COMPANY PROFILE ／ 光通信・フォトニクス
Lightmatter
― チップの「外周」の制約を光で外す、3D積層の光I/Oスタートアップ
Lightmatterは、AIデータセンターの中でGPUやスイッチどうしをつなぐ光インターコネクトを開発する米国の非上場企業です。 2017年にMITの研究者が創業し、公式サイトによれば累計調達額は8億5,000万ドル、企業価値は44億ドルです。 売上高は公表していません。 それでもこの分野で名前がよく出るのは、光の回路（PIC）の上に電気のチップを縦に積み重ねるという独自の方式で、 2025年から2026年にかけて製品と提携の発表を立て続けに行っているからです。 本稿では、同社の公式リリースと公式サイトだけを使って、何が量産で、何がサンプルで、何がデモなのかを切り分けます。
- 30秒でわかるLightmatterと、光通信・フォトニクスでの立ち位置
- ロゴと社名の表記について
- 光通信・フォトニクスの世界で、この会社はどこにいるか
- 会社の規模（売上は非公表。資金で見る）
- 光通信・フォトニクスにかけているリソース
- これまでの取り組み
- 今後の計画
- この会社は光通信・フォトニクスで何を目指しているか
- 光通信・フォトニクス分野の提携マッピング
- 提供している技術・製品・サービス
- この企業が抱えるリスク
- 用語集／出典／主張と出典の対応表
1. 30秒でわかるLightmatterと、光通信・フォトニクスでの立ち位置
マウンテンビューほかにボストン・新竹（台湾）・トロント
（光I/Oのスタートアップ）工場を持たず、製造はファウンドリとOSATに委託
光インターコネクトGPU・スイッチ間のスケールアップ／スケールアウト
Guide（レーザー光源）ほかに着脱式ファイバー接続 vClick
サンプル出荷量産出荷の公表はない
光通信・フォトニクスに関わる企業は、本稿では光部品・光モジュール／半導体・ファウンドリ／通信装置・通信事業者の3類型に分けています。 Lightmatterはこのうち光部品・光モジュールの側にいる光I/Oのスタートアップです。 ただし一般的な光トランシーバーメーカーとは作っているものが違います。 同社の中心製品 Passage は、光の回路（PIC）の上に電気のチップ（EIC）をチップ・オン・ウェーハで3D積層したもので、 会社はこれを「世界初の3D積層シリコンフォトニクス・エンジン」と説明しています 事実。 狙いは、チップの入出力（I/O）がチップの外周（shoreline）にしか置けないという制約を外すことにあります。 外周は面積ほど速く増えないので、チップが大きくなるほどI/Oが足りなくなる。 Lightmatterはここを「縦に積んで面全体からI/Oを取り出す」ことで解こうとしている会社です。
2. ロゴと社名の表記について
Lightmatterのロゴは同社の商標です。本稿では生成画像による再現を行わず、
公式サイトのヘッダーで使われているロゴ画像（SVG）を img/lightmatter_logo.svg として設置しています。
図案は「LM」の2文字を線で描いたモノグラムです。
表記の注意：法人名は Lightmatter, Inc.。公式リリースでは Lightmatter®、製品名は Passage®、Guide® と登録商標記号つきで書かれています。 日本語では「ライトマター」と読まれますが、本稿では英字表記に統一します。 製品名の Passage は光エンジン全体のブランドで、その中に L200・L20・M1000 などの型番があります。
公式サイト：https://lightmatter.co/about/3. 光通信・フォトニクスの世界で、この会社はどこにいるか
光の領域で見ると、Lightmatterが扱うのはデータセンターの中、それもラックの中からラック間までの短い距離です 事実。 製品ページが示す到達距離は、L200で「10mから2km（DR／FR）」、Passage L20 CPXで「シングルモードファイバーで500m超」です。 都市間や海底ケーブルのような長距離伝送、LiDARのようなセンシングは扱っていません。 本シリーズの技術解説『Co-packaged Optics』『光インターコネクトとSerDes』で扱う領域の、まさに中心にいる会社です。
| 観点 | Lightmatterの位置 | 区分 |
|---|---|---|
| 類型 | 光部品・光モジュール（光I/Oのスタートアップ）。自社工場を持たない | 事実 |
| 光の領域 | データセンター内の光インターコネクト（XPU間・XPUとスイッチ間）。加えてその光源（レーザー）と、ファイバーの接続部品 | 事実 |
| 製品の置き場所 | チップと同じパッケージの中（CPO）、チップのすぐ横の基板上（NPO）、基板の端（OBO）、差し込み式のモジュール（XPO）、基板に取り付けるソケット式のモジュール（CPX）のすべてに製品を用意 | 事実 |
| 長距離・通信網 | 扱っていない | 事実 |
4. 会社の規模（売上は非公表。資金で見る）
Lightmatterは非上場で、売上高・損益・従業員数を公表していません 未確定／将来。 そのため売上高の推移表は作れません。 代わりに、同社が公式サイトとリリースで示している調達額・企業価値・拠点・経営陣で規模を示します。
| 項目 | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 創業 | 2017年、MITの研究者が創業 | 事実 |
