新技術・技術紹介– category –
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Samsungが熱膨張係数10×10^-6/°C未満の偏光構造を持つウェアラブルデバイスの特許を出願
Samsung 韓国 概要 Samsungは、偏光構造を含むウェアラブル電子デバイスに関する特許を出願しました。この特許の重要な特徴は、特定の層（層406）が10×10^-6/°C未満の極めて低い熱膨張係数を有することです。これは、電子デバイスの小型化と高性能化におい... -
SUNLUとInslogic、ナイロン・PVA・TPUなど高吸湿性フィラメント向け分子篩除湿キャビネット「i10」を共同発表
SUNLU 中国 概要 SUNLUはInslogicと共同で、3Dプリンティング用フィラメントの品質維持に不可欠な「i10フィラメント除湿キャビネット」を発表しました。この製品は、ナイロン、PVA、TPUといった吸湿性の高いフィラメントを乾燥状態に保つため、最先端の分... -
歯科用3Dプリンター、フォトレジスト樹脂でガイド・模型・仮歯の迅速製造を推奨：GlobalDentexが歯科医院向けチェックリスト発表
GlobalDentex アメリカ 概要 GlobalDentexは、歯科医院向けのチェアサイド機器・材料チェックリストを発表し、その中で歯科用3Dプリンターがフォトレジスト樹脂を用いてガイド、模型、仮歯を迅速に製造する上で極めて有用であると推奨しました。この技術は... -
Apple、折りたたみiPhone「Duo」でカスタムフォトレジストを最大25層3Dプリントする画期的な表面平滑化技術を導入
BigGo Finance アメリカ 概要 Appleは、開発中の折りたたみ式iPhone「Duo」において、表面のうねりを解消するため、カスタムフォトレジストを最大25層まで3Dプリントする革新的な製造技術を導入しました。このプロセスは、AIアルゴリズムを用いて各ヒンジ... -
金沢大学立野准教授が解説：熱可塑性炭素繊維強化プラスチック（CFRTP）がCFRPの課題を克服し自動車の大量生産に貢献
セメダイン Style 日本 概要 金沢大学の立野大地准教授が、次世代構造材料として注目される熱可塑性炭素繊維強化プラスチック（CFRTP）について解説しました。CFRTPは、加熱で軟化し冷却で固まる特性を持ち、短時間で成形可能なため、自動車産業などでの大... -
Sigma-Aldrich、燃料電池用高分子電解質膜を強化：低温度動作・高耐久性を実現しPEFC技術進展を支援
Sigma-Aldrich アメリカ 概要 Sigma-Aldrichは、燃料電池用膜および材料のラインナップを強化し、特にプロトン交換膜（PEM）燃料電池向け高分子電解質膜の性能向上を発表しました。この新たな材料は、高いプロトン伝導性、優れた化学的・熱的安定性、低ガ... -
新化学技術推進協会、東レの高靭性CFRPによる航空機燃費の大幅改善を強調：CO2排出量削減に貢献
新化学技術推進協会 日本 概要 新化学技術推進協会は、東レの炭素繊維複合材料（CFRP）が航空機の燃費改善に大きく貢献していると報じました。同社の高靭性CFRPは、軽量性と高い靭性（粘り強さ）を兼ね備え、航空機の主要構造材への適用が進んでいます。こ... -
帝人、世界初の量産自動車構造部材向け炭素複合材料「Sereebo®」がスチール比40%軽量化・10倍耐衝撃性を実現
帝人株式会社 日本 概要 帝人は、世界初の量産自動車構造部材向け炭素複合材料「Sereebo®（セリーボ）」の開発と応用に関する技術力を紹介しました。このSereebo®は、ピックアップトラックの荷台に採用され、スチール比で40%の軽量化と10倍の耐衝撃性を実... -
デュポン、日本市場で高耐熱ポリイミド「ベスペル」評価機能を拡充：エレクトロニクス分野の需要に対応
化学工業日報 電子版 日本 概要 デュポンは、日本においてエレクトロニクス分野向けの高耐熱ポリイミド成形品「ベスペル」の開発体制を強化すると発表しました。宇都宮の拠点で評価機能を拡充し、半導体やディスプレイといった先端産業からの需要増に対応... -
ジョージア工科大学、生成AIでポリマー設計を革新：開発プロセスを効率化しコスト削減へ
ジョージア工科大学 アメリカ 概要 ジョージア工科大学の研究チームが、生成AIを活用した新規ポリマー材料設計技術を開発しました。この手法は、従来の試行錯誤に依存する材料開発プロセスを、機械学習モデルによる効率的な設計に置き換えるものです。これ... -
