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Nokia|光通信・フォトニクス 企業解説

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COMPANY PROFILE / 光通信・フォトニクス

Nokia
― Infineraを買って「光の半導体工場」まで手に入れた、欧州の通信装置メーカー

Nokiaは携帯電話の会社として知られてきましたが、いまは通信網の装置を作る会社です。 光通信の分野では、2025年2月に米国のInfineraを25億ユーロで買収し、 光ネットワーク事業(Optical Networks)の売上高を1年で約1.8倍の30億1,900万ユーロに広げました。 2026年4〜6月期もOptical Networksは前年比20%(為替一定)伸び、AI・クラウド向けの受注が増えています。 特徴は、光伝送装置だけでなく、その中に入るインジウムリン(InP)の光チップを自社の工場で作ることです。 米国での工場の増強も続けています。 本稿では、Nokiaが米国SECに提出した年次報告書と四半期報告、公式リリースだけを使って、この光事業を整理します。

構成:Nokia Corporation の2025年12月期 Form 20-F(2026年3月5日提出)、2026年第2四半期・上半期報告(Form 6-K、2026年7月23日)、戦略発表(Form 6-K、2025年11月19日)、公式リリースを一次情報として使用/最終更新 2026年9月

この記事でわかること
  1. 30秒でわかるNokiaと、光通信・フォトニクスでの立ち位置
  2. ロゴと社名の表記について
  3. 光通信・フォトニクスの世界で、この会社はどこにいるか
  4. 会社の規模(全体は簡潔に。光事業は数字で見る)
  5. 光通信・フォトニクスにかけているリソース
  6. これまでの取り組み
  7. 今後の計画
  8. この会社は光通信・フォトニクスで何を目指しているか
  9. 光通信・フォトニクス分野の提携マッピング
  10. 提供している技術・製品・サービス
  11. この企業が抱えるリスク
  12. 用語集/出典/主張と出典の対応表

1. 30秒でわかるNokiaと、光通信・フォトニクスでの立ち位置

正式名称Nokia Corporationフィンランド語では Nokia Oyj
本社フィンランド
エスポー
Karakaari 7
上場Nasdaq Helsinki
NYSE(ADS)
ティッカーはNOKIA/NOK
この分野での区分通信装置メーカー
(光の半導体も内製)
InPの光チップ工場を米国に持つ
扱う光の領域長距離・通信網と
データセンター間
メトロ・地域・長距離・DCI
Optical Networksの売上高30億1,900万ユーロ2025年12月期。前年比+85%(Infinera買収を含む)
Infineraの買収2025年2月28日完了取得対価25億ユーロ
米国の公的資金CHIPS法で
9,300万ドル
米商務省からの直接資金(20-Fの記載)
まず押さえるべき1点

光通信・フォトニクスに関わる企業は、本稿では光部品・光モジュール/半導体・ファウンドリ/通信装置・通信事業者の3類型に分けています。 Nokiaは通信装置メーカーですが、光の部品を外から買うだけの会社ではありません。 20-Fによれば、Infineraの買収によってNokiaはカリフォルニア州の自社のInPウェーハ工場で、光の主要な半導体部品を作れるようになり、 「サプライチェーンの重要な部分のリスクを下げた」と会社自身が書いています 事実。 つまりNokiaは、光伝送装置 → その中のコヒーレント光モジュール → さらにその中のInP光チップまでを、1社の中で縦につないで持っている会社です。

2. ロゴと社名の表記について

Nokiaのロゴは同社の商標です。本稿では生成画像による再現を行わず、 公式サイト(nokia.com)のヘッダーで使われているロゴ画像(SVG)を img/nokia_logo.svg として設置しています。

表記の注意:英文の法人名は Nokia Corporation、フィンランド語では Nokia Oyj。日本語では「ノキア」。本稿のNokiaは、通信網の装置を作る会社としてのNokiaです。 買収した Infinera(旧 Infinera Corporation、米国サンノゼ)は現在Nokiaの一部で、単独の決算は開示されていません。