| 累計調達額 | 8億5,000万ドル | 事実 |
| 企業価値 | 44億ドル | 事実 |
| 直近の資金調達 | 2024年10月16日、シリーズDで4億ドルを調達し、企業価値が4倍の44億ドルになったと発表（リリースの題名による） | 事実 |
| 拠点 | マウンテンビュー（本社）、ボストン、新竹（台湾）、トロント | 事実 |
| 経営陣 | 創業者でCEOのNicholas Harris氏、創業者でチーフサイエンティストのDarius Bunandar氏ほか。CFOのSimona Jankowski氏は2024年7月にNVIDIAから移籍 | 事実 |
| 売上高・損益 | 公表されていない | 非公表 |
| 従業員数 | 公表されていない | 非公表 |
拠点に台湾の新竹が入っている点は見落とせません。 2026年1月に提携を発表したGUCは新竹に本拠を置く会社で、提携リリースのGUC側の会社紹介には「TSMCが筆頭株主で唯一のファウンドリ」と書かれています 事実。 製造を委託する相手の近くに人を置いている、という配置です。
5. 光通信・フォトニクスにかけているリソース
Lightmatterは光インターコネクトとその光源だけを扱う会社なので、会社の全リソースがこの分野に向いています。 問題は、その中身がどこまで公表されているかです。
| リソースの種類 | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 人（専任組織・人員） | 全社がこの分野の専任。公式サイトは経営陣として、エンジニアリング・オペレーション担当SVP、フォトニクス・シリコン設計担当VP、サプライチェーン担当VP、製品エンジニアリング担当VPなどを挙げる。人数は公表されていない | 事実／人数は非公表 |
| 金（投資額・研究開発費） | 累計調達額8億5,000万ドル。研究開発費・設備投資額は公表されていない | 事実／内訳は非公表 |
| 外部への出資・買収・合弁 | Lightmatterから他社への出資・買収・合弁の公表は、確認した公式リリースの範囲にない | 確認できず |
| 製造の外部委託先 | 公式サイトは量産能力の提携先としてTSMC・GlobalFoundries・Towerを挙げる。M1000はGlobalFoundriesのシリコンフォトニクス基盤GF Fotonixを採用し、GlobalFoundries・Amkorと量産準備。L200はGlobalFoundries・ASE・Amkorと量産に取り組むとする | 事実 |
| 大学・研究機関 | 創業者はMITの研究者。ただし大学との共同研究契約の公表は確認できない | 事実／契約は確認できず |
| 公的資金（CHIPS法・AIM Photonics等） | 公的資金の採択は、確認した公式リリースと公式サイトに記載がない | 確認できず |
Lightmatterは累計調達額と企業価値を公表していますが、手元資金がいくら残っているか、年間いくら使っているかは分かりません 未確定／将来。 上場スタートアップなら法定開示で「現金があと何年もつか」を計算できますが、非上場のLightmatterではそれができません。 「44億ドルの会社」という数字は投資家が付けた評価額であり、売上や利益の大きさを示すものではありません。
6. これまでの取り組み
| 時期 | できごと | 意味 |
|---|---|---|
| 2017年 | MITの研究者が創業 | 公式サイトの記載 |
| 2024年7月 | NVIDIA出身のSimona Jankowski氏がCFOに就任 | 財務の責任者を半導体大手から迎えた |
| 2024年10月 | シリーズDで4億ドルを調達、企業価値44億ドル | 現時点で公表されている最後の資金調達 |
| 2024年12月 | UALinkコンソーシアムにContributorメンバーとして参加 | AIアクセラレータ間の接続規格づくりに参加 |
| 2025年3月 | Passage M1000（3D光インターポーザ、合計114Tbps）とPassage L200（3D CPO、32Tbps／64Tbps）を発表 | 製品の形が見えた。M1000は2025年夏、L200は2026年に提供と発表 |
| 2025年8月 | 1本のシングルモードファイバーで16波長の双方向DWDMリンクを実証（送受合計800Gbps／ファイバー） | 技術実証。量産品ではない |
| 2026年1月 | レーザー光源Guide（VLSP技術）を発表。同日にGUC・Synopsys・Cadenceとの提携を発表 | 光源まで自社で押さえ、チップ設計側の協業先を固めた |
| 2026年3月 | Qualcommと組んだPassage CPOチップレットのサンプル出荷（1ファイバーあたり1.6Tbps）。NPO／OBO向けのPassage L20、着脱式ファイバー接続vClickを発表。XPO MSAに創設メンバーとして参加。OCPでCPOの参照アーキテクチャづくりを提案 | 3D CPO一本から、既存の筐体に入る製品へ間口を広げた |
| 2026年5月 | 液冷のレーザー光源カードGuide DR（OCP NIC 3.0寸法）を発表 | 光源を前面パネルから筐体内へ移す提案 |
| 2026年6月 | NVIDIA NVLink Fusionのエコシステムに参加 | NVIDIAの光・SerDes技術と互換のCPO／NPOを出すと表明 |
