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WEVO-CHEMIE社、熱伝導率3 W/m·Kの新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表、高電圧バッテリー向け生産性を向上
Wevo ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、高電圧バッテリーやパワーエレクトロニクスなどのコンパクトなアセンブリ向けに、熱伝導率3 W/m·Kを持つ新型シリコーンギャップフィラー「WEVOSIL 26029 FL」を発表しました。この材料は、最適化されたレオロジー特... -
WEVO-CHEMIE社、EVバッテリーBMS向けに耐熱・難燃・高絶縁性ポリウレタン封止材を開発
WEVO-CHEMIE GmbH ドイツ 概要 WEVO-CHEMIE GmbHは、EVバッテリー管理システム（BMS）の多層PCB向けに、熱伝導性0.8 W/m·K、絶縁耐力20 kV/mm超のポリウレタン封止材「WEVOPUR 60210 FL T」を開発しました。この材料は、機械的ストレス、温度変化、湿気か... -
延性ナノコロイドガラスの流れ停止後の空間不均一な緩和ダイナミクスと回復可能なひずみ進化を解明
arXiv (cond-mat.soft) 国際 概要 研究者らは、延性ナノコロイドガラスにおいて、流れ停止後に生じる空間的に不均一な緩和ダイナミクスと、それに伴う回復可能なひずみの進化を詳細に解明しました。この発見は、ソフトマター材料のレオロジーと構造ダイナ... -
卵黄タンパク質の集合とレオロジーを脂質が非単調に制御するメカニズムを水-大豆油界面で解明
arXiv (cond-mat.soft) 国際 概要 研究者らは、水-大豆油界面における卵黄タンパク質の集合挙動とレオロジー特性が、脂質によって非単調に制御されるメカニズムを解明しました。この発見は、食品科学や界面活性材料の分野におけるタンパク質-脂質相互作用... -
EVバッテリー熱管理の新時代：MDPIが誘電体断熱と潜熱貯蔵を組み合わせたハイブリッド冷却技術を提唱
MDPI 国際 概要 MDPIに掲載された展望記事は、電気自動車（EV）バッテリーの次世代熱管理システムとして、マイクロカプセル化相変化材料（PCM）を用いた誘電体断熱と潜熱貯蔵を組み合わせるハイブリッド冷却コンセプトを提案しています。このシステムは、... -
新規メソゲン含有エポキシモノマーが熱伝導性ポッティングコンパウンドの特性を向上、熱伝導性と信頼性の両立に貢献
MDPI スイス 概要 熱伝導性エポキシポッティングコンパウンドの特性を調整するため、メソゲン含有反応性エポキシモノマー（LCE）が設計・合成され、市販の熱伝導性エポキシポッティングコンパウンドに組み込まれました。この研究は、熱伝導率、レオロジー... -
絡み合った高分子の非線形指数に関する分子レベル記述を開発、柔軟なデバイスの電荷輸送と性能制御へ道
arXiv 国際 概要 本研究は、絡み合った高分子が振動剪断変形を受けた際の非線形指数に関する分子レベルでの記述モデルを開発しました。この研究は、高分子フィルムの形態が電荷輸送およびデバイス性能をどのように決定するかを理解することを目的としてお... -
PatSnap Eurekaレポート：高信頼性システム向けチップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生低減技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、高信頼性電子パッケージング、特に車載・航空宇宙システムにおいて、チップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生の低減が極めて重要な信頼性課題であることを指摘。Resonacや住友ベークライト... -
10µm以下の微細ピッチ向け次世代キャピラリアンダーフィル材料の開発
概要 Semiconductor Todayの記事は、10マイクロメートル以下の微細なはんだバンプピッチを持つフリップチップパッケージ向けに開発された新しいキャピラリアンダーフィル材料に焦点を当てている。この材料は、超低粘度と制御された流動特性を可能にするレ... -
低温硬化と長期ポットライフを実現した銀導電性接着剤の配合設計
概要 本研究では、エポキシ系銀導電性接着剤の配合設計指針を提示し、低温硬化性、長期ポットライフ、安定したレオロジー特性、そして堅牢な電気・熱性能を実現しました。特に、高タップ密度銀フレークを配合した「配合3」は、1 × 10−5 Ω·cmという優れた電...
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