ワイドバンドギャップ– tag –

Astra Trainer アメリカ 概要 半導体産業の進歩における主要な制約が、従来の回路設計から新材料の導入とその統合能力へとシフトしているとAstra Trainerが報じています。デバイス故障の多くはバルク材料ではなく界面で発生し、新しいノードの開発は、新材...

ResearchGate グローバル 概要 ワイドバンドギャップ（WBG）半導体パッケージングにおいて、柔軟なエポキシバインダーと焼結銀（s-Ag）マイクロフィラーを組み合わせたダイアタッチ材料が、低温焼結を加速し、相互接続特性と信頼性を大幅に向上させること...