公式サイト:https://www.nokia.com/newsroom/nokia-completes-acquisition-of-infinera-to-create-innovation-powerhouse-in-optical-networks-with-the-scale-to-power-the-data-center-revolution/

3. 光通信・フォトニクスの世界で、この会社はどこにいるか

光通信・フォトニクスに関わる企業の3つの類型 同じ「光通信の会社」でも、どこで光を扱うかがまったく違う 光部品・光モジュール 半導体・ファウンドリ 通信装置・通信事業者 光を出す・送る・受ける部品を売る 電気と光をつなぐチップを作る 光でネットワークを作り運用する Lumentum/Coherent InnoLight/Ayar Labs ほか NVIDIA/Broadcom TSMC/Intel ほか NTT/Ciena Nokia/Cisco ほか レーザーと光実装の量産力 スイッチ・GPUの出口を持つ 長距離伝送と網の運用知見 大口顧客への依存が大きい 光部品は外部に頼りがち データセンター内は変化が速い Nokiaは右端の通信装置メーカー。Infinera買収で光の半導体(InP)の工場まで自社で持つ 伝送装置からコヒーレント光モジュール、その中のInP光チップまでを内製し、米国で工場を増やしている
図1 光通信・フォトニクスに関わる企業の3類型と、Nokiaの位置づけ。区分は本稿によるもので、企業名は本シリーズで扱う企業から例示しています 本稿の計算。NokiaがInPのウェーハ工場と光集積回路の実装・試験拠点を持つことは、2025年12月期 Form 20-F の記載に基づきます。

光の領域で見ると、NokiaのOptical Networksはメトロ(都市内)・地域・長距離・データセンター間接続(DCI)の光伝送網を提供する事業です 事実(四半期報告の事業区分の説明)。 一方で20-Fは、Optical Networksの方針として「新たに生まれつつあるデータセンター内の部品の機会に取り組む」とも書いており、 データセンターの中への進出も視野に入れています。 なお、家庭向けの光回線(PON)は別の事業部門(Fixed Networks)で、本稿の主題からは外します。 本シリーズの技術解説『コヒーレント光通信とDSP』『光集積回路とインジウムリン』で扱う技術が、この会社の光事業の中心です。

観点Nokiaの位置区分
類型通信装置メーカー。光の半導体(InP光集積回路)も自社工場で作る事実
光の領域(主)メトロ・地域・長距離・海底を含む光伝送網、データセンター間接続事実
光の領域(新規)データセンター内の部品。20-Fは「新たに生まれつつある機会」と表現事実
顧客通信事業者、AI・クラウド事業者、重要インフラ・防衛の企業事実
CPO(光電融合パッケージ)本稿で確認した20-F・四半期報告に、CPO製品の記載はない確認できず

4. 会社の規模(全体は簡潔に。光事業は数字で見る)

Nokiaは光事業(Optical Networks)の売上高を開示しているので、会社全体は簡潔にし、光事業の数字を中心に見ます 事実。

指標(百万ユーロ)2024年12月期2025年12月期2026年1〜6月
Nokia全体の売上高19,22019,889―
全体の研究開発費4,5124,855―
平均従業員数78,434人78,005人―
Network Infrastructure 売上高6,5187,9863,866
うち Optical Networks 売上高1,6363,0191,689
Network Infrastructure 研究開発費1,2071,536―

2026年1〜6月は、2026年4〜6月期に非継続事業へ組み替えた2事業(固定無線アクセスの端末、企業向けキャンパスエッジ)を除いた数字です。前年同期のOptical Networksは1,255百万ユーロ。

本稿の計算:Infineraを除くと、どれだけ伸びたか

2025年のOptical Networksの増収は13億8,300万ユーロで、20-Fはそのうち12億7,300万ユーロがInfinera買収によると書いています 事実。 差し引くと、買収以外の増収は約1億1,000万ユーロ(前年比約6.7%)です 本稿の計算。 為替は約5%のマイナスに働いたと20-Fは書いているので、為替を除いた実質の伸びはこれより大きかったことになります。 2025年の光事業の急拡大は主に買収によるもので、2026年に入ってからの伸び(4〜6月期に為替一定で+20%)が、買収後の事業としての実力を測る最初の数字です。

