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アプライド・マテリアルズ(アプライド マテリアルズ) 企業解説

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COMPANY PROFILE / ナノテクノロジー

アプライド・マテリアルズ(アプライド マテリアルズ)
― 露光ではなく「材料を足し、削り、整え、測る」装置で、ナノシートを原子レベルで作り込む。2026年4〜7月の売上は過去最高の91.2億ドル

Applied Materialsは、米国カリフォルニア州Santa Claraに本社を置く、世界最大級の半導体製造装置メーカーです。ナノテクノロジーの文脈で名前が出るのは、回路のナノ構造を作り込む工程のうち、リソグラフィ(露光)以外の多く、つまり成膜(ALD、エピタキシー、CVD、PVD)、エッチング、材料の改質、計測・検査の装置を持っているからです。 同社は自社を「ほぼすべての半導体を作るのに使われる材料工学ソリューションのリーダー」と説明しています(会社の記述)。年次報告書は、リソグラフィを同社が手がけない分野の例に挙げています。 最近の決算発表では、2 nm世代以降のゲート・オール・アラウンド(GAA)トランジスタ向けに、シリコンのナノシートを原子レベルで滑らかにする処理、ナノシートを取り囲む金属ゲートのALD、コンタクトをタングステンからモリブデンへ替えるALDなどを発表しています。 本稿は、ナノ加工の視点(成膜・エッチング・改質・計測が、ナノシートの構造をどう作るか)で新しく書き、一次資料で確認できたことと、確認できなかったことを整理します。

構成:Applied Materialsが米国SECに提出したForm 10-K(2025会計年度)・Form 10-Q(2026会計年度第3四半期)と、Form 8-Kに添付された決算発表(2025年11月〜2026年8月)、BISとの和解の発表を一次情報として使用/最終更新 2026年10月

この記事でわかること
  1. 30秒でわかるApplied Materialsと、ナノテクノロジーでの立ち位置
  2. ロゴと社名の表記について
  3. ナノテクノロジーの世界で、この会社はどこにいるか
  4. 会社の規模
  5. ナノテクノロジーにかけているリソース
  6. これまでの取り組み
  7. 今後の計画
  8. この会社はナノテクノロジーで何を目指しているか
  9. ナノテクノロジー分野の提携マッピング
  10. 提供している技術・製品・サービス
  11. この企業が抱えるリスク
  12. 用語集/出典/主張と出典の対応表

1. 30秒でわかるアプライド・マテリアルズと、ナノテクノロジーでの立ち位置

正式名称Applied Materials, Inc.米国Delaware州法人。本社はSanta Clara(カリフォルニア州)。1967年設立
上場Nasdaq(AMAT)会計年度は10月の最終日曜日に終わる(2025会計年度は2025年10月26日まで)
ナノテクノロジーでの類型ナノ加工・装置主類型。ナノ素材・ナノ医療の事業は確認できず
中心となる工程成膜・エッチング・改質・計測ALD、エピタキシー、PECVD、導体エッチング、eBeam計測など。リソグラフィは手がけない
売上(2025会計年度)283.68億ドルうち半導体装置(Semiconductor Systems)が207.98億ドル
研究開発費(同)35.7億ドル売上の12.6%(本稿の計算)。2026会計年度の9か月は30.55億ドル
従業員(2025年10月末)約36,500人25か国。常勤の従業員
次の四半期の売上見通し102.5億ドル(±5億ドル)2026会計年度第4四半期(2026年7月27日〜10月25日)。2026年8月13日時点
まず押さえるべき1点

Applied Materialsは、露光で描かれたパターンを、材料を足し・削り・整えて「立体のナノ構造」に仕上げる装置の会社です 本稿の計算。 同社の10-Kは、半導体の顧客の設備投資のうち、リソグラフィのように同社が手がけない分野に配分される分を、自社の売上に影響する要因として挙げています 事実。 GAAのようにナノシートを積み重ねて取り囲む構造では、成膜・エッチング・改質の精度がそのままトランジスタの性能に効くため、同社の装置は露光のあとの「作り込み」の部分を担います。 一方で、ALDやエッチングなどの製品ごとの売上は開示されておらず、装置の性能値(膜厚の均一性、エッチの形状制御の数値)は、参照した一次資料に載っていません 未確定/将来。

2. ロゴと社名の表記について

Applied Materials

同社の公式サイトからロゴ画像を取得できませんでした(サイトが自動取得を受け付けず、ブラウザでの確認もできなかったため)。ロゴ画像は掲載せず、文字表記にしています。

