市場動向– category –
-
Lightmatter、液冷レーザーNIC「Guide DR」を発表：ラック密度を4倍に
Lightmatter アメリカ 概要 Lightmatterは、OCP NIC 3.0フォームファクタの液冷レーザーネットワークインターフェースカード（LNIC）「Guide® DR」を発表しました。この革新的な製品は、高密度レーザーアレイをフェースプレートからシャーシ内部へ移動させ... -
シリコンフォトニクスのデータリンクにおける実用的な伝送速度
Qishuai-cn.com 中国 概要 シリコンフォトニクスは現在、400Gおよび800Gの実データリンクを駆動する能力を持ち、1.6T以上の高性能相互接続に向けた明確なロードマップが存在します。AIコンピューティングや先進半導体プラットフォームにおいて、シリコンフ... -
GemtekとNewPhotonics、レーザー内蔵の1.6T OSFPトランシーバーでハイパースケールAIデータセンターを標的
The Data Center Engineer アメリカ 概要 GemtekはNewPhotonicsと共同で、ハイパースケールAIデータセンター向けにAiPhoton 1.6T OSFPトランシーバーを発表しました。このモジュールは、NewPhotonicsのNPG10204 DR8フォトニック集積回路（PIC）と、レーザ... -
POET Technologiesの光インターポーザー：AI半導体の1460億ドル市場機会
The Motley Fool アメリカ 概要 POET Technologiesの光インターポーザーは、シリコンベースのプラットフォームで、フォトニックコンポーネントを電子回路とウェハレベルで直接統合し、GPUクラスタ向けに帯域幅を拡大しつつ遅延と消費電力を削減することを... -
データセンターは光革命に直面：LPOとシリコンフォトニクスが調達ルールを変革する理由
Halowill 国際 概要 データセンターの光相互接続アーキテクチャは、リニアドライブ・プラグ可能型光モジュール（LPO）、シリコンフォトニクス集積、およびCo-Packaged Optics（CPO）への進化により、大きな変革期を迎えています。LPO技術は、DSPチップを排... -
バーンスタイン・レポート：2026年までのAIデータセンター接続における勝者の行方
Futunn News 香港 概要 バーンスタインの97ページにわたる調査レポートは、AIデータセンターの接続技術が、従来のプラグ可能型モジュールからLPO/NPOへ、次にCPO、最終的には光I/O/光ファブリックへと進化するとの見解を示しています。特にニアパッケージ... -
LPO、LRO、CPO、NPO：AIデータセンター向け光相互接続技術の比較
Optcore 国際 概要 AIデータセンター向けに進化する光相互接続技術として、LPO、LRO、CPO、NPOが比較されています。LPO（Linear-drive Pluggable Optics）はDSPを排除することで消費電力と遅延を低減し、短距離・高品質リンクに適していますが、スイッチAS... -
AIデータセンター向け光相互接続市場の急成長
openPR.com アメリカ 概要 AIデータセンター向け光相互接続市場は、GPU集積度の高いAIクラスタにおける超高速光リンクへの不可欠な需要により急成長しています。この市場では、帯域幅がAIモデルのトレーニング効率に直接影響を与えるため、その重要性が増... -
光相互接続市場：AIデータセンターと1.6Tトランシーバーが成長を牽引（2035年までのレポート）
SNS Insider インド 概要 本記事はSNS Insiderが発行した、2035年までの光相互接続市場に関する包括的な調査レポートの概要紹介です。レポートによると、光相互接続市場は、メトロおよび長距離データセンター相互接続アプリケーションにおける800Gおよび新... -
OFC 2026が明かしたAI光ネットワークの未来
FS.com 国際 概要 OFC 2026では、AIが光ネットワークインフラに与える影響が大きく議論され、1.6Tの商用展開とCPO対プラグ可能型トランシーバーの議論が焦点となりました。Coherentは、PIC、InP CWレーザー、InP EML、GaAs VCSELといった複数の1.6Tトラン... -
ニアパッケージドオプティクス（NPO）とは何か？その簡易ガイド