また、2025年にOptical NetworksはNetwork Infrastructureの売上の約37.8%、Nokia全体の約15.2%を占めました。 2026年4〜6月期には、Network Infrastructureの約42.6%まで比重が上がっています 本稿の計算。

採用しなかった数字

20-Fには、Optical Networksが「世界第2位の市場ポジション」にあるという記述がありますが、 その根拠として脚注に挙げられているのは調査会社(OmdiaとDell'Oro)の推計です。 本稿は調査会社の推計を採用しない方針のため、順位や市場シェアは載せていません。 同様に、20-Fに載っている「2028年の対象市場規模」も、アナリストレポートを含む推計のため採用しません。

5. 光通信・フォトニクスにかけているリソース

リソースの種類内容区分
人(専任組織・人員)Network Infrastructure部門の中の事業部門「Optical Networks」が担当。Infineraのチームは買収時にOptical Networksへ合流。元Infinera CEOのDavid Heard氏が、2025年11月の戦略発表の時点でNetwork Infrastructureを率いている。光事業の人員数は開示されていない事実/人数は非公表
金(研究開発費・設備投資)Network Infrastructureの研究開発費は15億3,600万ユーロ(2025年、前年比+27%。主にInfinera買収と投資増による)。2026年の全社設備投資見込みは8億〜9億ユーロで、会社は「光の製造能力の拡大への投資を続ける」と明記。光事業だけの研究開発費・設備投資額は非開示事実/光だけの額は非開示
外部への出資・買収・合弁Infineraを取得対価25億ユーロで買収(2025年2月28日完了)。2026年にはNXPのアリゾナ州チャンドラーの半導体工場を取得する最終契約を締結(全体の取得は2029年1〜3月期の見込み)事実
大学・研究機関・公的資金米国CHIPS法に基づく米商務省からの直接資金9,300万ドル。うち4,000万ドルはカリフォルニアの工場拡張に、最大5,300万ドルはペンシルベニアの光集積回路の実装・試験の計画にも充てられうる。社内の研究所Nokia Bell Labsの研究が光の技術を支えると会社は説明。大学との光に関する共同研究は確認できない事実/大学は確認できず
光の製造拠点(米国)役割規模・時期
カリフォルニア州サニーベール(賃借)化合物半導体ウェーハ工場と試験施設2,300 m²(2025年末)
カリフォルニア州サンノゼ新しい化合物半導体ウェーハ工場。2026年2月に賃借していた施設を購入20-Fは2027年の生産開始、7月の四半期報告は「2026年10〜12月期後半に生産の立ち上げ」。2028年までに2,600 m²へ
ペンシルベニア州アレンタウン光集積回路の先端実装・試験の生産と開発2,400 m²(所有)+2026年2月に約1,800 m²を追加で賃借。2026年7〜9月期から能力を10倍にする投資
アリゾナ州チャンドラー(NXPの工場)InP半導体の生産拠点に転換する計画2027年初めから一部を賃借、全体の取得は2029年1〜3月期の見込み(規制当局の承認が条件)

6. これまでの取り組み

時期できごと意味
2024年6月Infineraの買収を発表光事業の規模拡大、北米と大手クラウド事業者での足場づくりが狙い
2025年2月28日Infineraの買収を完了(取得対価25億ユーロ)。InfineraのチームはOptical Networksへ合流InPのウェーハ工場と実装拠点が手に入った
2025年800G ZR/ZR+コヒーレント光モジュールを投入。AI・クラウド顧客からの年間受注24億ユーロ(全社)データセンター間向けの差し込み式製品
2025年11月新戦略を発表。Network Infrastructureを「成長部門」と位置づけ、光とIPを合わせて2025〜2028年に年率10〜12%成長を目標に光を会社の成長の柱に据えた
2026年2月サンノゼの施設を購入(新ウェーハ工場用)。アレンタウンで追加の施設を賃借InPの生産能力を増やす
2026年4〜6月Optical Networksの売上高が前年比+20%(為替一定)。AI・クラウドの受注は四半期で28億ユーロ(光とIPの合計)。アレンタウンの能力を10倍にする投資と、NXPのチャンドラー工場の取得契約を発表需要に対して「供給が業界の主な制約」と会社が説明
2026年9月Nokiaが、Telxiusの陸上網にNokiaの800Gコヒーレント光モジュール(ICE-X)が導入されると発表。先立つ海底ケーブル(BRUSA)での試験では1波長400Gb/sで5,600km超を伝送通信事業者向けの採用例