表記の注意:会社名は Applied Materials, Inc.(日本語では「アプライド マテリアルズ」)、通称は「Applied」です。サービス事業は「Applied Global Services(AGS)」と呼ばれます。 ASMLやASM Internationalとは別の会社です。

公式サイト:https://www.appliedmaterials.com/

3. ナノテクノロジーの世界で、この会社はどこにいるか

ナノテクノロジーに関わる企業の4つの類型 同じ「ナノの会社」でも、つくる・加工する・製品にする・医療に使うで、強みと売り先が違う ナノ素材メーカー ナノ加工・装置 デバイス・表示 ナノ医療 ナノ素材をつくり供給 ナノ構造を作る装置 ナノ構造を製品にする ナノ粒子で薬を届ける OCSiAl/GMG ZEON/BASF ASML/Canon ASM/東京エレクトロン TSMC/Samsung 昭栄化学工業 ほか Arbutus/Genevant Acuitas/Evonik 素材の品質と量産力 装置の精度と据付基盤 量産技術と顧客基盤 特許と脂質素材の品質 用途の立ち上がりに左右 半導体の投資に左右 巨額投資の回収に左右 医薬の承認と訴訟に左右 Applied Materialsは「ナノ加工・装置」。成膜・エッチング・計測の装置を手がける 2025会計年度の売上は283.7億ドル。うち半導体装置が207.98億ドル
図1 ナノテクノロジーに関わる企業の4類型と、Applied Materialsの位置づけ。区分は本稿によるもので、企業名は本シリーズで扱う企業から例示しています 本稿の計算。Applied Materialsはリソグラフィ(露光)は手がけず、成膜・エッチングなどでナノ構造を作り込む装置が中心です。

4. 会社の規模

Applied Materialsは大企業のため、会社全体の数字を簡潔に示し、ナノ加工に関わる半導体装置(Semiconductor Systems)の数値を中心に扱います。会計年度は10月の最終日曜日で終わり、金額は米ドルです(米国会計基準)。

指標(百万ドル)2025会計年度2024会計年度
売上(全社)28,36827,176
うち 半導体装置(Semiconductor Systems)20,79819,911
うち サービス・スペア(Applied Global Services)6,3856,225
うち その他(ディスプレイ装置など)1,1851,040
半導体装置の営業利益(営業利益率)7,379(35.5%)6,981(35.1%)
営業利益(全社)8,2897,867
純利益6,9987,177
研究開発費(RD&E)3,5703,233
設備投資2,2601,190
受注残(2025年10月26日)15,002(半導体装置7,105、サービス7,141、その他756)―

半導体装置の売上は、顧客の市場別では、2025会計年度はファウンドリー・ロジックほかが67%、DRAMが26%、NAND(フラッシュ)が7%でした。地域別の売上(全社)は、中国30%(85.29億ドル。前年は37%)、台湾24%、韓国20%、日本8%、米国11%、欧州3%でした。2025会計年度は、2社の顧客が売上の約19%と約15%を占めました(顧客名は資料に記載なし) 事実。 2026会計年度の9か月(2025年10月27日〜2026年7月26日)の売上は240.37億ドル(前年同期は215.68億ドルで、+11%=本稿の計算)、第3四半期(2026年4月27日〜7月26日)の売上は91.15億ドル(前年同期比+25%)で、そのうち半導体装置は70.40億ドルでした 事実。

ここで注意

ALD、エピタキシー、エッチング、CVD、計測・検査といった製品ごとの売上・出荷台数は、参照した10-K・10-Qに開示されていません。 開示されているのは、セグメント別(半導体装置、サービス、その他)と、顧客の市場別(ファウンドリー・ロジック、DRAM、NAND)の売上の割合です。 本稿は、製品ごとの金額を推計しません 未確定/将来。