| 2026年8月 | OCPの正式な作業部会「Open Silicon Photonics for AI Systems」を19社で発足。300ページの白書を公表 | CPOのラック構成を業界標準にする動き |
| 2026年9月 | Open CPX MSAに参加し、双方向のPassage L20 CPXを発表 | 評価キットの出荷は2027年1〜3月期の見込み |
7. 今後の計画
サンプル出荷開始会社の発表した予定
サンプル出荷開始仕様は暫定値
評価キット出荷仕様は暫定値
提出の見込み19社の作業部会として
会社はGuideについて、レーザーの波長数を1から64、さらにその先へ拡張するロードマップを示し、 Passage L-Seriesについては「100Tbps超へ向かう軌道にある」と書いています 未確定／将来。 いずれも時期は示されていません。
次はいずれも公式リリースと公式サイトに記載がありません 未確定／将来。
量産出荷の開始時期／採用した顧客の社名（リリースは「ハイパースケーラー」「リード顧客」とだけ書く）／ 売上高／生産能力／製品の価格／2025年3月に「2026年に提供」とされたL200の現在の出荷状況。 「Lightmatterが○○社に採用」といった話は報道ベースのものが多く、本稿では採用しません。
8. この会社は光通信・フォトニクスで何を目指しているか
ここは会社が直接には述べていない部分を含みます。一次情報から読み取れる範囲の推測として、根拠とともに書きます。
| 読み取れること | 根拠となる一次情報 | 区分 |
|---|---|---|
| 目指すのは光I/Oを、チップの外周ではなく面全体から取り出す方式を業界の標準にすること | L200・M1000・GUC提携のリリースがいずれも「shoreline（外周）の制約をなくす」ことを主題にしている | 事実 |
| 光エンジンだけでなく光源（レーザー）まで押さえたい | Guideのリリースが、従来の外付けレーザー（ELSFP）の限界を詳しく論じ、Guideを他社のNPO／CPOとも組める製品として出している | 推測 |
| 2026年は採用の入口を広げる段階にある | 3D CPOに加えて、既存の筐体にそのまま入るNPO／OBO（L20）、差し込み式のXPO、ソケット式のCPXに製品を広げた。L20のリリースは「既存の筐体構成で市場投入を早められる」と書く | 推測 |
| CPOの供給網と規格づくりを自分で主導したい | OCPの作業部会をLightmatterが提案し、19社をまとめたと自ら発表している。XPO MSAでは創設メンバー、Open CPX MSAにも参加 | 推測 |
| 長期的には計算そのものも光で行う構想を捨てていない | 公式サイトが「インターコネクト、レーザー、そしていずれは計算そのもの」を作ると書いている。時期は示していない | 事実 |
2025年3月の時点で、Lightmatterが前面に出していたのは3D CPO（L200）と3D光インターポーザ（M1000）でした。 どちらも、顧客のGPUやスイッチのチップをLightmatterの光チップの上に積むことが前提で、 顧客側はチップの設計とパッケージを大きく変える必要があります。 ところが2026年3月に出たL20は、IEEE 802.3dj準拠の電気インターフェースで基板に載せる方式で、 リリース中のアナリストのコメントは「XPUやスイッチのチップ設計を変えずに既存のラックに組み込める」点を評価しています 事実。 さらに6月にはNVIDIAのNVLink Fusionへの参加、9月にはOpen CPX MSAへの参加と続きます。 本稿はこの流れを、最先端の3D方式を掲げたまま、まず顧客が採用しやすい形で出荷実績を作りにいく動きと読みます 未確定／将来。 ただし会社はこの方針転換の理由を説明しておらず、これは本稿の解釈にとどまります。
9. 光通信・フォトニクス分野の提携マッピング
10. 提供している技術・製品・サービス
性能の数値は、量産品か、サンプルか、デモ（技術実証）かで意味がまったく違います。 下の表では段階を必ず併記します。「世界初」「業界初」はいずれも会社自身の主張です。
| 製品・技術 | 何をするものか | 会社が示した主な数値 | 段階（会社の発表） |
|---|---|---|---|
| Passage M1000 | 3D光インターポーザ。4,000mm²超の光チップの上に、32個のI/Oチップレットを積む参照プラットフォーム | 合計114Tbps（製品ページは114.6Tbps）、ファイバー256本×448Gbps、8波長、レーザー込みで2.3pJ/bit | 2025年夏に提供と発表。現在は評価キット（EVK） |
| Passage L200／L200X | 3D CPO。光チップ（PIC）の上に電気チップ（EIC）を積んだ光エンジン。会社は「世界初の3D CPO製品」と主張 | 32Tbps／64Tbps（送受合計）、1パッケージで200Tbps超、16波長で1ファイバー800Gbps／1.6Tbps、光部分で5pJ/bit未満 | 2025年3月に「2026年に提供」と発表。出荷状況は未公表 |
| Passage CPOチップレット（Qualcomm SerDes統合） | QualcommのSerDesチップレットとPassageを組み合わせたCPO | 1ファイバーあたり1.6Tbps（16波長DWDM、112G／レーン）。既存のNPO／CPOの最大8倍と主張 | 2026年3月にサンプル出荷。リード顧客向け評価キット |
