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KLAの先端パッケージング事業、AI需要で売上11億ドル・70%成長へ：歩留まりボトルネック解消に不可欠
Quartz アメリカ 概要 KLAは、AIおよびHPCチップの複雑化とハイブリッドボンディングの進展により、先端パッケージングの検査、計測、プロセス制御ツールの需要が加速していることから大きな恩恵を受けています。KLAの先端パッケージング事業は2026年に70%... -
STMicroelectronics、車載AI向けモジュール型SiPソリューションを発表、自動運転・ADASの小型化・高性能化を推進
Electronics Weekly スイス/フランス 概要 STMicroelectronicsは、車載AIアプリケーション向けの新しいモジュール型SiP（System-in-Package）ソリューションを発表した。このソリューションは、複数のチップを高度に統合することで、フットプリントを削減... -
Infineon、EU半導体法に基づき欧州域内で先端パッケージング連携を強化、チップレット・異種統合のサプライチェーン構築へ
Reuters ドイツ 概要 Infineonは、欧州連合（EU）の半導体法に基づき、欧州域内での先端パッケージング技術開発におけるパートナーシップを強化すると発表した。この戦略は、チップレット技術や異種統合のサプライチェーンを欧州内で構築し、半導体の戦略... -
日本政府、異種統合・3D積層技術を重点に先端パッケージング研究開発へ新補助金制度を導入、競争力強化へ
METI Press Release 日本 概要 経済産業省は、国内半導体産業の競争力強化に向け、先端パッケージング技術の研究開発と量産設備投資を支援する新たな補助金制度を発表した。この制度は、特に異種統合（ヘテロジニアスインテグレーション）や3D積層技術に重... -
インテル、米国内ファブでFoveros/EMIB-T先端パッケージング技術を推進し次世代AI半導体開発を加速
Intel アメリカ 概要 インテルは、米国内のファブにおいてFoverosスタッキング、EMIBシリコンブリッジ、特にEMIB-Tなどの先端パッケージング技術を活用し、次世代AI半導体の開発を積極的に推進している。EMIB-Tは、ブリッジ内に電力供給チャネルを追加する... -
インド中核州が₹6,200 croreを投じParas SemiconductorsとのOSAT施設建設を合意、異種統合・3Dパッケージングを推進
ET Government インド 概要 マディヤ・プラデーシュ州政府は、Paras Semiconductorsと了解覚書を締結し、ウジャイン・インドール回廊沿いに6,200クローレ（約7.5億ドル）を投じて先進半導体パッケージングOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Tes... -
EU、チップス法に基づき3D ICパッケージング研究に2.1億ユーロを投資決定
The Chosun Daily EU 概要 欧州連合は、欧州チップス法（EU Chips Act）の一環として、次世代3D ICパッケージング技術の研究開発に対し、総額2億1,000万ユーロ（約350億円）の資金を投じることを決定しました。この投資は、半導体製造プロセスの後工程にお... -
Lam Research、AI需要で先端パッケージング収益が2026年に50%増を予測、「静かなるAIシャベル売り」として注目
XTB.com アメリカ 概要 半導体製造装置大手Lam Researchは、AIアクセラレーター、高帯域幅メモリ（HBM）、チップレットベースのアーキテクチャからの需要に牽引され、2026年の先端パッケージング関連収益が50%以上増加すると予測しました。同社経営陣は先... -
Semiconductor Engineering誌、2026年6月版でオンチップフォトニクス、ハイブリッドボンディング、GaNデバイスを特集
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 Semiconductor Engineering誌の2026年6月号は、AIシステムにおけるオンチップフォトニクス、ハイブリッドボンディングによる接続密度向上、GaNパワーデバイスの新設計、および先端ノードでの製造変動対応について... -
日本、米国の半導体製造回帰と先端パッケージングの動向
概要 半導体業界では、AI半導体需要を背景に、微細化技術だけでなく先端パッケージング技術が重要な焦点となっています。特に、米国では半導体製造の国内回帰の動きが活発化しており、これは前工程だけでなく後工程の先進パッケージングにも及んでいます。... -
台湾OSAT大手ASE、AI需要に対応し2026年の設備投資を70億ドル超に上方修正
概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設... -
Intel、テキサスで2nmチップ製造へ：Elon Musk氏の「TeraFab」プロジェクトに参画し先端パッケージング戦略を推進
概要 本記事は、IntelがElon Musk氏主導のAI半導体製造プロジェクト「TeraFab」に参加したことを報じています。Intelは、テキサス州オースティンに建設される工場で2nmチップ製造を目指し、AIおよびロボット工学向けに年間1テラワットのコンピューティング... -
Advantest、先進パッケージングと複雑デバイス向け新イノベーションセンターをカリフォルニアに開設
概要 半導体テスト装置大手であるAdvantestは、カリフォルニア州サンノゼに新しいイノベーションセンターを開設したと発表しました。この施設は、クリーンルームと最新のテスト技術を備え、先進パッケージングおよび複雑なデバイスアーキテクチャのニーズ... -
半導体業界における垂直統合の再定義：チップレット時代における戦略的制御と協調の重要性
概要 本記事は、半導体業界における垂直統合の進化と重要性の高まりを分析しています。伝統的に、垂直統合は設計から製造、パッケージング、テスト、最終的なシステム展開まで、バリューチェーンの複数の段階を企業が制御することを意味しました。その目的... -
シリコンの主権者：2026年のTSMC、AI時代を牽引する役割と戦略
概要 2026年のTSMCに関するこの詳細な分析は、同社が「世界のデジタル経済の中枢神経」として、特にAIが普及する時代において極めて重要な役割を担っていることを強調しています。TSMCのCoWoSおよびSoICといった先進パッケージング技術は、NVIDIAのRubinア... -
SCHMID、700x700mm対応パネルレベルパッケージング用InfinityLine H+を米国大手企業に納入
概要 ドイツのテクノロジー企業SCHMIDグループは、最大700×700mmの大判に対応するパネルレベルパッケージング（PLP）用の特殊システム「InfinityLine H+」の米国大手テクノロジー企業への初の納入を発表しました。このプラットフォームは、次世代基板製造... -
ハイブリッドボンディングのさらなる改善(技術レポート紹介）
公開日 2026年03月02日 概要 この技術的な詳細レポートは、マルチダイアセンブリにおけるハイブリッドボンディングプロセスの最適化を探求しています。記事では、異種統合における歩留まりにとって重要な、結合強度とアライメント精度を向上させる新しい手...
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