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Applied Materials、AI需要を牽引役にHBM・3Dパッケージング向け新システム投入とASMPT NEXX買収
Exoswan Insights アメリカ 概要 Applied Materialsは、AIコンピューティングの成長に対応するため、HBMおよび3Dパッケージング向けの新しいCMP（化学的機械研磨）、ECD（電気化学的成膜）、デポジション、Eビームシステムを発売しました。さらに、同社はA... -
ASMPT、SEMICON Taiwan 2026でHPC・AI向け熱圧着およびハイブリッドボンディング革新技術を展示
ASMPT SEMI Solutions 台湾 概要 グローバルテクノロジーリーダーであるASMPTは、SEMICON Taiwan 2026で、HPC、AIアクセラレータ、シリコンフォトニクス、CPO（Co-Packaged Optics）アプリケーションをサポートする先端パッケージングポートフォリオを展示... -
ASMPT、2026年上半期に先端パッケージング事業がAI需要で過去最高の売上を達成—PLPを次世代成長ドライバーに
ASMPT Corporate (Press Release) 香港 概要 ASMPTは、2026年上半期に先端パッケージング（AP）事業がAI分野からの需要急増により過去最高の売上高を達成したと発表しました。同社の熱圧着ボンディング（TCB）、フォトニクス、高精度表面実装技術（SMT）ソ... -
ASMPT、AI需要でアドバンストパッケージング事業が記録的売上を達成し、2026年上半期に堅調な業績を報告
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは2026年上半期に、AI需要に強く牽引され、堅調な業績を達成したと発表しました。特に、アドバンストパッケージング（AP）事業は、Thermo-Compression Bonding (TCB)、フォトニクス、高精度SMTソリューションが主要な貢献者... -
Hanmi Semiconductor、SK hynixからHBM4生産向け442億ウォン相当のTC Bonderを受注、先端パッケージング装置市場が活況
HTX 韓国 概要 Hanmi Semiconductorは、SK hynixから次世代メモリHBM4生産に不可欠な442億ウォン相当のTC Bonder 4.5 Griffinを受注し、2026年9月上旬に納入を予定しています。この大型受注は、HBMスタッキング、AIチップのチップ・ツー・サブストレート(C... -
シンガポール半導体テスト装置市場、2033年までに3.1億ドル規模へ：年率7.8%成長
ABNewswire シンガポール 概要 本記事は、ABNewswireが配信した、シンガポール半導体テスト装置市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。レポートによると、同市場は2033年までに3億1,000万ドル規模に達し、2026年から2033年にかけて年率7.8%で成長す... -
Applied Materials、2026年第2四半期に過去最高の売上79.1億ドルを達成：AI向け先進パッケージング事業が50%超加速
MLQ.ai アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第2四半期に過去最高の売上高79.1億ドルを達成し、前四半期比13%、前年同期比11%増を記録しました。ノンGAAP粗利益率は50%に達し、前年同期から80ベーシスポイント改善。同社は、AIコンピューティングの... -
ASMPT、先進パッケージング技術諮問委員会を設立し、AI時代のイノベーション加速へ
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは、次世代コンピューティングおよびAIコンポーネントにおける先進パッケージングの重要性増大に対応するため、Advanced Packaging Technology Advisory Council (TAC)を設立しました。TACは、先進メモリ（HBM & HBF）、... -
ASMPT、2026年第1四半期決算を発表 – AIが牽引する強い需要
概要 ASMPT Limitedは、AI分野からの堅調な需要に牽引され、2026年第1四半期に好調な業績を報告しました。同社は、半導体製造の後工程（バックエンド）における価値と複雑性のシフトを指摘し、同社の包括的なソリューションへの需要が高まっていることを強... -
半導体後工程装置市場、2026年に153.1億ドルへ：先進パッケージングが成長を牽引
概要 この市場レポートによると、半導体後工程装置市場は、先進的なチップパッケージングおよびテスト技術の進歩に牽引され、大幅な成長を遂げています。市場規模は2026年に153.1億ドルに達し、年平均成長率（CAGR）12.29%で拡大すると予測されています。... -
ASMPT：先進パッケージング向けレーザーダイシングソリューションでデジタル世界を支援
概要 ASMPTは、先進パッケージングに特化した新しいモジュラー型マルチビームレーザーダイシングプラットフォーム「ALSI LASER1206」を発表しました。この最先端ソリューションは、AIやスマートモビリティなど、高度なパッケージング技術を必要とする成長...
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