| Passage EVK100 | 2Dマルチチップパッケージの評価プラットフォーム | 3.2Tbps、目標リンク効率3.2pJ/bit（112G PAM4）、1ファイバー1.6Tbps（送受別ファイバー） | 製品ページに「サンプル出荷中」 |
| Passage L20 | NPO／OBO用の光エンジン。基板に載せる | 片方向6.4Tbps、212.5G PAM4、32ポート×200G、2波長双方向（1311／1331nm）、最大30W、2,000ピンBGA | 2026年後半にサンプル出荷開始予定（暫定仕様） |
| Passage L20 CPX | Open CPX MSA準拠のモジュール版L20 | 送受合計12.8Tbps、SMFで500m超、IEEE 802.3dj DR構成、OIF-CMIS | 評価キットを2027年1〜3月期に出荷見込み（暫定仕様） |
| Guide（VLSP） | 多数のレーザーを集積した光源 | レーザーモジュール1つで最大51.2Tbps、1ファイバー100mW以上、16波長 | 検証プラットフォームをサンプル出荷中。評価キットは一部の提携先に優先提供 |
| Guide DR | 液冷の光源カード（OCP NIC 3.0寸法）。光源を前面パネルから筐体内へ移す | 最大64ファイバー×200mW、200G×256レーン分、最大51.2Tbps。1RUに4枚で204.8Tbps | 2026年10〜12月期にサンプル出荷開始予定 |
| vClick／eClick | 光チップとファイバーの接続部（FAU）を着脱式にする技術 | 挿入・再挿入損失1.5dB未満。80nm超の波長帯に対応 | ASEの実装工程で実証と発表。製品化時期は未公表 |
| 16波長の双方向リンク | 1本のシングルモードファイバーで16波長を双方向に通す | 送受合計800Gbps／ファイバー、数百m以上 | 2025年8月の技術実証 |
L20の暫定仕様は「最大30W」「片方向6.4Tbps」です。送受合計12.8Tbpsで割ると約2.3pJ/bitになります 本稿の計算。 ただしこれは最大消費電力（TDP）から出した値で、実際の平均値ではありません。 またL20は外付けのレーザー（Guide DRなど）と組む前提なので、レーザーの電力は含まれていないと考えるのが自然です 未確定／将来。 会社が「レーザー込み」と明記しているのはM1000の2.3pJ/bitだけで、同じ数字でも中身が違う点に注意してください。
Guideのリリースには、材料の立場から見て興味深い記述があります。 従来のCPOやNPOは、インジウムリン（InP）の個別レーザーを差し込み式のモジュール（ELSFP）に入れて使いますが、 会社はその限界を「コネクタの端面とエポキシで接着した部分が熱で傷みやすく、付着した汚れが光を吸って、数百mW程度でもファイバーが損傷しうる」と説明しています 事実。 つまり帯域を増やそうとレーザー出力を上げると、光を通す接着剤とガラス端面の耐光性が先に限界に来る、という主張です。
Lightmatterの答えは2つあります。1つは、レーザーを多数集積して1本あたりの出力を上げずに本数と波長で稼ぐGuide。 もう1つは、光チップとファイバーの接続部を着脱式にするvClickで、実装工程の「モールドと研削」に耐えることを条件にしています 事実。 モールド樹脂の封止と研削を通った後でも光の通り道を保つには、封止材の流れ込み、研削くずの付着、熱履歴による位置ずれを抑える必要があり、 ここは光学接着剤・封止材・コネクタ材料の選び方がそのまま歩留まりに効く領域です 未確定／将来。 詳しくは本シリーズの技術解説『光コネクタとファイバー実装』『半導体レーザー』も参照してください。
11. この企業が抱えるリスク
| リスク | 内容 | 区分 |
|---|---|---|
| 財務が見えない | 非上場で、売上・損益・手元資金・年間の支出がいずれも非公表。外部から資金の持続性を検証できない | 未確定／将来 |
| 量産出荷の実績が未公表 | 2026年9月時点の公式発表は「サンプル出荷」「評価キット」「サンプル出荷予定」まで。量産出荷と顧客名の公表はない | 事実 |
| 製造を他社に依存 | 光チップの製造はファウンドリ、実装はOSATに委託している。自社で工程を直せない | 推測 |
| 製品の系列が多い | 3D CPO、NPO／OBO、XPO、CPX、光源2種、接続部品と、発表済みの製品系列が多い。これらを並行して量産に持ち込めるかは、人員数が非公表のため外部から判断できない | 推測 |
| 規格が割れる可能性 | Lightmatter自身がXPO MSA、Open CPX MSA、OCP、UALink、NVLink Fusionに同時に関わっている。どの形が主流になるかは未確定 | 推測 |
| 競合の層が厚い | CPOには光部品メーカー、半導体大手、他の光I/Oスタートアップが並んで取り組んでいる（図1の各類型）。Lightmatterの差別化は3D積層だが、顧客は2D方式やNPOでも済ませられる | 推測 |
12. 用語集
- 光I/O（光インターコネクト）
- チップどうしのデータのやりとりを、電気の配線ではなく光ファイバーで行うこと。距離が延びても損失が小さい。
- CPO
- Co-Packaged Optics。光エンジンをGPUやスイッチのチップと同じパッケージの中に入れる方式。
- NPO／OBO
- Near-Package Optics／On-Board Optics。光エンジンをチップのすぐ横、または基板の端に置く方式。CPOより既存の設計を変えずに済む。
- shoreline（外周）
- チップの縁のこと。電気のI/Oは縁に並べるしかないため、チップを大きくしてもI/Oは面積ほど増えない。
- PIC／EIC
- 光集積回路（Photonic IC）と電子集積回路（Electronic IC）。Lightmatterは前者の上に後者を積む。
- DWDM
- 高密度波長多重。1本のファイバーに、わずかに色の違う光を何本も通して帯域を増やす技術。
- SerDes
- チップ内の並列データを高速の直列信号に変換して送受信する回路。光エンジンの電気側の入口。
- pJ/bit
- 1ビット送るのに使うエネルギー。小さいほど省電力。レーザーの電力を含むかどうかで値が変わる。
- ELSFP
- External Laser Small Form Factor Pluggable。CPO用のレーザー光源を差し込み式のモジュールにしたもの。
- MSA
- Multi-Source Agreement。複数の企業が同じ形状・仕様の部品を作れるように取り決める業界の合意。
13. 出典
- Lightmatter, Inc. 公式サイト「About」。2017年にMITの研究者が創業、累計調達額8億5,000万ドル、企業価値44億ドル、拠点（マウンテンビュー本社・ボストン・新竹・トロント）、経営陣、TSMC・GlobalFoundries・Towerとの提携、「いずれは計算そのもの」という記述。 https://lightmatter.co/about/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Raises $400M Series D; Quadruples Valuation to $4.4B as Photonics Leader for Next-Gen AI Data Centers」（2024年10月16日）。題名と日付を確認。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-raises-400m-series-d-quadruples-valuation-to-4-4b-as-photonics-leader-for-next-gen-ai-data-centers/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース一覧。2024年7月1日「Lightmatter Announces NVIDIA Executive Simona Jankowski as Chief Financial Officer」ほか各リリースの題名と日付。 https://lightmatter.co/press-releases/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Joins UALink Consortium to Propel AI Interconnect into the Photonic Era」（2024年12月18日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-joins-ualink-consortium-to-propel-ai-interconnect-into-the-photonic-era/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Unveils Passage M1000 Photonic Superchip, World's Fastest AI Interconnect」（2025年3月31日）。M1000の仕様、GF Fotonix、GlobalFoundries・Amkorとの量産準備、2025年夏の提供。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-unveils-passage-m1000-photonic-superchip-worlds-fastest-ai-interconnect/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Announces Passage L200, the Fastest Co-Packaged Optics for AI」（2025年3月31日）。L200／L200Xの仕様、Alphawave SemiのEIC、GlobalFoundries・ASE・Amkorとの量産、2026年の提供。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-announces-passage-l200-the-fastest-co-packaged-optics-for-ai/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Achieves World-First 16-Wavelength Bidirectional Link on Single-Mode Optical Fiber」（2025年8月18日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-achieves-world-first-16-wavelength-bidirectional-link-on-single-mode-optical-fiber/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Introduces Guide Light Engine for AI, Featuring VLSP Technology」（2026年1月26日）。