主要成果
DIC株式会社は、生成AIシステムや高速通信デバイスの性能向上に不可欠な信号損失の低減を目指し、エポキシ樹脂用の新規硬化剤を開発しました。この革新的な硬化剤は、従来の硬化剤で課題であった電荷蓄積による信号損失を効果的に抑制し、電子回路基板の耐熱性を大幅に向上させつつ、優れた加工性と接着性能を両立させます。これにより、高周波対応基板の信頼性とパフォーマンスが飛躍的に向上することが期待されます。
技術・臨床詳細
開発された新規硬化剤は、特に活性エステル技術を活用しており、これによりエポキシ樹脂ネットワーク内での電荷蓄積が抑制されます。高周波信号は、誘電体材料中の電荷蓄積によってエネルギー損失が生じやすい特性があり、特にAIや5G/6Gといった高速通信環境では、わずかな信号損失もシステム全体の性能に大きく影響します。この硬化剤は、誘電損失を低減することで、信号の伝送効率を向上させます。また、電子回路基板に求められる高い耐熱性を維持し、過酷な動作条件下での信頼性を確保します。同時に、基板製造プロセスにおける重要な要素である加工性（樹脂の流動性や硬化速度）と、異なる材料間の強固な接合を保証する接着性能も損なわれないように設計されています。
背景・業界文脈
生成AI（Generative AI）や高速通信技術の急速な発展に伴い、データを処理・伝送する電子回路基板には、これまで以上の高性能化が求められています。特に、データの高速化と大容量化は、基板材料の誘電特性と耐熱性に新たな課題を突きつけています。従来の汎用エポキシ樹脂では、これらの要求を満たすことが困難になりつつあり、材料メーカーは新しい樹脂システムや硬化剤の開発に注力しています。DICは、長年の材料開発の専門知識を活かし、この市場のニーズに応えるべく先進的なソリューションを提供しています。さらに、同社はリサイクル可能なエポキシ樹脂の開発にも取り組んでおり、持続可能なエレクトロニクス製造への貢献も目指しています。
今後の展望
この新規エポキシ樹脂用硬化剤は、生成AIサーバー、データセンター、5G/6G通信インフラ、自動運転システムなど、高性能が要求される次世代電子デバイスの発展に不可欠な技術となるでしょう。信号損失の低減と耐熱性の向上は、デバイスの動作速度と信頼性を向上させ、エネルギー効率の改善にも寄与します。DIC株式会社は、この技術を通じて、デジタル社会の基盤を支える高性能材料市場でのリーダーシップを強化し、今後もエレクトロニクス分野の革新を推進していくことが期待されます。リサイクル可能なエポキシ樹脂への取り組みは、環境負荷低減という社会的な要請にも応えるものであり、市場での競争優位性を高める要因となるでしょう。
元記事: https://www.dic-global.com/en/contents/column/39.html
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