Optcore 国際 概要 ニアパッケージドオプティクス（NPO）は、従来のプラグ可能型光モジュールと比較して、光モジュールをスイッチASICにPCB上でより近く配置する光相互接続アーキテクチャです。NPOは電気信号の伝送距離を短縮し、信号品質を向上させます。... -
NVIDIA Vera Rubin Ultraアーキテクチャ、AIネットワーキングをCo-Packaged Optics（CPO）時代へ導く
Radiant Blog アメリカ 概要 NVIDIAがGTC 2026で発表したVera Rubin Ultraアーキテクチャは、Co-Packaged Optics（CPO）を理論的な概念から、ギガワット規模のAI展開に不可欠な生産技術へと移行させるものです。CPOは、フォトニック集積回路と電子集積回路... -
AIデータセンター向けCo-Packaged Optics (CPO)の包括的解説
Fibermart 国際 概要 AIデータセンターにおいて、Co-Packaged Optics (CPO)は革新的な技術として注目されており、低消費電力、高帯域幅密度、低遅延を実現するために光コンポーネントとコンピューティングチップを高度なパッケージングで統合します。2026... -
NewMaxx分析：InPがAI向け1.6T光モジュールの真のボトルネック
NewMaxx's SSD Page アメリカ 概要 シリコンフォトニクスが注目される一方で、AIデータセンター向け800Gおよび1.6T光トランシーバーの真のボトルネックはインジウムリン（InP）にあると指摘されています。シリコンはレーザー発光ができないため、光源とし... -
AIデータセンター向け光接続推進に向けた新しい連合が発足：Expanded Beam Optical (EBO) コネクタを標準化
3M News アメリカ 概要 AIデータセンターの急速なスケールアップに対応するため、3Mを含む業界リーダー企業が協調し、Expanded Beam Optical (EBO) コネクタソリューションの標準仕様を開発するためのMulti-Source Agreement (MSA) を発足させました。EBO... -
AIクラスター向け構造化ファイバーケーブルの需要増：DAC/AOCの限界を超える
FS アメリカ 概要 AIクラスターの拡大と800G/1.6Tの高速化に伴い、短距離に限られるDAC（Direct Attach Cable）やAOC（Active Optical Cable）では対応が難しくなり、構造化された光ファイバーケーブルが不可欠となっています。光ファイバーケーブルは、複... -
レーザーが光AIデータセンターの心臓部：CoherentがInP生産能力を大幅増強
Semiconductor Engineering アメリカ 概要 AIデータセンターの光インターコネクトにおいて、インジウムリン（InP）レーザーが極めて重要な役割を担っています。現在、ほとんどのスケールアウトデータはレーザー駆動のプラガブルトランシーバーで伝送されて... -
Optech Technology、NVIDIA AIデータセンター向けに1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表
Optech Technology Co., Ltd. その他 概要 Optech Technologyは、次世代AIデータセンター、InfiniBand XDR、Ethernetネットワーク向けに設計された先進的な1.6Tおよび800G OSFP224光トランシーバーを発表しました。これらの製品はNVIDIAのQuantum-X800シス... -
MITがシリコンフォトニクスLiDARチップで小型・高性能な自律システム向けセンサーを実現
MIT News アメリカ 概要 MITの研究者らは、LiDARセンサーを小型化し、可動部品をなくして耐久性を向上させる可能性のある新しいシリコンフォトニクスチップ設計を開発しました。この革新的な設計は、集積型光フェーズドアレイ（OPA）におけるアンテナ間の... -
CienaがOpen CPX MSAを推進：オープンエコシステムがCPOの広範な導入を加速
Ciena アメリカ 概要 AIインフラのスケール拡大に伴い、プラガブル光モジュールの限界が顕在化し、Co-Packaged Optics (CPO) への移行が不可避となっています。CPOの広範な導入にはオープンエコシステムが不可欠であり、Open CPX MSAはそのための基礎的な...