5. ナノテクノロジーにかけているリソース

リソース一次情報で確認できた内容区分
人常勤の従業員は約36,500人(2025年10月26日、25か国。アジア太平洋46%、北米42%、欧州・中東12%)。製品開発・設計・工程の支援は主に米国、インド、イスラエル。顧客向けのデモは主に米国、中国、台湾、イスラエル、韓国。2025会計年度第4四半期に、従業員の約4%に影響する人員削減の計画(費用181百万ドル)を承認し、2026会計年度に完了する見込み。ナノ加工に関わる人員だけの数は非公表事実/一部非公表
金(研究開発・設備投資)研究開発費は35.70億ドル(2025会計年度、売上の12.6%)。2026会計年度の9か月は30.55億ドル(売上の12.7%)。設備投資は22.60億ドル(2025会計年度。前年は11.90億ドル)で、不動産・施設の改良、デモ・試験用の装置などに使った。2026会計年度の9か月は約20億ドル。シンガポールの新しいTampines Campus(5億ドル)が、先端クリーンルームの能力を2倍超にすると2026年8月に発表。ナノ加工に分けた研究開発費・設備投資は非公表事実/一部非公表
買収・出資・合弁・売却2026年5月、ASMPT LimitedからNEXX事業(大面積の先端パッケージ向け成膜装置)を取得する契約を結んだと発表(取得の完了は参照した資料で確認できず)。2026会計年度の9か月で、買収に払った現金は2.62億ドル(対象は参照した資料で確認できず)。戦略的な株式投資は、2025年10月26日時点の公正価値で24.80億ドル(上場株式21.10億ドル、非上場3.70億ドル)事実/一部確認できず
大学・研究機関・公的資金シリコンバレーのEPIC Center(研究から量産までの時間を短縮する取り組み)で、Samsung Electronics、TSMC、SK hynix、Micron、Broadcom、SCREEN SPE、Advantestなどの企業と、Arizona State University、Rensselaer Polytechnic Institute、Stanford University、University of California, Berkeleyの大学が連携。2026年8月時点で連携は11件。Synopsys・NVIDIAとはAI・量子化学による材料モデリングの共同研究。公的な支援として、米国のCHIPS法の投資税額控除(2025年10月26日時点で、当期の納税額を2.33億ドル、将来の納税額を5.48億ドル減らす)。EPIC Centerの規模・開所時期は確認できず事実/一部確認できず

主要な製品・設備の状況

製品・設備内容(会社の説明)段階日付・出典
Viva(改質)純粋なラジカル処理で、GAAのシリコンナノシートを原子レベルの精度で滑らかにし、トランジスタの性能を上げる発表(2026会計年度第1四半期の決算発表に記載。顧客の採用は確認できず)2026年2月12日(出典5)
Sym3 Z Magnum(エッチング)導体エッチング装置。オングストローム単位で3次元の溝の形状を制御し、シリコンナノシートの均一性を高める発表2026年2月12日(出典5)
Spectral(ALD)タングステンのトランジスタ・コンタクトを、電気抵抗の低いモリブデンに置き換えるALD装置発表2026年2月12日(出典5)
Trillium(ALD)/Precision Selective Nitride(PECVD)Trilliumは、シリコンナノシートを複雑な金属ゲートスタックで取り囲む。Precisionは、浅いトレンチ分離(STI)を保護し、寄生容量を減らす発表(2026会計年度第2四半期)2026年5月14日(出典4)
Centris Spectral SiN(ALD)、Producer Selectra Mo Etch、Centura Prime EpiSiN ALDはマイクロ波プラズマで、複雑な3D構造に均一な窒化シリコンを堆積。Selectraは3D NANDのワード線の分離のためにモリブデンを選択的に除去。Centura Prime Epiは、トランジスタのソース・ドレインに、ドープしたSiGeとSi:Pを選択的に成長(DRAM・HBM向け)発表(2026会計年度第3四半期)2026年8月13日(出典3)
VeritySEM 7AP(計測)臨界寸法(CD)を測るeBeam装置。厚い・反った基板でも、10 nm未満の感度で測れると会社は説明(光学式より桁違いに良いとの説明。測定条件は記載なし)発表2026年8月13日(出典3)
シンガポールのTampines Campus先端クリーンルームの能力を2倍超にする。投資額5億ドル拡張を発表(稼働時期は確認できず)2026年8月13日(出典3)

6. これまでの取り組み

時期できごと意味
1967年Delaware州法人として設立(10-K)半導体の黎明期から続く装置会社
2011年11月Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.を取得(10-Kの役員の経歴欄に記載。現CEOのDickersonは当時Varianのトップ)買収で装置群を広げた
2025会計年度(〜2025年10月)売上が過去最高の283.68億ドル。第4四半期に、約4%の従業員に影響する人員削減の計画を承認成長と効率化の両立
2026年2月11日米国商務省産業安全保障局(BIS)との和解を発表。2020年11月〜2022年7月の中国向けの出荷が輸出管理規則に合致していなかったとの指摘を解決する。支払いは約2.525億ドル。司法省とSECは調査を終了輸出管理の遵守という課題の区切り
2026年2月12日2026会計年度第1四半期:SamsungがEPIC Centerに参加。GAA向けにViva、Sym3 Z Magnum、Spectralを発表2 nm以降のGAA向けの製品群
2026年5月14日第2四半期:TSMC・SK hynix・Micron・Advantest・大学(ASU、RPI、Stanford)がEPIC Centerで連携。TrilliumとPrecision Selective Nitrideを発表。NEXX事業の取得契約共同開発の広がりと、先端パッケージの強化
2026年8月13日第3四半期の売上が過去最高の91.15億ドル。EPIC Centerの連携は11件に。DRAM・先端パッケージ向けの6つの新システムとCentris Spectral SiN ALDなどを発表。Tampines Campusを発表。EssilorLuxottica(AR眼鏡)との長期の共同開発契約AI向けの需要を背景に拡大

