接着・封止材– category –

概要 2026年4月22日の半導体ニュースサマリーは、AI需要が現在の半導体市場サイクルを強力に牽引していることを強調しています。製造能力の拡張は、先進ウェハ製造だけでなく、パッケージング、基板、そして広範なエコシステムに及んでいます。インドでの3...

概要 この日本の半導体業界ニュースは、日本がグローバルな半導体メーカーを誘致し、強力な国内エコシステムを構築するための戦略的取り組みを強調しています。特に、日本の先端半導体技術センター（LSTC）が、チップレベルでの光電融合を伴う次世代先進パ...

概要 Pandoが発行した本レポートは、2026年から2033年までのグローバル低屈折率接着剤およびコーティング市場を詳細に分析しています。これらの特殊材料は、光学デバイスやレンズ製造に不可欠であり、低屈折率と高透明性を特徴とします。カメラレンズ、光...

概要 本記事はPandoが発行した、2026年から2033年までのフルオートマティックホットメルト接着剤封止機の世界市場動向を予測する調査レポートの概要です。このレポートは、製造業における効率化とコスト削減に貢献するこれらの装置の重要性を強調していま...

概要 日本発のこのレポートは、自動車の軽量化に不可欠な構造用接着剤の開発進展に焦点を当てています。鉄、アルミニウム、プラスチックといった異種材料の効率的な接合という難題に対し、「海島構造」を持つ接着剤が革新的な解決策として注目されています...

概要 ドイツのニュースアグリゲーターによるこの短い更新記事は、接着剤およびシーラント市場における企業が、組織資源と研究開発に継続的にコミットしていることを示唆しています。具体的な詳細は限られているものの、業界内でイノベーションと開発が活発...

概要 Sheen Technology社は、次世代電気自動車（EV）向け冷却ソリューションとして、IGBTモジュール用の先進的な炭素繊維ヒートシンクを発表しました。この記事では、EVのパワーエレクトロニクスにおける優れた熱管理の重要性が強調されており、接合温度上...

概要 オランダの半導体組立装置メーカーであるBE半導体工業（Besi）は、2026年第1四半期に堅調な業績を発表しました。特にハイエンドモバイルおよび2.5D AIコンピューティング用途向けの出荷増により、大幅な収益成長を記録。ハイブリッドボンディングシス...

📄 ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年4月22日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年4月23日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260423.mp...

概要 台湾の永光化学(1711)は2026年3月、電子化学品事業で前年比89%の大幅な成長を記録し、株価が急騰した。この成長は主に、先進半導体パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド(PSPI)への戦略的注力によるもの。海外からの供給逼迫を背景に、同社はPSPI...

概要 偏光板メーカーの誠美材(4960)は、売上減速の中でも半導体封止材料分野への戦略的投資を進めている。これは、従来のパネル材料サプライヤーから半導体パッケージング材料ソリューションプロバイダーへの転換を目指す「逆風下の拡張」戦略の一環。特に...

概要 アップル初の折りたたみiPhoneは、「しわのない画面」を実現するために新たな接着技術を活用すると報じられている。この技術の中核は、透明光学接着剤（OCA）の使用であり、ディスプレイの折り曲げ部分で柔軟性を保ちつつ、外部衝撃から保護する。こ...

概要 2026年4月現在のヘンケル社（Henkel & KGaA）の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要...

概要 日本の半導体企業Rapidusが目指す2027年2nm量産化において、AIが指摘する「後工程空白」に焦点が当たっている。この記事は、前工程だけでなく後工程の装置と材料が極めて重要であることを強調。特に住友ベークライトの封止材が、先進半導体製造におけ...

概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて...

概要 2026年4月16日更新されたこのレポートは、日本の建築資材市場における価格高騰と受注停止の状況を詳述している。世界的な原材料価格の高騰が、塗料、屋根材、シンナー、断熱材、ルーフィングなど多岐にわたる建設コンポーネントのコスト上昇と供給不...

概要 本論文は、次世代6G通信デバイス向けに開発された新規低誘電エポキシモールドコンパウンド（EMC）について報告している。極めて高い周波数での信号完全性を確保するため、誘電率（Dk）と誘電正接（Df）が非常に低い先進的な樹脂システムとフィラーが...

概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ...

概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ...

概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった...