ベシ、AI需要とハイブリッドボンディング牽引で受注額が前年比128.8%増の2億9290万ユーロに到達

2026年8月2日

ET Electronics News オランダ

概要

オランダの半導体装置メーカーBesiは、AI関連需要とハイブリッドボンディング技術の好調に牽引され、2026年第2四半期の受注額が前年同期比128.8%増の2億9290万ユーロを記録した。純利益は8900万ユーロ、売上高は2億4990万ユーロを計上し、ハイブリッドボンディング顧客数は15社から21社に増加した。この記録的な受注は、ロジック、メモリ、コパッケージドオプティクス、消費者向けなど幅広い分野で先端パッケージング技術の採用が加速していることを示している。ベシの技術は、次世代AIおよび高性能コンピューティング向けの半導体製造において不可欠な役割を担い、その市場での地位を強化している。

詳細

主要成果

オランダの半導体装置大手BE Semiconductor Industries (Besi) は、2026年第2四半期において、AI関連の需要とハイブリッドボンディング技術の採用拡大に牽引され、過去最高の受注額2億9290万ユーロを達成しました。これは前年同期と比較して128.8%の大幅な増加であり、同社の市場における優位性と先端技術への強い需要を明確に示しています。

技術・事業詳細

Besiの業績は、特に次世代半導体パッケージング技術であるハイブリッドボンディングへの投資が実を結んだものです。この技術の顧客数は、わずか1年間で15社から21社へと顕著に増加しました。ハイブリッドボンディングは、個別のチップを直接接合することで、従来のワイヤーボンディングやフリップチップボンディングに比べて高密度、高性能、低消費電力を実現します。これにより、ロジック、メモリ、コパッケージドオプティクス（CPO）、そして高性能AIアプリケーションといった多岐にわたる分野で、その応用が加速しています。第2四半期の売上高は2億4990万ユーロ、純利益は8900万ユーロに達し、前年比でそれぞれ32.0%増、58.0%増と大幅な成長を遂げました。

背景・業界文脈

現在の半導体業界は、AI、データセンター、高性能コンピューティング（HPC）の爆発的な成長により、かつてないほどの需要期を迎えています。これらのアプリケーションは、より多くのコア、より高い帯域幅、そしてより低いレイテンシを必要とし、チップの集積度と電力効率を限界まで高める先端パッケージング技術が不可欠となっています。Besiのハイブリッドボンディング技術は、これらの課題に対する主要な解決策の一つとして位置づけられており、特にHBM (High Bandwidth Memory) やチップレットアーキテクチャの進化において、その重要性が高まっています。

今後の展望

ベシは、ハイブリッドボンディング技術への継続的な研究開発投資を通じて、さらなる顧客基盤の拡大と市場シェアの獲得を目指しています。AI市場が今後も急速な成長を続けることが予測される中、ベシの技術は、半導体チップの性能向上とコスト効率化に貢献し、業界全体のイノベーションを加速させる鍵となるでしょう。同社の強固な受注残と技術リーダーシップは、将来にわたる持続的な成長を示唆しています。

元記事: https://electronics.economictimes.indiatimes.com/news/semiconductors/besi-reports-record-orders-driven-by-ai-and-hybrid-bonding-technology/132575561

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