Troy197173– Author –

概要 東海大学大学院総合理工学研究科のアッタポン・プロイプラディ氏が、タイで開催された「太陽光発電国際会議（PVSEC-36）」で、ペロブスカイト太陽電池の逆構造型におけるヨウ化銅ホール輸送層に関する研究で優秀口頭発表賞を受賞しました。この研究は...

概要 NISTの研究者らは、光を操作する集積回路の新たな製造法を開発しました。この技術は、シリコンウェハー上に特殊材料の複雑なパターンを形成し、光集積回路チップを生成します。指の爪サイズのチップに1万個のフォトニック回路を搭載し、広範な色スペ...

概要 ドイツの主要フォトニクス企業であるJenoptikは、2026年の戦略的ビジョンと財務見通しをドイツのカンファレンスで発表しました。同社は半導体、医療・バイオフォトニクス、計測、スマートモビリティ分野で世界的なリーダーシップを持ち、前年には約10...

概要 DataM Intelligenceの報告によると、AIデータセンターにおける光相互接続市場は、2025年の37.5億ドルから2033年には183.6億ドルへと急成長し、CAGRは21.87%に達すると予測されています。この成長は、生成AIモデルやハイパースケールクラウドインフラ...

概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された記事は、AI/HPCデータセンターにおける高度な光相互接続の重要性、特に従来の直接変調VCSEL送信機の限界に焦点を当てています。研究では、高性能データセンターファブリックで必要とされるレーンあたりのシンボ...

概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された論文は、LiDARなどの先進光学システムに不可欠な、広ダイナミックレンジを持つ高速フォトディテクターの需要に応えるものです。本論文では、物理ベースの解析モデルと高度な数値シミュレーションを統合した、改...

概要 Photonics誌の2026年4月号に掲載された研究論文は、長距離・大容量コヒーレント光通信システムにおける偏波無依存型90度光ハイブリッド（OH）の重要性を強調しています。システムを簡素化し堅牢性を高めるために、非対称ダブルストリップシリコン窒化...

概要 Optics & Photonics Newsの2026年4月号に掲載された記事は、リチウムタンタレートという新たな電気光学材料の有望な能力を探求しています。この材料は、次世代アプリケーション向けの集積フォトニックチップ製造において、コスト効率と高効率性を...

概要 North Americaの光トランシーバー市場は、2025年の12.7億ドルから2034年には24.6億ドルに達すると予測されており、CAGRは7.7%です。この成長は、クラウドコンピューティング、ビデオストリーミング、IoTアプリケーションによるデータトラフィックの爆...

概要 SPIE（国際光工学会）は、2026年グローバル産業レポートに基づき、フォトニクス産業が引き続き力強い成長を遂げると発表しました。2024年の核となるフォトニクス部品の売上は3810億ドルに達し、2025年には7.5%、2024年から2026年にかけては20%の成長...

概要 Credo Technology Group Holding Ltd. は、約13億ドルでDustPhotonicsを買収し、急成長するAIデータセンター市場での地位を強化しました。この買収により、DustPhotonicsのシリコンフォトニック集積回路（SiPho PICs）技術がCredoの製品群に統合され...

概要 Sivers SemiconductorsとJabilは、AIデータセンターが直面する増大するエネルギー消費課題に対応するため、1.6T光トランシーバーモジュールの開発で戦略的提携を発表しました。この提携は、ハイパースケールデータセンターが直面する電力制約の深刻化...

概要 SDKI Analyticsのレポートは、ナノ秒パルスファイバーレーザー市場の発展、トレンド、需要、成長分析、そして2026年から2035年までの予測を提示しています。アジア太平洋地域が2035年までに最大の市場シェア（32%）を占めると予測されており、これは...

概要 TrendForceのレポートは、NVIDIAによるMarvell Technologyへの20億ドル規模の戦略的投資が、コパッケージドオプティクス（CPO）とAI相互接続技術の未来に与える深い影響を分析しています。この取引は、MarvellのNVLink Fusionエコシステムへの統合を...

概要 Marvellは、OFC 2026で次世代XPU（eXtended Processing Units）向けダイツーダイ相互接続技術における画期的な進歩を発表しました。業界初の双方向64GbpsダイツーダイインターフェースIPを実演し、帯域幅、性能、効率、および帯域幅密度の大幅な向上...

概要 Marvell Technologyの株価は、NVIDIAとの画期的な提携を含む戦略的インフラパートナーシップとBarclaysによる格上げを受け、急騰しました。このレポートは、Marvellが「光ネットワークブーム」の主要な受益者として再評価されたことを示しており、4月...

概要 Semiconductor Engineeringの記事は、AIデータセンター内の全ての高帯域幅データ相互接続が今後5年以内に光ソリューションへ移行すると断言しています。OFC 2026とGTC 2026からの洞察に基づき、AI推論需要の指数関数的な成長がこのシフトを推進してい...

概要 Yole Groupの分析によると、コパッケージドオプティクス（CPO）は、AIが推進するインフラが直面する帯域幅とエネルギーの課題に対処するための重要な技術として位置づけられています。CPOのフォトニクスパッケージング市場は、2031年までに約50億ドル...

概要 ADTEKのレポートは、AIデータセンターにおけるコパッケージドオプティクス（CPO）の進化する状況を深掘りし、シリコンフォトニクス、光I/O、高速光相互接続技術が将来の接続性をどのように形作るかを概説しています。CPOは、光コンポーネントをスイッ...

概要 BroadcomはOFC 2026で、200T AI時代に向けた革新的な技術を披露しました。同社は、ギガワット規模のAIクラスタ向けに、スケーラブルで電力効率の高いソリューションに焦点を当てたイノベーションを発表。特にコパッケージドオプティクス（CPO）におけ...