7. 今後の計画

光+IPの成長見込み2026年に
18〜20%
2026年7月の見通し(光とIPの合計)
中期目標2025〜2028年
年率10〜12%
光とIPの合計。2025年11月の戦略発表
サンノゼ新工場2026年10〜12月期後半
に立ち上げ開始
2028年まで拡張工事を継続
チャンドラー工場2027年初めから賃借
2029年に取得
InP生産に転換。承認が条件

会社は7月の四半期報告で、米国での工場投資を「2027年と2028年に見込まれる需要に対応するため」と説明しています 未確定/将来。 また4〜6月期のAI・クラウドの受注について「約半分が今後12か月で売上になる見込み」「需要は強く、供給が業界の主な制約」と書いており、 顧客が長期の発注をしている状況がうかがえます 事実。

確認できなかったこと

次はいずれも20-F・四半期報告・リリースに記載がありません 未確定/将来。

Optical Networksの利益(開示はNetwork Infrastructure全体まで)/光事業の人員数/ InP工場の生産能力(ウェーハ枚数や部品数)/AI・クラウド顧客の社名/データセンター内の部品の具体的な製品と時期/ NXPのチャンドラー工場の取得額。

8. この会社は光通信・フォトニクスで何を目指しているか

ここは会社が直接には述べていない部分を含みます。一次情報から読み取れる範囲の推測として、根拠とともに書きます。

読み取れること根拠となる一次情報区分
光を会社の成長の中心に据えた2025年11月の戦略でNetwork Infrastructureを「成長部門」とし、光とIPに投資を増やすと20-Fが明記事実
光の半導体を自前で持つことを競争力の源泉にしたい20-Fが「InPの光集積回路で先行しており、競合との差別化になっている」と書き、工場の購入・拡張・取得を続けている推測
米国での供給能力を売りにしたい四半期報告が、米国内の安全で拡張可能な供給の重要性が高まっている時期にInPの生産能力を加えると説明。CHIPS法の資金も受けている推測
いずれはデータセンターの中にも光部品を売りたい20-Fが「新たに生まれつつあるデータセンター内の部品の機会に取り組む」、研究開発の対象に「データセンター内の光製品」を挙げる。具体的な製品は未公表推測
Infinera買収で北米と大手クラウド事業者に食い込みたい20-Fが買収の3つの狙いとして「光事業の規模拡大」「北米での存在感」「AI・クラウドでの地位強化」を挙げる事実
推測の根拠を1つだけ詳しく

Nokiaが2026年に入って打ち出した工場の計画は、すべて米国にあり、しかもInPという特定の材料に集中しています。 サンノゼの新ウェーハ工場、アレンタウンの実装・試験能力の10倍化、そしてNXPのチャンドラー工場を「InPの半導体生産に転換する」計画です 事実。 InPは、光通信用のレーザーや変調器、受光器を作るための化合物半導体で、シリコンでは作りにくい「光を出す」部品の要です。 会社は四半期報告で、チャンドラーの取得が「経験豊富なチームを加えて、社内の化合物半導体の製造能力を強める」と書いています。 本稿はこれを、光伝送装置の性能と供給量を最終的に決めるのはInPの光チップであり、そこを他社に依存しないという判断と読みます 未確定/将来。 需要が強いのに「供給が業界の主な制約」と会社自身が書いている状況では、自前の工場を持つことがそのまま受注を取る力になりうるからです。

