主要成果
Mixx Technologiesは、ハイパースケールAIインフラにおけるデータ移動のボトルネックを解消するため、低損失の光コネクタ「SxC」をNear-Package Optics（NPO）ステップに導入した。SxCコネクタは、ファイバー間の典型的な損失を0.2 dB、最大損失を0.5 dB以下に抑えており、リンクバジェット（送信機から受信機まで許容される総損失）の最適化に寄与する。また、単一のOpen Compute Project（OCP）ラックユニットにおいて、従来のMMCの4倍にあたる最大24,576本のファイバーを収容可能な高密度設計を実現した。
技術・詳細
SxCコネクタは、同社のHBxIOプラットフォームの接続レイヤーとして機能し、ウェハースケールで形成された光構造を用いることで、ファイバーを二次元配列で配置し、高密度と低損失を両立させている。また、業界のボトルネックとなっているファイバーの終端処理（Termination）に対し、半導体アセンブリ技術を導入した高スループットプロセスを適用することで、製造効率を向上させている。
さらに、同社はOpen CPX MSA規格に準拠したモジュールを開発している。これはHBxIOプラットフォームの光エンジンと、着脱可能なSxCコネクタを組み合わせた構成であり、製造時の個別テストやフィールドでの個別交換を可能にする設計となっている。
背景・業界の文脈
AI推論では全対全（all-to-all）の接続が必要であり、スイッチのポート数（ラディクス）を高めることで、スイッチ層の削減、低レイテンシ化、消費電力の低減、故障箇所の削減が可能になる。しかし、ラディクスの向上はファイバー数の増大を意味し、ボックス内部の接続点における損失と信頼性が課題となる。
特に、従来の物理接触（Physical-contact）コネクタは、9ミクロン程度のコアに塵や油が付着することで通信が遮断されるリスクがある。ECOC 2026での報告によれば、ネットワーク問題の約80%がクリーニング関連であり、メンテナンス要求の約95%がクリーニングに起因している。これに対し、SxCが採用するExpanded Beam Optics（EBO）は、光ビームを約80ミクロンまで広げて空気層を介して伝送し、再び集光させるため、端面が接触しない。これにより、嵌合力の約20倍削減、および設置・クリーニング時間の約85%削減が報告されている。
今後の展望
業界は光ファイバーをネットワークの深部へ配置するCo-packaged Optics（CPO）へと移行しつつあり、その前段階としてホストチップの隣に光学部品を配置するNear-Package Optics（NPO）の重要性が増している。Mixxは、EBO MSA（Expanded Beam Optics Multi-Source Agreement）およびOpen CPX MSAのメンバーとして、オープンな仕様を支持している。現在、EBO MSAでは128ファイバーの設計仕様の開発が進められており、MixxはSxCを基盤として、ボックス内部およびエッジにおける高密度光学接続の標準化と普及を目指している。
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