Troy197173– Author –
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Amkor Technology、アリゾナ州に67エーカーの土地を追加確保：米国における先進パッケージング能力を拡大
Dataquest Bureau アメリカ 概要 Amkor Technologyは、アリゾナ州ピオリアの既存キャンパスに67エーカーの土地を追加で確保し、米国内の先端半導体パッケージングおよびテスト能力を大幅に拡大します。この戦略的な動きは、AI、高性能コンピューティング、... -
Applied Materials、2026年第2四半期に過去最高の売上79.1億ドルを達成：AI向け先進パッケージング事業が50%超加速
MLQ.ai アメリカ 概要 Applied Materialsは、2026年第2四半期に過去最高の売上高79.1億ドルを達成し、前四半期比13%、前年同期比11%増を記録しました。ノンGAAP粗利益率は50%に達し、前年同期から80ベーシスポイント改善。同社は、AIコンピューティングの... -
AMD、台湾エコシステムに100億ドル超を投資：AIインフラと先進パッケージング製造を強化
Electronics Engineering Herald - EEHerald アメリカ 概要 AMDは、AIインフラと先端パッケージング製造の拡大のため、台湾のエコシステムに100億ドル以上を投資すると発表しました。この巨額投資は、AMDのチップレットアーキテクチャ、高帯域メモリ統合、... -
CEA-Leti、1µmピッチのダイ-トゥ-ウェハーハイブリッドボンディングを実証：AIハードウェアのボトルネック解消へ
Chiplet Marketplace フランス 概要 CEA-Letiは、ECTC 2026で、ピッチが1µmまでのダイ-トゥ-ウェハー（D2W）ハイブリッドボンディングを利用した機能テスト車両を実証し、AIハードウェアのボトルネックを解消する大きな進歩を発表しました。このD2W技術は... -
Samsung Electronics、業界初の12層HBM4Eサンプル出荷開始：HBM4比でエネルギー効率16%、熱抵抗14%改善
Samsung Electronics 韓国 概要 Samsung Electronicsは、業界初の12層HBM4Eサンプルを主要なグローバル顧客に出荷開始しました。このHBM4Eは、HBM4と比較してエネルギー効率を16%、熱抵抗特性を14%以上改善し、スタックあたり最大3.6TB/sのメモリ帯域幅を... -
ImecとEV Group、200nmピッチのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングで世界最高のオーバーレイ精度を達成
PR Newswire ベルギー 概要 ImecとEV Groupは、IEEE ECTC 2026で、200nmのCu相互接続パッドピッチでのウェハー対ウェハーハイブリッドボンディングを実証し、300mmウェハー全体で40ナノメートル未満の銅パッド間ポストボンドオーバーレイベクトルという世... -
TSMCのCoWoS容量がAIチップの成長を阻む主要ボトルネックに：2026年末までに月産12万枚へ増強も需要超過が継続
backplane 台湾 概要 TSMCのCoWoSパッケージング容量が、AIチップの進化を阻む最も深刻なボトルネックとして浮上しています。同社は2024年後半の月産約35,000ウェハーから2026年末までに月産120,000～140,000ウェハーへと生産能力を約4倍に拡大しています... -
KLAの先進パッケージング事業が急成長：2026年度収益は13億ドル超、AI向け検査需要で牽引
Bitget アメリカ 概要 KLA Corporationは、半導体プロセス制御および歩留まり管理のグローバルリーダーとして、特にAIチップの複雑化に伴う先進パッケージング事業で急成長を遂げています。同社の先進パッケージング部門からの収益は、2025年の推定9億2500... -
ASMPT、先進パッケージング技術諮問委員会を設立し、AI時代のイノベーション加速へ
ASMPT シンガポール 概要 ASMPTは、次世代コンピューティングおよびAIコンポーネントにおける先進パッケージングの重要性増大に対応するため、Advanced Packaging Technology Advisory Council (TAC)を設立しました。TACは、先進メモリ（HBM & HBF）、... -
接着・封止材 ウィークリーレポート 2026年6月6日号
📄 ウィークリーレポート 2026年6月6日（PDF）をダウンロード ウィークリーレポート 2026年6月6日（PDF）をダウンロードダウンロード 🎙 ポッドキャスト 2026年6月6日（MP3）を再生・ダウンロード 接着・封止材ポッドキャスト20260606.mp3ダ... -