9. 光通信・フォトニクス分野の提携マッピング

Nokiaを中心とした光事業の関係 20-F・四半期報告・公式リリースに記載のある関係のみ。報道ベースの関係は含まない 買収・工場の取得(実線・濃紺) 顧客(実線・橙) 公的資金(点線・緑) 社内の研究(点線) Nokia Optical Networks Infinera 2025年2月に買収(25億ユーロ) InPウェーハ工場を承継 NXP チャンドラー工場の取得契約 InP生産へ転換(2029年取得) AI・クラウド事業者 4〜6月期の受注28億ユーロ (光とIPの合計・社名非開示) Telxius 800Gコヒーレント光モジュール を陸上網に導入(2026年9月) 米国商務省 CHIPS法の直接資金 9,300万ドル 米国の自社工場 サンノゼ・サニーベール アレンタウン Nokia Bell Labs 社内の研究所 (買収リリースで言及)
図2 Nokiaを中心とした光事業の関係。出典:2025年12月期 Form 20-F、2026年第2四半期報告、Infinera買収完了のリリース(2025年2月28日)、Telxiusとの導入リリース(2026年9月15日)。濃紺が買収・工場の取得と自社工場、橙が顧客、緑の点線が公的資金、灰色の点線が社内の研究です。NVIDIAとの戦略的提携も20-Fに記載がありますが、AI・クラウド全般の文脈で書かれており光事業に固有の関係とは確認できないため、図には含めていません。NXPのチャンドラー工場は取得契約の段階で、規制当局の承認が条件です。

10. 提供している技術・製品・サービス

数値はすべて会社の発表で、第三者による測定値ではありません。消費電力を1ビットあたり(pJ/bit)で示した資料は、本稿で確認した範囲にはありませんでした。

製品・技術何をするものか会社が示した主な内容段階
コヒーレント・トランスポンダー(1.2T/1.6T)光伝送装置の中で、1波長に大容量の信号を載せる装置20-Fが「1.2T/1.6Tのコヒーレント・トランスポンダーの急速な普及」を挙げる事業として提供中(出荷量は非開示)
ICE-X 800G ZR/ZR+ コヒーレント光モジュールルーターに直接挿してデータセンター間・長距離を伝送する差し込み式モジュール海底ケーブルBRUSAでの試験で1波長400Gb/s・5,600km超(会社は「業界記録」と主張)。Telxiusが欧州・米国・中南米の陸上網に導入量産・導入中(試験の数値はデモ)
InP光集積回路レーザー・変調器・受光器などを1枚のInPチップに集積したものカリフォルニアの自社ウェーハ工場で製造。20-Fは「InP光集積回路で先行し、競合との差別化になっている」と主張自社製造
光集積回路の実装・試験InPチップを部品に組み立て、試験する工程ペンシルベニア州アレンタウン。能力を10倍にする投資2026年7〜9月期から拡張
データセンター内の部品データセンターの中の光接続用の部品20-Fが「新たに生まれつつある機会」として取り組むと記載製品は未公表
素材技術者の視点:InPは「光を出せる半導体」だが、ウェーハが小さく割れやすい

Nokiaが工場を増やしているインジウムリン(InP)は、光通信の波長帯(1.3μm・1.55μm)で光を出し、変調し、受け取ることができる化合物半導体です 未確定/将来。 シリコンは光を出せないため、シリコンフォトニクスでもレーザーには別の材料が要ります。 InPならレーザーから受光器までを1枚のチップに集積できる、というのがInP光集積回路の強みです。

一方でInPは、シリコンに比べてウェーハの直径が小さく、もろくて割れやすく、材料も高価で、 大量生産の工程をそのまま流用できません。エピタキシャル成長(結晶を薄く積む工程)の品質、端面のコーティング、 チップを部品に組み立てる実装・試験の歩留まりが、そのまま供給量を決めます。 Nokiaがウェーハ工場(サンノゼ・サニーベール・チャンドラー)と実装・試験拠点(アレンタウン)を別々に強化しているのは、 この2段階がどちらも供給の制約になりうるからだと読めます 未確定/将来。 詳しくは本シリーズの技術解説『光集積回路とインジウムリン』『半導体レーザー』も参照してください。

