主要成果
Celesticaは2026年10月12日、CPO（共パッケージ光学）を採用し、最大102.4Tbpsの容量を提供するフル液冷データセンタースイッチ「DS6005」を発表した。本製品はBroadcom社の「Tomahawk 6 – Davisson」スイッチチップをベースに構築されており、2026年10月12日から15日までサンノゼで開催されるOCP Global Summit 2026にて披露される。
技術・詳細
DS6005の最大の特徴は、従来のフロントパネルに装着するプラグ型光学モジュールではなく、光学エンジンをスイッチASICパッケージ上に直接配置するCPOレイアウトを採用した点にある。これにより、帯域密度の最適化、遅延の低減、および電力効率の向上が図られている。具体的なハードウェア仕様は以下の通りである。
- スイッチング容量：1.6TbEポートを64ポート備え、合計102.4Tbpsを実現。
- 冷却・筐体：フル液冷仕様の1.5OUエンクロージャを採用し、OCP ORv3-HPRラック仕様に準拠。
- 搭載チップ：Broadcom TH6-DavissonチップおよびAMD Ryzen x86 CPUを搭載。
- インターフェース：16x 4x MMC-16コネクタ（64の光学相互接続）、100GbE QSFP28ポート、RJ45コンソール、アウトオブバンドGbE管理ポート、USB 3.0 Type A、USB-Cコンソール、および外部レーザーモジュール用のELSFPインターフェース16基を装備。
- ソフトウェア：オープンアーキテクチャであるSONiCをサポート。
背景・業界の文脈
本製品の基盤となるBroadcomのTomahawk 6 – Davissonは、2025年10月8日に出荷が開始された業界初の102.4Tbps光学有効スイッチング容量を持つ第3世代CPOイーサネットスイッチである。TSMCのCOUPE技術に基づく光学エンジンをヘテロジニアスに統合しており、従来のプラグ型ソリューションと比較して光学相互接続の消費電力を70%削減（3.5倍以上の低消費電力化）したとされる。このチップはIEEE 802.3に準拠し、既存の400Gおよび800G規格との相互運用性を備えている。
今後の展望
AIインフラの拡大に伴い、帯域幅への需要が高まる一方で、電力、熱管理、遅延、到達距離が重要な制約となっている。DS6005は、AIおよび機械学習のスケールアップおよびスケールアウトネットワーク、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、フロンティアクラウド、エンタープライズドメインAIモデル、ハイパースケールクラウドインフラなどの展開に最適化されている。業界分析では、AIネットワーキングの制約が計算リソースから物理インフラへと移行しており、CPOはこれらの課題を解決するための重要な経路の一つと位置づけられている。
元記事: https://www.unite.ai/celestica-unveils-ds6005-co-packaged-optics-switch-for-ai-data-centers/
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