企業動向– category –

概要 レゾナックは、次世代半導体パッケージ技術に焦点を当てる日米12社の材料・装置メーカーからなるコンソーシアム「US-JOINT」の一環として、米シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設した。2026年4月20日に開設されたこのセンターは、先端半導体...

概要 ヘンケルは、2030年までにスコープ1、2、3の温室効果ガス排出量を最大42%削減するという意欲的な持続可能性目標を発表した。スコープ1および2の排出量（直接的および間接的な事業排出量）を2021年比で42%削減し、スコープ3の排出量（バリューチェーン...

概要 偏光板メーカーの誠美材(4960)は、売上減速の中でも半導体封止材料分野への戦略的投資を進めている。これは、従来のパネル材料サプライヤーから半導体パッケージング材料ソリューションプロバイダーへの転換を目指す「逆風下の拡張」戦略の一環。特に...

概要 日本の半導体企業Rapidusが目指す2027年2nm量産化において、AIが指摘する「後工程空白」に焦点が当たっている。この記事は、前工程だけでなく後工程の装置と材料が極めて重要であることを強調。特に住友ベークライトの封止材が、先進半導体製造におけ...

概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ...

概要 化学大手DICは、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の価格引き上げを発表しました。これらの材料は、半導体封止材、一般接着剤、工業用塗料など幅広い用途で不可欠な基幹材料です。今回の値上げは、中東地域に起因する原材料コストの高騰が主な要因で...

概要 KRAIBURG TPEは、自動車シーリングシステム向けに50%以上のリサイクル材（ポストインダストリアルおよびポストコンシューマ）を含む、より持続可能な熱可塑性エラストマー（TPE）ソリューションを開発しました。この革新的な材料は、既存の製品特性を...

概要 ヘンケルは、重機および車両の内外装用途向けに、持続可能な接着シーラント「Teroson MS 9381 HPT」を発表しました。この新製品は、錫、溶剤、イソシアネート、シリコーン、PVCを含まない処方で、厳しい規制要件に適合しつつ、加工性の簡素化と性能向...