企業動向– category –
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デクセリアルズがCPOパッケージングエンジニアを募集：光電融合技術開発の加速
概要 デクセリアルズ株式会社が、フォトニクス/CPOパッケージングエンジニアの求人を開始した。これは、同社がフォトニクス領域での事業拡大と、2030年の実用化を目指すCo-packaged Optics（CPO）製品への適用に向けた要素技術開発を強化していることを示... -
中国曦智科技（Lightelligence）が香港IPOへ：光電融合技術の商業化と市場展開
概要 中国の光電融合技術開発企業、曦智科技（Lightelligence）が香港証券取引所への上場を申請した。同社は光信号を用いたデータ伝送と計算により、既存の電気接続と比較して大幅な遅延低減とエネルギー効率向上を実現している。主力製品「光躍（LightSph... -
トレンドフォース分析：NVIDIAのMarvell買収がCPOとAI相互接続に与える戦略的意義
概要 TrendForceのレポートは、NVIDIAによるMarvell Technologyへの20億ドル規模の戦略的投資が、コパッケージドオプティクス（CPO）とAI相互接続技術の未来に与える深い影響を分析しています。この取引は、MarvellのNVLink Fusionエコシステムへの統合を... -
Marvell Technology、戦略的提携と光ネットワークブームで株価が急騰
概要 Marvell Technologyの株価は、NVIDIAとの画期的な提携を含む戦略的インフラパートナーシップとBarclaysによる格上げを受け、急騰しました。このレポートは、Marvellが「光ネットワークブーム」の主要な受益者として再評価されたことを示しており、4月... -
Marvell Technology、1.6T光DSPポートフォリオを拡張：次世代AIデータセンターを推進
概要 Marvell Technologyは、Ara T、Ara X、Petra、Aquila Mといった新しいコンポーネントを追加し、1.6T光デジタル信号プロセッサ（DSP）プラットフォームポートフォリオを大幅に拡張した。この拡張は、AI/HPCデータセンター向けに、より高い帯域幅と効率... -
Credo、AIクラスター向け800G 2xDR4 ZeroFlap光トランシーバーを発表
概要 Credoは、AIクラスターの投資対効果を最大化する800G 2xDR4 ZeroFlap光トランシーバーを発表した。この高速トランシーバーは、リアルタイムのリンクヘルス追跡・レポート機能を統合しており、AIおよびHPCデータセンターの増大するデータ需要に対応す... -
台湾経済日報：NVIDIAとMarvellがAI-RANとシリコンフォトニクスで提携
概要 台湾経済日報の主要ニュースの一つとして、NVIDIAとMarvellがAI-RAN技術の推進に向けた提携を発表した。この戦略的提携は、Lite-OnやPegatronなどのエコシステムパートナーに大きな利益をもたらすと期待されている。提携の核心はシリコンフォトニクス... -
NVIDIA、光技術戦略でAIエコシステムを強化：Marvell、Coherent、Lumentumとの提携
概要 NVIDIAの株価ラリーは終了したが、Marvell Technologyとの20億ドル規模の戦略的提携は、AIネットワーキング、光インターコネクト、シリコンフォトニクス技術の共同開発に焦点を当てている。また、CoherentおよびLumentum Holdingsとも先進レーザー技... -
テラダイン株が過去最高値：AI半導体試験とシリコンフォトニクスが成長を牽引
概要 半導体試験装置大手テラダイン社の株価が過去最高値を更新した。Intelがイーロン・マスク氏のTerafabプロジェクトに関与しているとの報道が背景にあり、AI関連事業が収益の60%超を占めるテラダインはIntelの製造能力拡大から恩恵を受ける。同社はシリ... -
AIと半導体投資：光インターコネクトが牽引する成長とサプライチェーンの要所
概要 AIと半導体への投資は、AIアクセラレータだけでなく、それを支える光インターコネクトにその重要性が移っている。Lumentumのレーザー技術、Credoのアクティブ電気ケーブル、NVIDIAの40億ドル規模のフォトニクス投資がその牽引役だ。シリコンフォトニ... -
台湾、AIデータセンター向けCPOテスト課題を克服しシリコンフォトニクスを大規模展開へ
概要 台湾は、AIデータセンター向けのコパッケージドオプティクス（CPO）テストにおけるボトルネックを積極的に解消し、シリコンフォトニクス（SiPh）の大規模展開を進めています。2026年までにデータセンター用トランシーバー売上の50%以上がSiPhモジュー... -
台湾大手パネルメーカー、光通信時代へ転換：マイクロLEDとCPOで新市場開拓
概要 台湾の主要パネルメーカーであるAUO（友達光電）とInnolux（群創光電）が、データ伝送における「銅から光へ」という時代の大転換期を迎え、積極的にシリコンフォトニクス分野への進出を図っています。AUOの最高技術責任者（CTO）は、マイクロLED技術... -
サムスン電子、シリコンフォトニクスファウンドリ事業に参入：AIデータセンター向け光接続を強化
概要 サムスン電子のファウンドリ部門は、光を用いたデータ伝送のための光部品を半導体チップ上に集積するシリコンフォトニクス市場への公式参入を発表しました。この動きは、拡大する人工知能（AI）データセンターにおけるデータ転送のボトルネックと増大... -
白山、OFC 2026でCPO向け次世代光接続ソリューションを披露
概要 白山株式会社は、ロサンゼルスで開催されたOFC 2026において、コパッケージドオプティクス（CPO）の重要性が急速に高まっていることを認識し、CPO向け次世代光接続ソリューションを展示しました。同社は、高密度、高精度、およびリフロー耐性を備えた... -
NVIDIAによるMarvellへの戦略的投資：AIインフラにおけるXPUと光接続の強化
概要 NVIDIAはMarvell Technologyに対し20億ドルの戦略的投資を発表し、AI工場とAI-RANエコシステムへのMarvell技術の統合を目指しています。この提携は、MarvellのカスタムXPUおよびネットワーキング技術をNVIDIAのNVLink Fusionラック・スケール・プラッ...
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