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2026年ECTC会議：Applied Materialsらが微細銅と超低温アニーリングでハイブリッドボンディングを革新
Semiconductor Digest アメリカ 概要 2026年Electronic Components Technology Conference（ECTC）の報告によると、Applied Materials、EV Group、imec、Letiなどの主要企業がハイブリッドボンディング技術の著しい進歩を発表しました。特に、微細銅の使用... -
Amkor Technology、ECTC 2026でAI・HPC向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価を発表
Amkor Technology 韓国 概要 Amkor Technologyは、電子パッケージングの主要なフォーラムであるECTC 2026において、JongMin Park氏が「AIおよびHPCアプリケーション向けガラスコア基板の大型パッケージング性能評価」に関する技術ポスターを発表しました。... -
ECTC 2026でCoWoS-R反り対策、IBM DBrM、ナノ結晶ダイヤモンドCu/Snマイクロバンプが発表され先進パッケージング技術の進展が明らかに
SemiAnalysis アメリカ 概要 ECTC 2026では、CoWoS-R構造の反り管理におけるアンダーフィルおよびシーラント材料の進歩が発表されました。また、IBMのダイエッジ接着技術を用いた「Direct Bridge Multi-die (DBrM)」や、3Dスタックでの熱伝導性向上のため... -
IEEE ECTC 2026で低反りモールディングコンパウンドソリューションが注目、2.5D/3Dパッケージング課題解決へ
Advanced Packaging World (ECTC 2026 Post-Conference Review) グローバル 概要 2026年5月に開催されたIEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) のセッションハイライト記事で、2.5D/3Dパッケージングにおける反り問題の解決に貢献... -
半導体工学レポート、AI駆動の光学-ロジック統合加速とハイブリッドボンディングによる接続密度向上を強調
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineeringの2026年6月レポートは、AIシステムが光学部品とロジックチップの統合を加速させていると指摘しています。これにより、製造、パッケージング、熱管理、材料、テスト技術の共進化が、ス... -
ECTC 2026でIntel FoundryとAmkorがAI/HPC向け先進パッケージング技術と米国製造能力拡大を発表
Intel Newsroom, Amkor Technology Blog, Semiconductor Engineering アメリカ 概要 2026年IEEE電子部品技術会議（ECTC）では、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）の拡張性限界を再定義する先進パッケージング技術が発表されました。Intel Foundryは...
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