Troy197173– Author –

概要 茨城大学と日本電子株式会社は、「Applied Physics Letters」誌に共同研究成果を発表しました。この研究では、高性能熱電材料Mg₃Sb₂をシリコン基板上にエピタキシャル成長させた薄膜の、詳細な結晶構造を原子分解能分析電子顕微鏡で観察・解明しまし...

概要 東京大学を含む国際研究グループが、結晶材料の熱伝導を支配するフォノン非調和相互作用を第一原理計算で解析する自動計算システムを開発しました。これにより、6,800種類以上の無機材料の格子熱伝導率とフォノン特性を含む大規模データベース「Phoni...

概要 昭和医科大学の研究チームは、廃棄される白ワイン残渣に含まれるポリフェノールから、新規の抗酸化物質を合成しました。エピカテキンに紫外線を照射することで、特異なbicyclo[2.2.2]オクタン骨格を持つ新規化合物（化合物X）を生成。この化合物Xは、...

概要 韓国の歯科用ピエゾ超音波ユニット市場は、新規導入よりも既存製品の買い替え需要が主な成長要因です。臨床需要は二極化しており、専門病院では高機能システムが、一般診療所では効率重視の製品が求められ、製品と価格帯の多様化が進んでいます。競争...

概要 三井ショッピングパークの「Meaningful Continuity」シリーズは、暑い季節を快適に過ごすための機能性素材を用いたアパレルコレクションを発表しました。このシリーズには、接触冷感、優れた吸湿速乾性、抗菌防臭効果といった、暖かな季節に特に求め...

概要 2025年に15.9億ドル規模だったサーマルコンフォートウェアラブルの世界市場は、2036年までに43.1億ドルに達し、2026年から2036年にかけて年平均成長率9.5%で成長すると予測されています。これらのウェアラブルは、相変化材料（PCM）、熱電モジュール...

概要 台湾の永光化学(1711)は2026年3月、電子化学品事業で前年比89%の大幅な成長を記録し、株価が急騰した。この成長は主に、先進半導体パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド(PSPI)への戦略的注力によるもの。海外からの供給逼迫を背景に、同社はPSPI...

概要 偏光板メーカーの誠美材(4960)は、売上減速の中でも半導体封止材料分野への戦略的投資を進めている。これは、従来のパネル材料サプライヤーから半導体パッケージング材料ソリューションプロバイダーへの転換を目指す「逆風下の拡張」戦略の一環。特に...

概要 アップル初の折りたたみiPhoneは、「しわのない画面」を実現するために新たな接着技術を活用すると報じられている。この技術の中核は、透明光学接着剤（OCA）の使用であり、ディスプレイの折り曲げ部分で柔軟性を保ちつつ、外部衝撃から保護する。こ...

概要 2026年4月現在のヘンケル社（Henkel & KGaA）の接着技術事業に関する詳細な概要が提供されている。同社は、世界トップクラスの接着技術と戦略的な事業領域に支えられたバランスの取れたビジネスモデルを展開。このレポートは、企業の全体像、主要...

概要 日本の半導体企業Rapidusが目指す2027年2nm量産化において、AIが指摘する「後工程空白」に焦点が当たっている。この記事は、前工程だけでなく後工程の装置と材料が極めて重要であることを強調。特に住友ベークライトの封止材が、先進半導体製造におけ...

概要 炭化ケイ素(SiC)基板のリーディングカンパニーである天岳先進(02631.HK)の株価が急騰し、市場の注目を集めている。この上昇は、TSMCの堅調な第一四半期決算と先進パッケージングに関する発表によって、半導体セクター全体の好調な地合いに支えられて...

概要 2026年4月16日更新されたこのレポートは、日本の建築資材市場における価格高騰と受注停止の状況を詳述している。世界的な原材料価格の高騰が、塗料、屋根材、シンナー、断熱材、ルーフィングなど多岐にわたる建設コンポーネントのコスト上昇と供給不...

概要 本論文は、次世代6G通信デバイス向けに開発された新規低誘電エポキシモールドコンパウンド（EMC）について報告している。極めて高い周波数での信号完全性を確保するため、誘電率（Dk）と誘電正接（Df）が非常に低い先進的な樹脂システムとフィラーが...

概要 2026年4月に更新されたこの製品リストは、日本を代表する33社の放熱材料メーカーの製品概要を網羅している。電子機器や通信機器の熱管理に不可欠な「放熱」「封止材」「熱伝導」をキーワードに、各社の高機能材料を紹介。日本ガイシや住友ベークライ...

概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ...

概要 日東電工が、次世代ディスプレイ向けに設計された新たな高機能接着フィルムの開発を発表した。この先進的な接着フィルムは、優れた光学特性と高い耐久性を兼ね備え、特に折り曲げ可能で柔軟なディスプレイ技術の要求に応える。剥離や光学歪みといった...

概要 ヘレウスエレクトロニクスは、炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール向けに、強化型銀焼結技術を活用した新しい高温ダイアタッチフィルムを発表した。このフィルムは250°Cを超える連続動作温度に耐える設計で、次世代EVインバーターや産業用パワーシステム...

概要 この記事は、AIアクセラレータなどの高出力プロセッサが生成する熱を管理する相変化熱界面材料（PC-TIMs）の最新進歩を探求している。3Mの研究者たちは、15W/mKを超える熱伝導率と最適化された相変化温度を持つ新しいPC-TIMを詳述。高度に配向したグ...

概要 ヘンケルは、電気自動車（EV）シャシーの軽量化と異種材料接合のニーズに応える新しい構造用接着剤を発表した。この接着剤は、アルミニウム合金、高強度鋼、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）などの異種材料接合向けに設計され、衝撃吸収性や疲労強度...