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光コネクタ
光コネクタ
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新技術・技術紹介
Intel Foundry、ECTC 2026でAI/HPC向け先進パッケージング技術を発表、CPOの着脱式光コネクタを革新
Intel Foundry アメリカ 概要 Intel FoundryのエンジニアはECTC 2026で、AIおよびHPCのスケーラビリティ限界を再定義する先進パッケージング技術を発表しました。彼らはEMIB-Tパッケージングのスケーリングとコパッケージドオプティクス(CPO)における革...
2026年6月6日
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