11. この企業が抱えるリスク

リスク内容区分
供給能力が追いつかない会社自身が「供給が業界の主な制約」と書いている。工場の立ち上げが遅れれば受注を売上にできない事実
工場の立ち上げ時期のずれサンノゼの新工場は、20-F(2026年3月)では2027年、7月の四半期報告では2026年10〜12月期後半に立ち上げ開始と書かれ、表現が異なる。NXP工場の取得は2029年で承認が条件事実
買収後の実力が未確定2025年の光事業の増収の大半は買収による。買収以外の伸びは約6.7%(本稿の計算)で、実力の評価は2026年以降の数字次第本稿の計算
競争の激しさ四半期報告のリスク要因は「一部の競合がシェアを取りにいくため、競争は高い水準が続く」と書く事実
光事業の利益が見えない利益はNetwork Infrastructure全体でしか開示されず、光事業単独の採算は外部から分からない事実
データセンター内への進出は未知数データセンター内の部品は「新たに生まれつつある機会」の段階で、製品も顧客も未公表推測

12. 用語集

インジウムリン(InP)
光通信の波長で光を出したり受けたりできる化合物半導体。レーザーや受光器の材料。
光集積回路(PIC)
レーザー、変調器、受光器などの光の部品を1枚のチップにまとめたもの。
コヒーレント光通信
光の強さだけでなく位相や偏波にも情報を載せる方式。長距離・大容量に向く。
トランスポンダー
光伝送装置の中で、電気の信号を長距離用の光信号に変換して送る装置。
ZR/ZR+
ルーターに直接挿せる、差し込み式コヒーレント光モジュールの仕様の呼び名。ZR+はより長い距離に対応する。
DCI
Data Center Interconnect。データセンターどうしをつなぐ光回線。
CHIPS法
米国の半導体の国内生産を支援する法律。米商務省が補助金などを出す。
Form 20-F
米国上場の外国企業が米国SECに提出する年次報告書。監査済みで法的責任を伴う。
概念図:インジウムリンのウェーハから光チップが作られ、光モジュールに組み込まれ、長距離の光ファイバー網へつながっていく流れ
図3 Nokiaが光の半導体から伝送装置までを内製する構造の概念図(AI生成による概念図。実際の工場や製品を写したものではありません)。

13. 出典

  1. Nokia Corporation Annual Report on Form 20-F for the year ended 31 December 2025(米国SEC提出、2026年3月5日)。Optical Networksの売上高と説明、Infinera買収(取得対価・完了日・狙い)、InPウェーハ工場、製造拠点、CHIPS法の資金、研究開発費、平均従業員数、戦略、市場ポジションの記述とその出典。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
  2. Nokia Corporation Report for Q2 and Half Year 2026(Form 6-K、2026年7月23日)。Optical Networksの四半期・上半期売上高、AI・クラウドの受注、2026年の見通し、設備投資、サンノゼ工場・アレンタウン・NXPチャンドラー工場、リスク要因、事業区分の説明。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465926086081/tm2621179d1_6k.htm
  3. Nokia Corporation Stock exchange release「Nokia announces new strategy, evolution of its operating model, new long-term financial target, strategic KPIs and changes to its Group Leadership Team」(Form 6-K、2025年11月19日)。Network Infrastructureの位置づけ、光とIPの2025〜2028年の成長目標、David Heard氏。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465925113946/tm2531737d1_6k.htm
  4. Nokia Corporation プレスリリース「Nokia completes acquisition of Infinera to create innovation powerhouse in optical networks, with the scale to power the data center revolution」(2025年2月28日)。 https://www.nokia.com/newsroom/nokia-completes-acquisition-of-infinera-to-create-innovation-powerhouse-in-optical-networks-with-the-scale-to-power-the-data-center-revolution/
  5. Nokia Corporation プレスリリース「Telxius boosts global network capacity and efficiency with Nokia 800G coherent pluggable deployment」(2026年9月15日)。ICE-X 800G ZR/ZR+の導入と、BRUSA海底ケーブルでの試験結果。 https://www.nokia.com/newsroom/telxius-boosts-global-network-capacity-and-efficiency-with-nokia-800g-coherent-pluggable-deployment/

