住友ベークライト、SEMI Europeで2.5D/3D先進パッケージング向け低応力エポキシ成形材料を発表

2026年8月23日

SEMI Europe Conference News (住友ベークライト) 日本

概要

住友ベークライトは、SEMI Europeにおいて、2.5Dおよび3D先進パッケージングソリューション向けに最適化された最新のエポキシ成形材料（EMC）を発表した。この材料は、優れた流動特性と低応力化を実現し、複雑なヘテロジニアスインテグレーションにおけるデリケートなチップレットやインターポーザを保護する上で極めて重要である。

詳細

主要成果

住友ベークライトは、欧州で開催されたSEMI Europeカンファレンスにて、2.5Dおよび3Dの先進パッケージングソリューションに特化した新型エポキシ成形材料（EMC）を発表し、半導体業界の注目を集めました。この新材料は、優れた流動特性と大幅な応力低減を実現し、複雑化するヘテロジニアスインテグレーションにおいて、デリケートなチップレットやインターポーザの信頼性向上に貢献します。

技術詳細

優れた流動特性: 2.5D/3Dパッケージングでは、微細な構造を持つチップレットやインターポーザの隙間をEMCが完全に充填する必要があります。住友ベークライトの新EMCは、その優れた流動性により、複雑な形状のパッケージ内部にも均一に充填され、ボイド発生リスクを低減し、不良率の改善に寄与します。
低応力特性: ヘテロジニアスインテグレーションでは、異なる材料特性を持つ複数のチップレットが積層されるため、熱サイクル中に大きな応力が発生し、クラックや剥離の原因となります。この新材料は、低熱膨張率と応力緩和能力を両立させることで、チップレットや接合部に加わる応力を最小限に抑え、長期信頼性を向上させます。
保護機能の強化: EMCは、外部からの物理的衝撃、湿気、化学物質、熱などから半導体デバイスを保護する役割を担います。本材料は、これらの外部環境要因に対する堅牢な保護を提供し、先進パッケージングデバイスの耐久性と信頼性を大幅に高めます。

背景・業界文脈

AIや高性能コンピューティングの需要拡大に伴い、半導体デバイスは、より高い性能と小型化を両立させるため、2.5D/3Dパッケージングやチップレットを組み合わせたヘテロジニアスインテグレーションへと急速に進化しています。この技術革新は、従来のパッケージング材料では対応が困難な新たな課題を生み出しています。住友ベークライトの今回の発表は、これらの課題に対応するための最先端材料ソリューションを提供し、次世代半導体製造技術の基盤を強化するものです。

今後の展望

この新型EMCは、AIアクセラレーター、データセンター向けプロセッサー、高性能GPUなど、高度な先進パッケージング技術が不可欠な分野での採用が期待されます。住友ベークライトは、この製品を通じて、半導体メーカーが直面する技術的課題の解決を支援し、デジタル社会のさらなる発展に貢献していく方針です。同社は、継続的なR&Dにより、進化する半導体市場のニーズに応え続けるでしょう。

元記事: https://www.semieurope.org/news/2026/sumitomobakelite-emc

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