ウェハーレベルパッケージング– tag –
-
ウェハーレベルパッケージング市場、2035年には288.1億ドルに成長予測：チップ小型化と熱効率向上を牽引
(市場調査) 不明 概要 本記事は、ウェハーレベルパッケージング市場に関する市場調査レポートの概要紹介です。チップの小型化、電気的性能向上、熱効率改善への要求が、2026年の119.7億ドルから2035年には288.1億ドルへの市場成長を牽引すると予測されてい... -
住友ベークライト、2026年設備投資をアジア製造拠点に再編し、営業利益35.7%拡大で脱コモディティ化を加速
HDIN Research 日本 概要 住友ベークライトは、2026年の設備投資戦略をアジア地域の半導体封止材料製造拠点に再編・集中すると発表しました。同社の営業利益は35.7%という大幅な拡大を記録しており、これは半導体材料のスループットが横ばいにもかかわらず... -
新型アンダーフィル材料、チップレットのファンアウト・ウェハーレベルパッケージングで高性能化を実現
Semiconductor Packaging News グローバル 概要 次世代の高性能チップレット統合を可能にする、ファンアウト・ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）向けの新しいアンダーフィル材料が開発されました。この材料は、微細なギャップへの優れた充填性、低応... -
台湾、先端パッケージング技術でグローバルリーダーシップを強化
概要 台湾は半導体イノベーションの世界的ハブとして、先端パッケージング技術で大きく進展しています。高性能アプリケーション、5G、AIの需要が高度なパッケージングソリューションを牽引しており、異種統合やシステム・イン・パッケージ（SiP）技術が重... -
アジア太平洋地域における半導体ICパッケージング材料市場：電動化とグリーン材料が牽引
概要 IndexBoxの市場レポートは、アジア太平洋地域の半導体ICパッケージング材料市場が、エポキシ樹脂、シリカフィラー、ポリイミドフィルムといった重要材料の需要拡大により成長していることを示しています。2.5D/3D統合やファンアウトウェハーレベルパ... -
3D TSV先進パッケージングによる高容量DDR3マイクロモジュールの設計と実装
概要 本論文は、ウェハーレベルパッケージングと3D TSV（Through-Silicon Via）技術を用いた4層積層DDR3マイクロモジュールの設計手法とシステムレベル統合モデリングアプローチを提案しています。開発されたDDR3マイクロモジュールは、異種チップファンア... -
スピンオン誘電体（SOD）コーティング材料市場、2035年まで成長見込み – 先端半導体ノードが牽引
概要 スピンオン誘電体（SOD）コーティング材料の世界市場は、半導体産業の微細化と性能向上への絶え間ない追求に支えられ、2035年まで顕著な拡大が見込まれています。SOD材料は、先進半導体ノードやパッケージングにおいて、薄膜誘電体を形成するためのコ... -
半導体向け球状シリカフィラー市場、先進パッケージング需要で2033年まで成長予測
概要 半導体向け球状シリカフィラー市場は、2025年から2033年にかけて年平均成長率（CAGR）6.5%で成長すると予測されています。これは、半導体技術の絶え間ない革新によって推進されるものです。これらのフィラーは、半導体パッケージング材料、特に封止材...
1