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IMEC、TSMC、Intel、Samsungが2D半導体トランジスタでシリコンの壁を越えムーアの法則を維持へ
Internet Pros アメリカ 概要 シリコントランジスタがスケーリングの限界に達する中、IMEC、TSMC、Intel、Samsungといった主要企業は、次世代チップ向けに原子レベルの薄さを持つ2D半導体へと目を向けています。硫化モリブデン（MoS2）などの2D材料は、数... -
2D材料の展望2026：グラフェン、MoS2、h-BN、MXenesにおけるイノベーションと特許動向
PatSnap Eureka シンガポール 概要 このPatSnap Eurekaのレポートは、2026年における2D材料の展望を分析しています。グラフェン、二硫化モリブデン（MoS2）、六方晶窒化ホウ素（h-BN）、MXeneといった主要な材料に焦点を当て、それらのイノベーションベク... -
ALD技術の新展開：2nmロジックとAIハードウェアを支える革新
Atomic Layer Deposition アメリカ 概要 2026年第1四半期において、原子層堆積（ALD）技術は、2nmロジックノードとAIハードウェアの需要に牽引され「スーパーサイクル」に突入しています。Applied Materialsは、トランジスタのコンタクトにモリブデンを選... -
印刷可能な人工神経が生物の脳細胞と直接相互作用を実現
概要 ノースウェスタン大学のエンジニアが、生きた脳細胞と直接対話可能な人工神経の印刷に成功した。これは、二硫化モリブデンとグラフェンのナノスケール薄片をエアロゾルジェット印刷で生成した柔軟なデバイスによるもので、Nature Nanotechnologyに詳... -
AIハードウェア競争におけるナノテクノロジーの役割：新素材とコンピューティングパラダイムの探求
概要 この記事は、人工知能（AI）ハードウェア開発競争におけるナノテクノロジーの決定的な役割を探求しています。特に、二硫化モリブデン（MoS2）やグラフェンといった2次元材料が、原子レベルの薄さで電子輸送を精密に制御し、次世代AIプロセッサの実現...
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