Guideの仕様、ELSFPの限界に関する説明、サンプル出荷の状況。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-introduces-guide-light-engine-for-ai-featuring-vlsp-technology/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter and GUC Partner to Produce Co-Packaged Optics (CPO) Solutions for AI Hyperscalers」（2026年1月26日）。GUCとの提携、GUCの株主構成（TSMCが35%）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-and-guc-partner-to-produce-co-packaged-optics-cpo-solutions-for-ai-hyperscalers/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Collaborates with Synopsys to Integrate Advanced Interface IP with Its Passage Co-Packaged Optics Platform」（2026年1月26日）。3nm向け224G SerDes・UCIe IPの統合。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-collaborates-with-synopsys-to-integrate-advanced-interface-ip-with-its-passage-co-packaged-optics-platform/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter and Cadence Collaborate to Accelerate Optical Interconnect for AI Infrastructure」（2026年1月26日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-and-cadence-collaborate-to-accelerate-optical-interconnect-for-ai-infrastructure/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Achieves Record 1.6 Tbps Per Fiber to Accelerate AI Optical Interconnect」（2026年3月11日）。Qualcommとの協業、サンプル出荷、評価キット。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-achieves-record-1-6-tbps-per-fiber-to-accelerate-ai-optical-interconnect/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Expands Photonic Interconnect Roadmap with Passage L20 Unified Optical Engine for NPO and OBO Applications」（2026年3月11日）。L20の暫定仕様とサンプル出荷時期。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-expands-photonic-interconnect-roadmap-with-passage-l20-unified-optical-engine-for-npo-and-obo-applications/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Unveils vClick Optics, Industry-First Detachable Fiber Array Unit for CPO Advanced Packaging and High-Volume Production」（2026年3月11日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-unveils-vclick-optics-industry-first-detachable-fiber-array-unit-for-cpo-advanced-packaging-and-high-volume-production/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Joins