HenkelとHans Claussen、Nor-Fishing 2026で海洋用途向けLOCTITE®接着剤・シーラント・コーティングを展示
Henkel Adhesives ドイツ 概要 Henkelは、Hans Claussenとの提携のもと、Nor-Fishing 2026でLOCTITE®の接着剤、シーラント、コーティングのポートフォリオを展示する。これらのソリューションは、海洋用途特有の厳しい要件を満たすように設計されている。... -
Siegwerk、繊維ベース・フレキシブルパッケージング向けに循環型経済戦略を統合した「Cirkit Novaseal」ヒートシールラッカーを発表
Packaging Strategies ドイツ 概要 Siegwerkは、繊維ベースおよびフレキシブルパッケージング向けに、一貫したシーリング、ホットタック性能、および接着強度を提供するヒートシールラッカーポートフォリオ「Cirkit Novaseal」を発表した。このポートフォ... -
Fengling New Materials、電子・医療・光学産業向けUV硬化型接着剤の専門メーカー
YouTube (Fengling New Materials) 中国 概要 Fengling New Materialsは、電子部品、医療機器、光学コンポーネント、自動車産業など、幅広い産業用途向けにUV硬化型接着剤、エポキシ接着剤、および先進的なボンディング材料を専門とするメーカーである。同... -
ResearchGate論文：動的ディスプレイ向けに水素結合を可逆的に制御する半相互浸透性オルガノゲルOPSAを開発
ResearchGate (Wiley - Advanced Materials Technologies) グローバル 概要 ResearchGateで発表された論文によると、動的な光学デバイス向けに、水素結合相互作用を可逆的に制御できる半相互浸透性ネットワークオルガノゲル光学感圧接着剤（OPSA）が開発さ... -
DalFort Capital Partners、第2ファンドを1.66億ドルでクローズ、Polymer Adhesives Holdings売却で成功
PR Newswire アメリカ 概要 DalFort Capital Partnersは、第2ファンドを1億6,600万ドルでクローズし、ハードキャップを上回る資金調達に成功したと発表した。同時に、高性能ダクトシーラント、接着剤、防火材料メーカーであるPolymer Adhesives Holdingsを... -
Brilliant Polymers、Interpackで省エネ・VOCフリーの次世代溶剤フリー接着剤を展示
Packaging South Asia インド 概要 Brilliant Polymersは、Interpack 2026で、フレキシブルパッケージング向けの最新溶剤フリー接着剤技術を展示した。これらの次世代ラミネート接着剤は、高速ラミネーション環境向けに設計されており、エネルギー消費の削... -
PatSnap Eurekaレポート：チップ埋め込みにおけるUV硬化型接着剤の高速性比較と技術革新
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、半導体業界でチップ埋め込みにUV硬化型接着剤の採用が加速している背景には、その高速硬化能力と精密製造における優位性があることを示している。3Mなどの企業は、アクリレート化学を応用した... -
PatSnap Eurekaレポート：高信頼性システム向けチップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生低減技術
PatSnap Eureka グローバル 概要 PatSnap Eurekaのレポートは、高信頼性電子パッケージング、特に車載・航空宇宙システムにおいて、チップ埋め込みエポキシにおけるボイド発生の低減が極めて重要な信頼性課題であることを指摘。Resonacや住友ベークライト... -
住友ベークライト、次世代SiCパワーモジュール向けに業界最高Tg 230°Cのエポキシモールディングコンパウンド「G785シリーズ」を発表
Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 日本 概要 住友ベークライトは、次世代SiCパワーモジュール向けに、業界最高のガラス転移温度（Tg）230°Cを達成した「G785シリーズ」高Tgエポキシモールディングコンパウンドを開発した。この新材料は、高Tgと低応力のトレー... -
Alliance Chemicalレポート：EVバッテリーとパワーエレクトロニクスにおけるタルクの先進技術応用
Alliance Chemical アメリカ 概要 Alliance Chemicalのレポートは、EVバッテリー熱管理およびパワーエレクトロニクスを含むハイテク製造において、精製タルクが極めて重要になっていると指摘。車載グレードパワーデバイスのエポキシモールディングコンパウ...
