半導体後工程– category –

概要 3Dグラスソリューションズは、インドのオリッサ州に約2億3300万ドル（約1,943クロール・ルピー）を投じ、先進チップパッケージング施設の建設を発表しました。この施設は、従来のOSATモデルとは異なり、基板製造、組み立て、先進パッケージングを統合...

概要 SKハイニックスは、記録的な四半期決算を発表する一方で、高帯域幅メモリ（HBM）の需要が供給を少なくとも今後3年間上回ると予測しています。同社は、HBM、サーバーDRAM、エンタープライズSSDへの堅調な需要が市場の好況を牽引していると説明しました...

概要 AIアプリケーションの急速な成長を背景に、半導体製造業界では激しい競争が繰り広げられており、主要企業による設備投資が大幅に増加しています。TSMCは、米国初のAP9工場を含め、先進パッケージング工場の建設を加速しており、台湾ではSoICの生産能...

概要 レゾナックは、日米の材料・装置メーカー12社で構成されるコンソーシアム「US-JOINT」を本格始動させ、シリコンバレーに新たなR&Dセンターを開設しました。この取り組みは、次世代半導体パッケージング技術開発の新しいモデルを構築することを目...

概要 TSMCは、2026年北米技術シンポジウムで新たなA13プロセス技術を発表しました。この技術は、AI、HPC、モバイルアプリケーション向けに設計されており、既存のA14ノードをさらに微細化したものです。同社は、2028年までに約10個の大型演算ダイと20スタ...

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概要 本記事は、2026年4月時点でのHBF（Hybrid Bonding Fabric）の最新動向を詳述しています。HBFは、AI推論アプリケーション向けに大容量と省電力を両立する次世代メモリとして期待されています。現在、SKハイニックスとSanDiskがHBFの標準化を主導してお...

概要 台湾の半導体後工程受託（OSAT）大手であるASE Technology Holdingは、AIチップ需要の急増に対応するため、2026年の設備投資計画を当初の70億米ドルから上方修正する意向を明らかにしました。同社COOによると、今年は過去最多となる6箇所の新工場建設...

概要 本記事は、IntelがElon Musk氏主導のAI半導体製造プロジェクト「TeraFab」に参加したことを報じています。Intelは、テキサス州オースティンに建設される工場で2nmチップ製造を目指し、AIおよびロボット工学向けに年間1テラワットのコンピューティング...

概要 本記事は、2026年の半導体製造装置市場における地域別の投資動向を分析しています。2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術の量産化に向け、最先端技術への投資比重が高まっています。AI導入を支えるHBM需要の増加と継続的な技術移行により、メモ...

概要 TSMCは2026年4月16日の決算説明会で、AI需要の長期的な拡大に対応するため、3ナノメートル（nm）プロセスへの投資を拡大し、台湾、米国、日本で生産能力を増強する計画を明らかにしました。同社の魏哲家董事長兼総裁は、2026年の設備投資計画を520億...

概要 Samsung Electronicsは、ベトナムのタイグエン省に40億ドルを投じて新たなチップパッケージング施設を建設する計画を進めていると報じられています。この戦略的投資は、AI関連需要に対応するための先進パッケージング能力を強化し、同時に製造拠点の...

概要 SKハイニックスは、AIアプリケーションが牽引する高帯域幅メモリー（HBM）の需要急増を受け、2026年第1四半期の利益予測を大幅に上方修正しました。市場アナリストの予測では、平均営業利益が40兆ウォン（約271億米ドル）に達すると見込まれています...

概要 Micron Technologyは、2026年分の高帯域幅メモリー（HBM）在庫がすでに完売したと報じられています。これは、人工知能（AI）分野からの計り知れない需要を浮き彫りにしています。同社は現在、受注量のわずか50%から66%しか対応できておらず、HBM市場...

概要 本記事は、AIスーパーサイクルに牽引され、先進パッケージングが半導体性能向上とスケーリングにおける核心要素として進化していることを強調しています。専門家は、2025年末に8000億ドルに迫った世界の半導体市場が、AI主導で2026年には1兆ドルを超...

概要 The Economist誌の2026年4月号は、ムーアの法則を超えたAI主導の新しいパラダイムへの転換期にある世界のテック業界における大きな変化を深く分析しています。記事は、汎用CPUからCPU、GPU、NPU（Neural Processing Units）、各種DSA（Domain-Specifi...

概要 ECTC 2026（Electronics Components and Technology Conference）では、AI時代の中心的な役割を果たす先進パッケージング技術に関する主要なトレンドと議論が展開されると報じられています。量子インフラ、パネルレベル統合による新パッケージング技...

概要 半導体テスト装置大手であるAdvantestは、カリフォルニア州サンノゼに新しいイノベーションセンターを開設したと発表しました。この施設は、クリーンルームと最新のテスト技術を備え、先進パッケージングおよび複雑なデバイスアーキテクチャのニーズ...

概要 Onto Innovationの最新検査プラットフォーム「Dragonfly G5」が、2.5D人工知能（AI）パッケージングアプリケーション向けに認定を取得しました。この認定は、同プラットフォームがAIおよび高性能コンピューティング（HPC）環境で広く使用される複雑な...

概要 日本経済産業省（METI）は、Rapidus Corporationに対し、約40億米ドル（6315億円）の追加資金支援を承認し、日本が先進半導体製造のリーダーとなることへのコミットメントを強化しました。この承認により、Rapidusへの政府R&D支援総額は2.35兆円...