 Dymaxは、AR/VRデバイスや医療機器の光学センサーアセンブリ向けに、新しい低アウトガスUV硬化型接着剤を発表しました。この接着剤は、精密な光学部品のボンディングにおいて、揮発性有機化合物（VOC）の放出を極限まで抑... -
ダウ、EVバッテリー向けシリコーンフリー熱ギャップフィラーを発表、熱暴走リスクを低減
Electrification & Hybrid Vehicle Technology アメリカ 概要 ダウは、電気自動車（EV）バッテリーパック向けに、新しいシリコーンフリーの熱ギャップフィラーを開発し、発表しました。この製品は、バッテリーセルと冷却システム間の熱伝達効率を最大化し... -
オープンPR.com、ザ・ビジネス・リサーチ・カンパニー「熱界面材料ディスペンスシステム市場」概要を発表
openPR.com (The Business Research Company) グローバル 概要 本記事はThe Business Research CompanyがopenPR.comを通じて発行した市場調査レポートの概要紹介です。このレポートは、熱界面材料（TIM）ディスペンスシステム市場が、EVパワーエレクトロニ... -
TPOフリーの低粘度UV硬化型接着剤「HLC-M-1004」が医療機器向けに登場、プライマー不要で柔軟性も確保
Assembly Magazine アメリカ 概要 医療機器用途に特化したTPOフリーのUV硬化型接着剤「HLC-M-1004」が発表されました。この新製品は、低粘度でありながらプライマーなしで透明または遮光基材に強力に接着し、低アウトガス性、柔軟性、迅速な固定を実現しま... -
DELO、高容量LiDAR生産向け光活性化接着剤「DELO PHOTOBOND LA」を発表
Photonics Spectra ドイツ 概要 DELOは、高容量LiDARシステムの生産に特化した光活性化接着剤「DELO PHOTOBOND LA」を発表しました。この接着剤は、自動車および産業用ロボット分野における重要なミラーおよびカバーウィンドウの接着に適しており、厳しい... -
T-Global Technology、高信頼性電子機器向けに低アウトガス熱伝導パッド「TG-AD30D」を発売
T-Global Technology 台湾 概要 T-Global Technologyは、高信頼性電子機器および高感度環境向けに設計された先進的な低アウトガス熱伝導パッド「TG-AD30D」を発表した。このハイブリッド熱伝導パッドは、熱伝導率3.0 W/m·K、低熱インピーダンス、優れた電... -
Dow、AI・高速ネットワーク向けに熱伝導率12 W/m·KのDOWSIL TC-3120サーマルゲルを発表
Lightwave アメリカ 概要 Dowは、AIワークロードや高速ネットワーク機器、光モジュール向けに設計された新型シリコーンベース熱界面材料「DOWSIL TC-3120 Thermal Gel」を発表した。この新素材は、約12 W/m·Kという高い熱伝導率を誇り、オイルブリーディン... -
#10 Yousan New Materials、AIチップ・サーバー向け非シリコーン熱界面パッドを発表
Yousan New Materials 中国 概要 Yousan New Materialsは、AIチップ、サーバー、高出力電子機器向けに、熱伝導率2.0〜10.0W/m·Kの非シリコーン熱界面パッドを発表しました。この製品は、シリコーンアウトガスや汚染が許されない環境向けに特別に設計されて... -
#07 AGCのフッ素製品が半導体・電子機器の性能向上に貢献
AGC Chemicals Americas アメリカ 概要 AGCのフッ素製品は、半導体および電子機器の性能と信頼性を向上させるための先進的なソリューションを提供します。Fluon® ETFEフィルムは、200°Cを超える高温環境下で優れた離型性と適度なクッション性を提供し、半...
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