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AZoMがポリイミドの半導体パッケージングにおける役割を解説—HBM・チップレット向けRDLに不可欠
AZoM イギリス 概要 AZoMは、半導体パッケージングにおけるポリイミドの不可欠な役割を解説しました。ポリイミドは、デバイスとパッケージ間の薄膜界面において、絶縁、接着、パターン定義、応力制御を同時に実現する多機能材料です。特に再配線層（RDL）... -
デュポン、日本市場で高耐熱ポリイミド「ベスペル」評価機能を拡充：エレクトロニクス分野の需要に対応
化学工業日報 電子版 日本 概要 デュポンは、日本においてエレクトロニクス分野向けの高耐熱ポリイミド成形品「ベスペル」の開発体制を強化すると発表しました。宇都宮の拠点で評価機能を拡充し、半導体やディスプレイといった先端産業からの需要増に対応... -
Bilby3D、航空宇宙・自動車向け「ThermaX PEEK/TPI」など120℃超耐熱3Dプリントフィラメントを発表
Bilby3D オーストラリア 概要 Bilby3Dが航空宇宙、自動車、工具、産業用途に対応する高温3Dプリンティングフィラメントの新製品群を発表しました。これらの材料は、HTN、PPA、PC、PPSUなどを含み、特に「ThermaX TPI (熱可塑性ポリイミド)」や「ThermaX PE... -
YD Rapid、CNC加工向けポリイミド（PI）材の優位性を解説：高温耐性と多様な機械的・電気的特性で過酷な用途に対応
YD Rapid 中国 概要 YD Rapidは、CNC機械加工向け高機能エンジニアリングポリマーとしてのポリイミド（PI）材料の優位性を詳述しました。PIは、機械的および電気的特性を損なうことなく高温耐性を要求される過酷なアプリケーションに特化して設計されてい... -
Master Bond、半導体・航空宇宙・医療機器向けポリイミド接着に最適な熱硬化型および生体適合性エポキシ接着剤システムを提供
Master Bond Inc. アメリカ 概要 Master Bondは、ポリイミドプラスチック同士、またはポリイミドと異種基材との接着に特化した高性能エポキシ接着剤システムを提供しています。これらの接着剤は、ポリイミドの優れた熱安定性、高強度、低アウトガス、電気... -
H-O Products、-269℃から+240℃超に対応する高機能ポリイミドおよびPEEKフィルムを産業用途向けに提供
H-O Products アメリカ 概要 H-O Productsは、-269℃から+240℃（短時間で+400℃）まで対応可能な広範な温度耐性を持つポリイミドフィルムと、VictrexのAPTIV® PEEKフィルムを含む高性能フィルム、紙、ラミネートを提供しています。特にポリイミドフィルムは... -
INCURE INC.、炭素繊維複合材向け高温樹脂選定ガイドでエポキシ・ポリイミドなど各樹脂の耐熱性能と後硬化の重要性を解説
INCURE INC. アメリカ 概要 INCURE INC.は、炭素繊維複合材料に使用される高温樹脂の選定ガイドを発表し、樹脂マトリックスが複合材の耐熱性を決定する主要因であることを強調しました。本ガイドでは、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド（BMI）、シア... -
Omniseal Solutions、ライフサイエンス機器向け高度ポリマーシーリングを発表 ― 小型化、摩耗制御、PFAS規制課題に対応
AZoM アメリカ 概要 Omniseal Solutionsは、ライフサイエンス機器向けに、小型化、摩耗制御、PFAS（有機フッ素化合物）規制の課題に対応する高度なポリマーシーリングソリューションを開発した。Meldin®ポリイミドやRulon®フッ素ポリマーなどの高性能材料... -
旭化成、半導体パッケージ向け感光性フィルムを発表 — 高密度3D集積に対応する大型パネル処理技術を革新
ThePackHub 日本 概要 旭化成は、パネルレベル半導体パッケージング向けに、PIMEL感光性ポリイミド（PSPI）とSUNFORTドライフィルムフォトレジスト技術を組み合わせた新型感光性フィルムを開発しました。この革新的なフィルムは、大型パネル上での絶縁・パ... -
SemiMediaレポート：中国がAI・HPC向け先進パッケージング材料で世界的キャッチアップを加速
SemiMedia 中国 概要 SemiMediaのレポートによると、中国はAIチップや高性能コンピューティング（HPC）の需要に牽引され、先進パッケージング材料分野で世界的なキャッチアップを加速している。高機能樹脂、誘電体材料、アンダーフィル、エポキシモールデ... -
低濃度前駆体からの高靭性ポリイミド繊維膜製造：非溶媒補助エレクトロスピニング戦略
ACS Applied Polymer Materials アメリカ 概要 通常は高濃度ポリマーを必要とする高品質繊維膜製造において、低濃度前駆体から高靭性ポリイミド繊維膜を生成する新しい非溶媒補助エレクトロスピニング戦略が開発されました。このアプローチは、非溶媒を導... -
航空宇宙用途における放射線耐性ケーブルの進化：高性能ポリマーの活用
aviationcable.com アメリカ 概要 航空宇宙用途では、極限環境下での長期信頼性確保のため、放射線耐性ケーブルが不可欠です。ポリイミド、PEEK、PTFE、ETFE、架橋ポリオレフィン（XLPE/XLPO）などの高性能ポリマーが、その優れた放射線耐性、耐薬品性、機... -
無色ポリイミドフィルム市場、フレキシブルエレクトロニクス需要で2035年まで成長加速
概要 IndexBoxの市場レポートは、フレキシブルディスプレイや5Gインフラ、柔軟なOLEDディスプレイといったフレキシブルエレクトロニクスの需要拡大が、無色ポリイミド（CPI）フィルム市場の成長を牽引すると予測しています。CPIフィルムは、高度な半導体パ... -
2026年半導体・EV分野における高性能ポリイミド応用動向
概要 高性能ポリイミド（PI）材料は、その比類ない極限環境性能から、航空宇宙、エレクトロニクス、自動車、半導体といった分野で理想的な素材として注目されています。PI材料は、最高500°F（約260°C）までの卓越した耐熱性、優れた電気絶縁性、高温下での... -
永光化学の電子化学品事業が急成長、先進パッケージ向けPSPIが牽引
概要 台湾の永光化学(1711)は2026年3月、電子化学品事業で前年比89%の大幅な成長を記録し、株価が急騰した。この成長は主に、先進半導体パッケージングに不可欠な感光性ポリイミド(PSPI)への戦略的注力によるもの。海外からの供給逼迫を背景に、同社はPSPI... -
東レ、MEMS製品の信頼性と小型化を促進する高耐熱・低応力感光性ポリイミド接合材を開発
概要 東レ株式会社は、MEMS（微小電気機械システム）製品の信頼性向上と小型化に貢献する、高耐熱性で低応力な感光性ポリイミド接合材の開発に成功しました。この新素材は、環境・安全規制への対応としてPFASフリーかつNMPフリーを実現しています。本技術...
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