7. 今後の計画

2026会計年度第4四半期の売上102.5億ドル(±5億ドル)2026年8月13日時点の会社の見通し。非GAAPのEPSは4.02ドル(±0.20ドル)
半導体装置の2026暦年見通しを再び引き上げ2026年5月は「30%超の成長」、8月は「さらに引き上げ」と説明。数値は記載なし
2027年「強い成長の年」を見込む顧客の需要の見通しが増えたと説明(数値は記載なし)
製造能力2020年代末までの需要に向けて増強Tampines Campus(5億ドル)などの追加投資を説明

ほかに、一次資料には次の方針と計画が書かれています 未確定/将来。

  • EPIC Center:研究から量産までの商用化の時間を大きく縮める取り組みとして、チップメーカー・大学・企業との連携を増やしています(2026年8月時点で11件)。個々の共同研究の成果と時期は記載がありません
  • GAA・DRAM・先端パッケージ:決算発表は、2026年下期の売上の伸びを、特にDRAM、先端のファウンドリー・ロジック、先端パッケージが牽引すると説明しています
  • NEXX事業の取得:ASMPTからNEXX事業を取得する契約を2026年5月に結んだと発表(完了の時期・金額は参照した資料で確認できず)
  • 人員:2025会計年度第4四半期に決めた人員削減(約4%)は、2026会計年度中に完了する見込み
確認できなかったこと

ALD・エッチング・計測など製品ごとの売上・出荷台数・研究開発費/各新製品の性能の数値(膜厚の均一性、エッチの形状制御の精度、スループット)と顧客の採用状況/EPIC Centerの規模・開所時期・投資額/NEXX事業の取得額と完了/Tampines Campusの稼働時期/ロゴ画像(公式サイトから取得できず)。 いずれも、参照した10-K・10-Q・決算発表・BISとの和解の発表に記載がないか、本稿で原文を確認できていません。

8. この会社はナノテクノロジーで何を目指しているか

会社が「目指す」と直接書いている部分と、本稿が読み取った部分を分けます。推測は一次情報から本稿が読み取った解釈です。

読み取れること根拠となる一次情報区分
個々の工程の装置だけでなく、複数の技術を組み合わせて最適化する提案をする10-Kは、工程ごとの装置の提供に加え、「技術を組み合わせ、同時に最適化し、統合する能力」で顧客に差のある解決策を作ると説明事実(会社の説明)
GAAのナノシートの表面・形状・膜を、原子レベルで制御する2026年の決算発表が、ナノシートの表面を滑らかにするViva、エッチ形状を制御するSym3 Z Magnum、ナノシートを取り囲む金属ゲートのTrillium ALD、コンタクトをモリブデンにするSpectralを紹介事実(製品の発表)
EPIC Centerで、量産の前の段階から顧客と一緒に技術を作るEPIC Centerは「初期の研究から量産までに商用化する時間を大きく縮めるため」の取り組みと説明。Samsung、TSMC、SK hynix、Micronなどが連携事実(会社の説明)/推測(狙いの解釈)
AI向けの需要に合わせ、DRAM・HBM・先端パッケージにも広げる2026年の決算発表は、DRAM、先端パッケージ向けの新システム(6つ)や、NEXX事業の取得契約を挙げている事実(発表)
推測の根拠を1つだけ詳しく

「Applied Materialsは、装置の販売より前の段階で、顧客と材料・工程を共同で作る方向を強めている」という読みの根拠は、2026年2月〜8月の決算発表に並ぶEPIC Centerの連携です。 Samsungの参加(2026年2月)に続き、TSMC、SK hynix、Micronとの連携、大学(ASU、RPI、Stanford、UC Berkeley)との共同研究、BroadcomやSCREEN SPE、Advantestとの連携が、約半年で次々と発表され、2026年8月に11件になりました 事実。 会社は、EPIC Centerを「初期の研究から量産までの時間を大きく縮める」ためと説明しています 事実。 これらから、材料や工程の大きな切り替え(2 nm世代以降のGAA、HBMなど)では、量産装置を売る前から顧客と共同で開発する比重を高めている、と本稿は読みます。 ただし、個別の共同研究の中身、成果の権利関係、投資額は、参照した資料に書かれていません 未確定/将来。

9. ナノテクノロジー分野の提携マッピング

Applied Materialsを中心としたナノ加工分野の提携の関係 決算発表(Form 8-K)・10-K・10-Qに記載のある関係のみ。報道ベースの関係は含まない Applied Materials チップメーカー Samsung・TSMC・SK hynix・Micron 大学 ASU・RPI・Stanford・UC Berkeley イノベーション・パートナー Broadcom・SCREEN SPE・Advantest EssilorLuxottica AR眼鏡の光学系の共同開発契約 ASMPTのNEXX事業 取得契約(2026年5月)。完了は未確認 Synopsys・NVIDIA AI・量子化学の材料モデリング 共同開発・連携 買収(契約の段階)
図2 Applied Materialsを中心としたナノ加工分野の提携の関係。出典:決算発表(Form 8-Kの添付資料。2026年2月、5月、8月)。濃紺の実線は共同開発・連携、点線は買収(契約を結んだ段階で、完了は確認できていません)を表します。個々の共同研究の内容・期間・契約条件は、参照した資料に記載がなく確認していません。

参照した資料から確認できるApplied Materialsの主な連携は、EPIC Centerを中心とするチップメーカー・大学・企業との連携、EssilorLuxotticaとの長期の共同開発契約、Synopsys・NVIDIAとの共同研究、ASMPTからのNEXX事業の取得契約です 事実。 EPIC Centerの連携先がASMLやCanonなどのリソグラフィ会社に広がっているかは、参照した資料に記載がありません。 個々の連携の成果(共同で開発した材料や工程)も確認できません 未確定/将来。

10. 提供している技術・製品・サービス

本稿は、ナノ構造を作る工程(成膜、エッチング、改質、計測)に絞ります(先端パッケージ向けの装置、ディスプレイ、サービスは触れる程度)。性能の数値は会社の説明であり、条件を添えます。製品ごとの性能値は参照した一次資料にほとんど載っていません。

区分公式資料に載っている内容条件・規模・出所
ALD(原子層堆積)Spectral(モリブデンのコンタクト)、Trillium(ナノシートを取り囲む金属ゲートスタック)、Centris Spectral SiN(マイクロ波プラズマの窒化シリコン)会社の説明(決算発表)。膜厚の均一性・スループットなどの数値の記載なし
エピタキシー(Epi)Centura Prime Epi:ドープしたSiGeとSi:Pを、ソース・ドレインに選択的に成長。ひずみの設計とドーピングを精密に制御し、駆動電流を高める(DRAM・HBM向け)会社の説明(2026年8月)。数値の記載なし
PECVDPrecision Selective Nitride(STIの保護、寄生容量の低減)、Producer Avila 2(TSV周りの応力を釣り合わせた膜。HBMの積層向け)会社の説明(2026年5月、8月)
エッチング・材料の改質Sym3 Z Magnum(導体エッチ。オングストローム単位の3次元形状の制御)、Producer Selectra Mo Etch(モリブデンの選択的除去。3D NANDのワード線の分離)、Viva(純粋なラジカル処理でナノシートを平滑化)会社の説明(2026年2月、8月)。数値の記載なし
計測・検査VeritySEM 7AP(CD計測のeBeam。10 nm未満の感度)、SEMVision G7AP(欠陥の観察・自動分類)会社の説明(2026年8月)。10 nm未満の感度はメーカー公称で、測定条件は記載なし
先端パッケージ(本稿では詳述しない)Opta Quad CMP、Nokota VMax 2 ECD、NEXX(取得契約)会社の説明
サービス・スペア(AGS)設置済みの装置の保守、スペア、工場自動化ソフト。年次契約(サブスクリプション)への移行を進める2025会計年度は63.85億ドル(全社の売上の23%)。受注残のうち71.41億ドル
素材技術者の視点:ナノシートの「表面」と、コンタクトの金属

GAAトランジスタは、薄いシリコンのナノシートを積み重ね、その全周をゲートが囲む構造です(本シリーズの技術解説「ナノスケールのトランジスタ」を参照)。 Applied Materialsの2026年の発表は、この構造の材料・表面に対応した製品を並べています。 Vivaは、ナノシートの表面を原子レベルで滑らかにする処理で、トランジスタの性能を上げると説明されています 事実。 表面が粗いと、電子がシートの表面で散乱され、性能が下がりやすいと一般に言われます(一般的な物理の説明。会社の資料の数値ではありません)。 Sym3 Z Magnumは、エッチ後の3次元の溝の形状を制御し、ナノシートの均一性を高めると説明されています 事実。 Trillium ALDは、ナノシートの周りを複雑な金属ゲートスタックで包みます 事実。 数nmのすき間の奥まで均一に膜を付ける必要があるため、ALDの段差被覆性が効きます(一般的な説明)。

配線側では、Spectral ALDが、トランジスタのコンタクトのタングステンを、電気抵抗の低いモリブデンに置き換えると説明されています 事実。 モリブデンの抵抗率、バリア膜の要否、前駆体の化学、実際の抵抗の改善幅は、参照した資料に載っていません。 3D NANDでは、Producer Selectra Mo Etchが、ワード線のためにモリブデンを選択的にエッチングします 事実。 同じ金属(モリブデン)の「付ける」と「削る」の両方を持つ点は、材料の切り替えに装置側で対応する流れを示します(本稿の解釈) 本稿の計算。 なお、他社の装置との性能の優劣は、本稿では述べません(条件の異なる数値を並べることになるため)。

11. この企業が抱えるリスク

リスク内容区分
顧客の集中2025会計年度は2社が売上の約19%と約15%、2026会計年度の9か月は2社が約20%と約14%を占めた事実
中国向けと輸出管理中国の売上は2025会計年度に30%(前年は37%)、2026会計年度の9か月は28%。米国の輸出規制は中国向けの出荷を制限してきた。2026年2月11日にBISと和解し、約2.525億ドルを支払った(2022年から調査を受けていた件。和解の条件として、輸出管理の遵守体制の監査と、研修・報告の維持を求められる。執行が停止されている取引拒否命令があり、監査を期限どおり完了すれば3年後に免除される)。米国政府は新しい規制を追加する可能性がある事実(段階:和解成立・命令は執行停止中)
半導体の設備投資の波10-Kは、半導体産業が周期的で需要が変動しやすいと記載。2025会計年度第4四半期は売上が前年同期比で3%減事実
リソグラフィを手がけない10-Kは、顧客の設備投資のうち、リソグラフィなど同社が手がけない分野に回る分が、自社の売上に影響すると記載事実
競争と中国の装置メーカー10-Kは、中国政府の優遇や、米国の輸出規制によって、中国の国内メーカーとの競争が強まる可能性があると記載事実(会社のリスク記述)
投資の負担と資本の使い方設備投資は2025会計年度に22.60億ドル(前年の約2倍)。シンガポールに5億ドルのキャンパス。株式投資の公正価値は24.80億ドルで、価格の変動が損益に出る(2025会計年度の利息・その他収益の増加は、主に株式投資の評価益による)事実
EPIC Centerの成果が見えにくい連携は増えているが、個々の共同研究の成果、費用、成果の権利が公表されていない未確定/将来
人員の削減と確保約4%の人員削減(2026会計年度中に完了予定)と、AI向けの需要増に合わせた人員の確保が同時に進む事実/推測(運営の負担)

12. 用語集

GAA(ゲート・オール・アラウンド)
ゲートが、積み重ねたナノシートのチャネルを全周で囲むトランジスタ。
ナノシート
数nmの厚みの薄いシリコンの板。GAAのチャネルになる。
ALD(原子層堆積)
膜を原子1層ずつ積む方法。本シリーズの技術解説「原子層堆積」を参照。
エピタキシー(Epi)
下の結晶に合わせて結晶の膜を成長させる方法。ソース・ドレインに使う。
PECVD
プラズマを使う化学気相成長。膜を堆積する。
エッチング
パターンに合わせて材料を削る工程。本シリーズの技術解説「エッチング」を参照。
ラジカル処理
電気的に中性の反応性の高い原子・分子で、表面を処理する方法。Vivaで使われる(会社の説明)。
コンタクト
トランジスタと配線をつなぐ金属の接続部分。
STI(浅いトレンチ分離)
トランジスタ同士を電気的に分ける溝。
CD(臨界寸法)
パターンの重要な寸法。CD-SEMで測る。本シリーズの技術解説「ナノ計測」を参照。
HBM
高帯域メモリ。DRAMを何層も積み、AI向けの計算に使われる。
BIS
米国商務省産業安全保障局。輸出管理を担当する。
Applied Materialsの構造・工程を示す解説画像
図3 複数のチャンバーを持つ成膜・エッチング装置のイメージを示した概念図(AI生成による概念図。実際の設備や製品を写したものではありません)。ウエハーを装置に送り込む場面を1枚に描いています。