名古屋工業大学、新規固体触媒でCFRPリサイクル効率を飛躍的に向上：低温・短時間で高品質炭素繊維を回収
名古屋工業大学 日本 概要 名古屋工業大学の研究グループが、新しい固体触媒を用いた革新的なCFRPリサイクル技術を開発しました。この技術は、低温・短時間でCFRPの樹脂部分のみを酸化分解除去し、炭素繊維をダメージなく高品質で回収することを可能にしま... -
信州大学、フッ素不使用で高温(120℃)10万サイクル耐久の高分子複合膜を開発しPFAS規制に対応した燃料電池を実現
信州大学繊維学部 日本 概要 信州大学らの研究グループは、フッ素を一切含まない高性能な高分子複合膜を開発し、燃料電池用電解質膜として発表しました。この膜は高いプロトン導電率、大きな伸び率、優れたガスバリア性を持ち、PFAS規制にも対応可能です。... -
帝人、加熱で自己修復・高リサイクル可能な熱硬化性CFRPを開発し長寿命化と資源循環を両立
環境ビジネスオンライン 日本 概要 帝人は、加熱により自己修復機能を発揮し、かつ高いリサイクル性を備えた革新的な熱硬化性炭素繊維複合材料（CFRP）を開発しました。この新素材は従来のCFRPと同等の機械的特性を維持しながら、損傷箇所の修復と資源循環... -
新リサイクル技術、炭素繊維強化ポリベンゾキサジン複合材を分解し炭素繊維をほぼ無損傷で回収
ACS Publications アメリカ 概要 炭素繊維強化熱硬化性複合材料（CFRTCs）のリサイクルにおける長年の課題を克服するため、ポリベンゾキサジン（PBZ）中の内在性マンニッヒ塩基架橋と第一級アミン基との交換反応を利用した新しい分解戦略が提案されました... -
TOWA、半導体向け「モールドアンダーフィル（MUF）」でAI半導体の熱管理と生産性向上に貢献
Resonac 日本 概要 TOWAが、次世代半導体パッケージング技術の共同創造プラットフォーム「US-JOINT」を通じて顧客のコンセプト検証を加速させています。特にAI向け半導体における熱管理の課題に対し、真空下での圧縮成形により樹脂でパッケージ内の隙間を... -
半導体製造装置でPEEK採用が加速、卓越した純度・耐熱性・耐薬品性でウェーハハンドリングに貢献
Poly Fluoro Ltd インド 概要 半導体製造装置において、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）が高性能ポリマーとしてますます採用されています。PEEKは、その優れた純度、熱性能、耐薬品性、寸法安定性、加工性により、ウェーハハンドリングアーム、真空イ... -
スクロース活用BN界面工学により高周波BT樹脂基板が誘電損失0.003（10GHz）、熱伝導率も大幅向上
ACS Publications アメリカ 概要 高周波電子パッケージング基板向けに、低誘電損失と熱伝導率の向上を実現する窒化ホウ素（BN）の画期的な界面エンジニアリング戦略が開発されました。スクロース支援メカノケミカル活性化とシランカップリングを組み合わせ... -
ZAECOTECH、風力ブレード向けバイオマス由来熱硬化性樹脂の機械的特性を解明、閉ループリサイクルも視野に
ZAECOTECH ドイツ 概要 風力エネルギー部門は、石油由来熱硬化性エポキシ樹脂の代替として、バイオマス由来熱硬化性樹脂の開発を加速しています。ZAECOTECHの技術ガイドは、再生可能な植物由来原料から合成され、可逆的な共有結合を持つ次世代ポリマーの機... -
NIST、光重合3Dプリンティングの標準参照材料RM 8047を商業利用開始、品質管理と再現性を統一
WhatTheyThink アメリカ 概要 米国国立標準技術研究所（NIST）が、光重合3Dプリンティングの品質管理、精度、再現性を向上させるための標準参照材料（RM）8047の商業利用を発表しました。RM 8047は、液状樹脂が適切に硬化し、各層が化学的に結合する信頼性... -
研究者、3Dプリント部品向けに金属・セラミック多層コーティングを開発、耐摩耗性・密着性を大幅向上
AZoM イギリス 概要 研究者らが、3Dプリントされたポリマー部品の表面品質と耐久性の限界を克服する多層コーティング技術を実証しました。ポリウレタン（PU）、ポリプロピレン（PP）、ポリアミド（PA）などの材料に金属およびセラミックの多層コーティング...
