MoS2– tag –
-
ASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハ統合プロセスを確立、産業応用へ加速
The cleanroom Portal ヨーロッパ 概要 半導体業界の主要企業であるASML、TSMC、imecは、2D材料ベースのトランジスタ（MoS2 nFETおよびWSe2 pFET）向けに、50nmのコンタクトポリピッチ（CPP）を持つ300mmウェハ統合プロセスを発表しました。この画期的な成... -
arXiv、マルチモーダル学習とGNNでスタック型2D材料の特性予測を高度化
arXiv 不明 概要 arXivに公開された最新の研究で、スタック型二次元（2D）材料の特性予測のためのマルチモーダル学習アプローチ「BiMat-ML」が提案されました。この手法は、計算コストの高い密度汎関数理論（DFT）に代わり、グラフニューラルネットワーク...
1