13. 出典

  1. Applied Materials Form 10-K(2025会計年度=2025年10月26日終了。2025年12月12日提出)。事業概要、セグメント別の売上、地域別の売上、顧客集中、研究開発費、設備投資、従業員数、輸出管理。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
  2. Applied Materials Form 10-Q(2026会計年度第3四半期=2026年7月26日終了。2026年8月20日提出)。9か月の売上・研究開発費、設備投資、BISとの和解、投資の状況。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026058235/amat-20260726.htm
  3. Applied Materials Form 8-K添付の決算発表(2026会計年度第3四半期。2026年8月13日)。第3四半期の売上、新製品、EPIC Centerの提携、シンガポールの新拠点、次の四半期の見通し。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm
  4. Applied Materials Form 8-K添付の決算発表(2026会計年度第2四半期。2026年5月14日)。EPIC Centerの提携、GAA向けの新製品、NEXX事業の取得契約。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026035071/exhibit991q22026earningsre.htm
  5. Applied Materials Form 8-K添付の決算発表(2026会計年度第1四半期。2026年2月12日)。GAA向けの新製品(Viva、Sym3 Z Magnum、Spectral)、SamsungのEPIC Center参加。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026007661/exhibit991q12026earningsre.htm
  6. Applied Materials Form 8-K添付の決算発表(2025会計年度第4四半期と通期。2025年11月13日)。通期の売上、セグメント別の営業利益。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025051998/exhibit991q42025earningsre.htm
  7. Applied Materials Form 8-K添付のプレスリリース「Applied Materials Reaches Resolution with the U.S. Department of Commerce」(2026年2月11日)。BISとの和解。 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026007444/ex991pressrelease.htm