XPO MSA as Founding Member to Accelerate High-Density Optical Interconnects for AI Data Centers」（2026年3月12日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-joins-xpo-msa-as-founding-member-to-accelerate-high-density-optical-interconnects-for-ai-data-centers/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Announces Reference Architecture Initiative with Industry Leaders in the Open Compute Project for Co-Packaged Optics」（2026年3月16日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-announces-reference-architecture-initiative-with-industry-leaders-in-the-open-compute-project-for-co-packaged-optics/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Unveils Guide DR: Industry First Liquid-Cooled Laser NIC that Quadruples Rack Density」（2026年5月21日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-unveils-guide-dr-industry-first-liquid-cooled-laser-nic-that-quadruples-rack-density/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Joins NVIDIA NVLink Fusion and Powers Next-Generation AI Infrastructure with Photonic Interconnects」（2026年6月）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-joins-nvidia-nvlink-fusion/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Industry Leaders Formally Launch CPO System Architecture Initiative Within the Open Compute Project」（2026年8月13日）。 https://lightmatter.co/press-release/industry-leaders-formally-launch-cpo-system-architecture-initiative-within-the-open-compute-project/
- Lightmatter, Inc. プレスリリース「Lightmatter Joins Open CPX MSA, Introduces the Industry's First Bidirectional CPX Optical Engine」（2026年9月17日）。 https://lightmatter.co/press-release/lightmatter-joins-open-cpx-msa-introduces-the-industrys-first-bidirectional-cpx-optical-engine/
- Lightmatter, Inc. 製品ページ「Passage L200」。32〜64Tbps、光部分で5pJ/bit未満、到達距離10m〜2km。 https://lightmatter.co/products/l200/
- Lightmatter, Inc. 製品ページ「Passage M1000 EVK」。114.6Tbps、レーザー込み2.3pJ/bit、32個のI/Oチップレット。 https://lightmatter.co/products/passage-m1000-evk/
- Lightmatter, Inc. 製品ページ「Passage EVK100」。3.2Tbps、目標3.2pJ/bit、サンプル出荷中。 https://lightmatter.co/products/passage-evk100/
14. 主張と出典の対応表
最終更新：2026年9月25日／Troy Technical
本稿の数値はすべてLightmatter, Inc. の公式サイトと公式プレスリリースに基づきます。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません（リリース中で引用されている調査会社の市場見通しも採用していません）。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。