StarPower Semiconductor|SiC MOSFETの性能と用途

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概要
StarPower Semiconductorが、高効率な電力変換を実現するSiC MOSFETパワーモジュール「MD53HFL120L2S_B20」を開発しました。本製品は1200 V、120 Aの定格を持ち、低オン抵抗とコンパクトなハーフブリッジ構造により、電力密度の向上と冷却要件の低減を可能にします。これにより、電気自動車や産業用モーター駆動などの高電圧環境におけるエネルギー損失の削減が期待されます。
詳細

主要成果

StarPower Semiconductorが提供する「MD53HFL120L2S_B20」は、産業および車載アプリケーション向けに設計された1200 V、120 Aのシリコンカーバイド(SiC)金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)パワーモジュールです。統合されたハーフブリッジ・トポロジーと低いオン抵抗、およびコンパクトな構造を組み合わせることで、電力密度の向上とエネルギー損失の低減、そして冷却要件の緩和を同時に実現しています。

技術・詳細

本モジュールは、2つのデュアルNチャネルSiC MOSFETを直列に接続してハーフブリッジ回路を構成しており、インバータやコンバータ段への実装に適しています。主な技術的仕様は以下の通りです。

  • 電気的特性: 25°Cにおけるドレイン・ソース間オン抵抗(RDS(on))は5.3 mΩ。また、導通損失を最小限に抑え、スイッチング性能を向上させるために最適化されたフリーホイールダイオードを搭載しています。
  • 耐熱性能: SiC技術の採用により、最大150°Cの動作温度をサポートし、過酷な熱環境下での使用が可能です。
  • 熱管理と構造: 窒化アルミニウム・アクティブメタル 브레이징(AlN-AMB)基板技術を採用し、熱管理を強化しています。また、ダイレクトボンデッドカッパー(DBC)基板を通じて効率的な冷却を提供します。
  • 実装性: 低インダクタンス設計であり、プリント基板(PCB)への実装に対応しているため、コンパクトなパワーエレクトロニクス構成への統合が容易です。ピン構成は、標準ピンとプレスフィットピンの選択が可能です。

背景・業界の文脈

本製品は、既存のシリコン絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(Si-IGBT)ベースのレイアウトからの移行をサポートするように設計されています。これにより、メーカーはシステムアーキテクチャ全体を再設計することなく、電力変換ステージをSiCベースにアップグレードできる可能性があります。特にコストに敏感な産業用途やミドルレンジのアプリケーション向けに最適化されており、省スペース設計において高い電力密度が求められるニーズに応えています。

今後の展望

本モジュールの高い電圧定格(1200 V)と電流クラス(120 A)、および優れた熱特性は、幅広い高効率電力変換分野への適用が想定されます。電気モビリティ分野では、EVのメインおよび補助ドライブ、車載充電器への活用が期待されます。また、中央集中型およびストリング型の太陽光インバータ、無停電電源装置(UPS)、高効率スイッチング電源(SMPS)に加え、効率的な電力変換とハードウェアの小型化が重要となるDCサーボシステムやロボット駆動などの分野での活用が見込まれます。

元記事: https://www.electronicsforu.com/news/sic-power-module-improves-high-voltage-efficiency

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