概要
アメリカは先進製造業で優位性を確立し、グローバルサプライチェーンの再構築を進めています。特に先端パッケージング技術が半導体バリューチェーンの重要要素とされ、Amkor Technologyのアリゾナ工場拡張やJaco Electronicsのテスト能力強化など国内投資が活発です。しかし、約5万人の熟練労働者不足が課題であり、CHIPS法と連携したサプライチェーン強化が図られています。
詳細
この記事は、アメリカが先進製造業において優位性を確立し、グローバルサプライチェーンの再構築を戦略的に進めている状況を論じています。特に、チップレット相互接続、3Dパッケージング、Known-Good-Dieテストといった先端パッケージング技術が半導体バリューチェーンの極めて重要な要素であると指摘されており、米国が部分的ではあるものの未活用な国内能力を保持していることが強調されています。現在の国内拡張の具体例としては、Amkor Technologyによるアリゾナ州での先端パッケージング能力拡張や、Jaco Electronicsによるカリフォルニア州でのテスト能力強化などが挙げられています。これらの投資は、米国の半導体サプライチェーンのレジリエンス向上を目指すCHIPS法と連動した動きです。一方で、米国の半導体産業が製造技術者、プロセスエンジニア、装置スペシャリストなど約5万人の熟練労働者不足という深刻な課題に直面していることも指摘されており、労働力開発が今後の成長の鍵となることが示唆されています。
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元記事: https://vertexaisearch.cloud.google.com/grounding-api-redirect/AUZIYQGzaTGvIJro4

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