14. 主張と出典の対応表

本文の主張区分出典
Applied Materials, Inc.は1967年設立のDelaware州法人。本社はSanta Clara。Nasdaqに上場(AMAT)。会計年度は10月の最終日曜日に終わる事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm 出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm
2025会計年度:売上28,368百万ドル(2024年27,176)、半導体装置20,798(19,911)、サービス6,385(6,225)、その他1,185(1,040)、営業利益8,289(7,867)、純利益6,998(7,177)、研究開発費3,570(3,233)、設備投資2,260(1,190)事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm 出典6 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025051998/exhibit991q42025earningsre.htm
半導体装置の営業利益は7,379百万ドル(35.5%)。2024年は6,981(35.1%)事実出典6 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025051998/exhibit991q42025earningsre.htm
受注残(2025年10月26日):合計15,002百万ドル(半導体装置7,105、サービス7,141、その他756)事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
半導体装置の売上の市場別(2025会計年度):ファウンドリー・ロジックほか67%、DRAM 26%、NAND 7%。全社の地域別:中国30%(85.29億ドル)、台湾24%、韓国20%、日本8%、米国11%、欧州3%。2社の顧客が売上の約19%と約15%事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
2026会計年度の9か月:売上24,037百万ドル(前年同期21,568)、研究開発費3,055(2,653)、設備投資約20億ドル、顧客2社が約20%と約14%、中国28%事実出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026058235/amat-20260726.htm
2026会計年度の9か月の売上の伸び(+11%)と、研究開発費の売上比(12.6%、12.7%)本稿の計算本稿の計算。24,037÷21,568=1.114。3,570÷28,368=12.6%、3,055÷24,037=12.7%。 出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm 出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026058235/amat-20260726.htm
第3四半期(2026年4月27日〜7月26日):売上9,115百万ドル(+25%)、半導体装置7,040(前年同期5,564)、粗利益率50.3%。第4四半期の見通し:売上10,250百万ドル(±500)、非GAAPのEPS 4.02ドル(±0.20)未確定/将来第4四半期は会社の見通し。第3四半期は実績。 出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm
従業員:約36,500人(2025年10月26日。25か国)。2025会計年度第4四半期に約4%に影響する人員削減の計画。費用181百万ドル。2026会計年度に完了予定事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
Viva、Sym3 Z Magnum、Spectralの説明(ナノシートの平滑化、3Dのエッチ形状、モリブデンのコンタクト)事実会社の発表。数値の記載なし。 出典5 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026007661/exhibit991q12026earningsre.htm
TrilliumとPrecision Selective Nitrideの説明。NEXX事業の取得契約(ASMPT Limited)。TSMC、SK hynix、Micron、ASU、RPI、Stanford、Advantestとの連携。Synopsys・NVIDIAの共同研究事実会社の発表。NEXXは契約の段階で完了は確認できず。 出典4 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026035071/exhibit991q22026earningsre.htm
Centris Spectral SiN ALD、Producer Selectra Mo Etch、Centura Prime Epi、VeritySEM 7AP(10 nm未満の感度、メーカー公称)、SEMVision G7AP。EPIC Centerの連携が11件。Broadcom、UC Berkeley、SCREEN SPEの参加。Tampines Campus(5億ドル)。EssilorLuxottica(AR眼鏡)との共同開発契約事実会社の発表。測定条件の記載なし。 出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm
Samsung ElectronicsのEPIC Center参加。EPIC Centerは、初期の研究から量産までの商用化の時間を大きく縮めることを目的とする事実会社の説明。 出典5 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026007661/exhibit991q12026earningsre.htm
BISとの和解(2026年2月11日):約2.525億ドルを支払い。2020年11月〜2022年7月の中国向けの出荷。司法省とSECは調査を終了。10-Qは253百万ドルと記載。取引拒否命令は執行停止中で、監査の完了後3年で免除事実出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026058235/amat-20260726.htm 出典7 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026007444/ex991pressrelease.htm
CHIPS法の投資税額控除:2025年10月26日時点で、当期の納税額を233百万ドル、将来の納税額を548百万ドル減らす。2026年7月26日時点で、設備投資に関する優遇が有形固定資産を18億ドル減らす事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm 出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026058235/amat-20260726.htm
戦略的な株式投資の公正価値:2,480百万ドル(上場2,110、非上場370)。取得原価1,630事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
2026会計年度の9か月に買収に払った現金は262百万ドル(対象は確認できず)。2025会計年度は29百万ドル事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm 出典2 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026058235/amat-20260726.htm
10-Kは、顧客の設備投資のうち、リソグラフィなど同社が手がけない分野に回る分を、売上に影響する要因として挙げる。中国国内メーカーとの競争の可能性事実出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm
ALD・エッチング・計測など製品ごとの売上・出荷台数・研究開発費、新製品の性能の数値、EPIC Centerの規模・投資額、NEXX取得の完了、Tampines Campusの稼働時期、公式ロゴ未確定/将来参照した資料に記載なし。確認できず。本稿では推計しない(見通し)。
2026年半導体装置の成長見通し:5月に「30%超」、8月に「さらに引き上げ」。2027年は強い成長を見込む。2020年代末までの需要に向けて製造能力を増強未確定/将来会社の見通し。 出典4 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026035071/exhibit991q22026earningsre.htm 出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm
表面が粗いと電子が散乱されて性能が下がりやすい/ALDの段差被覆性が数nmのすき間で効く/「付ける」と「削る」の両方を持つ点の解釈本稿の計算解説(一般的な説明と本稿の解釈)。会社の資料に載る数値ではない。
4類型の区分と企業名の例示本稿の計算本稿による整理。企業名は本シリーズで扱う企業から例示。
「Applied Materialsは、露光で描かれたパターンを、材料を足し・削り・整えて立体のナノ構造に仕上げる装置の会社」という整理本稿の計算本稿の整理。10-Kの事業説明(出典1)からの解釈。
Applied Materialsは、量産装置の販売より前の段階から、顧客と材料・工程を共同で作る方向を強めているという読み推測EPIC Centerの連携の発表の流れ(2026年2月〜8月)からの本稿の解釈。 出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm 出典4 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026035071/exhibit991q22026earningsre.htm 出典5 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026007661/exhibit991q12026earningsre.htm
人員削減と人員の確保が同時に進み、運営の負担になりうるという見立て推測人員削減の計画(出典1)とAI向けの需要増(出典3)からの本稿の解釈。 出典1 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828025056742/amat-20251026.htm 出典3 https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/6951/000162828026056699/exhibit991q32026earningsre.htm

最終更新:2026年10月9日/Troy Technical
本稿の数値は、Applied Materialsが米国証券取引委員会(SEC)に提出した法定開示書類(Form 10-K、Form 10-Q、Form 8-Kと添付の決算発表)に基づきます。調査会社の推計値・報道ベースの数値は使用していません。装置の性能値は会社の発表で、条件が異なる値を並べて優劣を示すものではありません。会社の見通し・計画は会社の説明であり、第三者の検証を経たものではありません。「推測」と記した箇所は、一次情報から本稿が読み取った解釈であり、会社の公表内容ではありません。同社の公式サイトは自動取得を受け付けず、製品ページの内容は確認していません。