14. 主張と出典の対応表

本文の主張区分出典
正式名称、本社所在地、上場市場(Nasdaq Helsinki・NYSE)事実出典1・2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
全体の売上高・研究開発費・平均従業員数(2024・2025年)事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
Network Infrastructure・Optical Networksの売上高(2024・2025年)、Infineraの寄与12億7,300万ユーロ、NIの研究開発費事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
Optical Networksの2026年4〜6月期・上半期の売上高と伸び率、AI・クラウド受注28億ユーロ、「供給が主な制約」事実出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465926086081/tm2621179d1_6k.htm
買収以外の増収約1億1,000万ユーロ(約6.7%)、Optical Networksの構成比(約37.8%・約15.2%・約42.6%)本稿の計算出典1・2の数値から本稿が算出 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
Infinera買収の完了日・取得対価25億ユーロ・3つの狙い、InPウェーハ工場によるサプライチェーンのリスク低減事実出典1・4 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
InfineraチームのOptical Networksへの合流、David Heard氏の就任事実出典4・3 https://www.nokia.com/newsroom/nokia-completes-acquisition-of-infinera-to-create-innovation-powerhouse-in-optical-networks-with-the-scale-to-power-the-data-center-revolution/
製造拠点(サニーベール・アレンタウン・サンノゼ)の規模と時期、CHIPS法の資金9,300万ドル事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
サンノゼ工場の立ち上げ時期(2026年10〜12月期後半)、アレンタウン10倍化、NXPチャンドラー工場の取得契約事実出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465926086081/tm2621179d1_6k.htm
2026年の光+IPの成長見込み18〜20%、設備投資8億〜9億ユーロ、光の製造能力への投資継続事実出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465926086081/tm2621179d1_6k.htm
2025〜2028年の光+IPの成長目標(年率10〜12%)、Network Infrastructureを成長部門とする戦略事実出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465925113946/tm2531737d1_6k.htm
800G ZR/ZR+の投入、AI・クラウド受注24億ユーロ(2025年)、1.2T/1.6Tトランスポンダー、InP光集積回路での先行という会社の主張、データセンター内の部品への取り組み事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
TelxiusへのICE-X 800G ZR/ZR+の導入、BRUSAでの試験(1波長400Gb/s・5,600km超)事実出典5 https://www.nokia.com/newsroom/telxius-boosts-global-network-capacity-and-efficiency-with-nokia-800g-coherent-pluggable-deployment/
光通信・フォトニクスの3類型の区分本稿の計算本稿による整理。企業名は本シリーズで扱う企業から例示
世界第2位という市場ポジション、2028年の対象市場規模未確定/将来出典1に記載はあるが根拠が調査会社・アナリストの推計のため、本稿では採用しない https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
Optical Networksの利益、光事業の人員数、InP工場の生産能力、顧客名、データセンター内部品の製品と時期、NXP工場の取得額、CPO製品未確定/将来出典1〜5に記載なし。報道ベースの情報は採用しない https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000110465926086081/tm2621179d1_6k.htm
光に関する大学との共同研究未確定/将来出典1に記載なし。本稿では存在しないとも断定しない https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/924613/000162828026015034/nok-20251231.htm
光の半導体を自前で持つことを競争力の源泉にしたいという読み、InPのチップに他社依存しないという判断推測出典1・2の記述からの本稿の解釈
米国での供給能力を売りにしたいという読み推測出典1・2の記述からの本稿の解釈
データセンター内にも光部品を売りたいという読みと、その不確実性推測出典1の記述からの本稿の解釈
InPの材料特性と、ウェーハ工場・実装拠点を別々に強化する理由に関する見方推測出典1・2の記述を踏まえた本稿の解説

最終更新:2026年9月26日/Troy Technical
本稿の数値はすべてNokia Corporationが米国証券取引委員会(SEC)に提出した法定開示書類と公式リリースに基づきます。金額は開示どおりユーロ(CHIPS法の資金のみ米ドル)で示し、為替換算はしていません。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。